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SiGe推出全新IEEE802.11bgn器件SE2576L2010-03-15
SiGe推出全新IEEE802.11bgn器件SE2576LSiGe 半导体公司(SiGe Semiconductor)现已推出 2GHz 无线 LAN 功率放大器(PA) 模块
TI推出采用CCStudio v4 Stellaris MCU评估套件 2010-03-15
TI宣布其Stellaris ARM Cortex-M3 MCU将由Code Composer Studio(CCStudio)v4集成开发环境提供全面支持。
CSR推出Android版Synergy 2010-03-15
CSR公司宣布推出Android版Synergy。这是一款新的突破性嵌入式无线系统软件。
Infineon推出全套高温8位微控制器(MCU)系列2010-03-15
英飞凌推出可扩展的全套高温8位微控制器(MCU)系列。该系列可在高达150 °C的环境中运行,能够满足汽车和工业电子产品行业最严格的标准
CEVA推出高清(HD)视频和成像平台CEVA-MM30002010-03-15
CEVA公司发布完全可编程的高清(HD)视频和成像平台CEVA-MM3000,该平台专为新一代联网便携式多媒体和家庭娱乐设备而设计。
Nexenta推出NexentaStor 3.0和VMDC 3.02010-03-15
Nexenta推出了NexentaStor 3.0和虚拟机数据中心(VMDC)3.0,前者是该公司企业级存储解决方案基于文件系统ZFS的重大升级,后者是其最新版本的虚拟化管理平台。
Microchip推出同步升压稳压器MCP1640 2010-03-15
Microchip推出MCP1640同步升压稳压器,它具有低至0.35V的工作电压,静态电流低至19微安,关断电流不到1微安。
Cypress推出PSoC 3 FirstTouch入门套件2010-03-15
赛普拉斯半导体公司推出2010FIRST机器人大赛将其PSoC 3 FirstTouch工具包列入比赛选用部件清单。
ZF电子推出数字叶片传感器VN1015系列2010-03-12
ZF电子推出数字叶片传感器VN1015系列ZF电子的新Cherry VN1015系列数字叶片传感器设计用于需要强大可重复使用的传感器,可用于不受水分和灰尘影响的应用中
IDT推出快速灵活PCIe Gen2开关系列IC 2010-03-12
IDT推出快速灵活PCIe Gen2开关系列IC 89H32NTx,89H24NTx,89H16NTx和89H12NTx PCIe Gen2系统互连开关IC提供12~32通路,6~24端口
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