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Analog Devices, Inc (ADI)宣布推出 Power by Linear™ LTC7840，这是一款两相异步升压控制器，可驱动两级外部 N 沟道功率 MOSFET 。该器件可以配置为单路或双路输出升压稳压器，或者如需提供较高的电压，则第一个通道的输出可以馈入第二个通道的输入，从而产生一个超过几百伏的输出电压。
ADI宣布推出 Power by Linear™ LT8708/-1，这款效率达 98% 的双向降压-升压型开关稳压控制器在两个具有相同电压的电池之间运行，非常适合在自动驾驶汽车中提供冗余电源。LT8708/-1 利用一个输入电压供电运行，该输入电压可以高于、低于或等于输出电压，这使其十分适合电动汽车和混合动力汽车中常见的两个各为 12V、24V 或 48V 的电池。
今天，英特尔宣布推出英特尔 Stratix 10 MX FPGA，该产品是行业首款采用集成式高带宽内存 DRAM (HBM2) 的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过集成 HBM2，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于独立 DDR 内存解决方案的内存带宽。凭借强大带宽功能，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可用作高性能计算 (HPC)、数据中心、网络功能虚拟化 (NFV) 和广播应用的基本多功能加速器，这些应用需要硬件加速器提升大规模数据移动和流数据管道框架的速
莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA，它是业界最高效节能的可编程移动异构计算（mobile heterogeneous computing, MHC）解决方案之一。
GoPro公司发布公司目前最强大和最易于操作的新产品HERO6 Black。HERO6配备定制的GP1处理器以及GoPro有史以来最先进的视频稳功能，可拍摄包括4K60和1080p240超清视频，性能大幅提升。GoPro同时还推出防水可安装的5.2K全景相机Fusion；新增了固定支架及配件，并为Karma无人机加入“跟随(Follow)”模式。
ADI公司今天宣布推出四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP处理器专为满足对新型优化音频算法的新兴市场需求而设计，具有市场领先的定点DSP处理器性能，其内部程序存储器为前一代产品的三倍，内部数据存储器则为前一代产品的两倍。
先进视觉影像SoC应用技术领导厂商Socionext Inc.（“索喜科技”或者“公司”）宣布成功开发全球首颗支持HDMI2.1规范的8K视频处理显示控制芯片“HV5系列”。芯片预计于2019年3月起面向各大影像设备生产厂商进行销售。
上海宝存信息科技有限公司 (Shannon Systems) 推出全新升级款 G5i 系列 "Shannon Direct-IO® PCIe Flash" 系列产品。宝存科技表示，本次发布的产品采用的 NAND 颗粒，从3D MLC 升级到目前最先进的3D TLC 的产品。在主控上，更是采用了兼具 ASIC 和 FPGA 优点的 FFSA 主控芯片。由此带来在新一代的产品容量已经可以做到全球最大32T 的单卡容量之下，性能还有了大大提升，可谓是鱼与熊掌兼得。
TDK株式会社推出紧凑型冷等离子发生器CeraPlas HF。该元件采用PZT（锆钛酸铅）陶瓷材料以及塑料封装外壳，尺寸仅为47.3 mm x 20 mm x 20 mm，并配备可焊接引线。此外，它还具有重量轻、功耗低、输入电压低等诸多特点。
Littelfuse公司，今日宣布推出MHP-TAC（金属混合PPTC - 热活化紧凑型）系列自恢复过热保护设备——电池迷你断路器产品线中的最新产品。这种设备可将PPTC（聚合物正温度系数）设备与双金属保护器（自恢复热切断设备）并联，保护用于移动设备和消费电子产品的高容量锂离子聚合物（LiP）和方形电池，防止其因过热和过流而损坏。
Vicor针对最新铁路运输及基础设施应用发布新一代 DCM，其所采用的一系列宽输入范围（43 － 154V 输入）3623（36 x 23 毫米）ChiP支持高达 240W 的功率以及高达 93％的效率。
全球知名半导体制造商ROHM面向电子辞典、家电遥控器、小物件（玩具、配饰）等用干电池驱动的电子设备，开发出消耗电流低至业界最小级别、内置MOSFET的升压型DC／DC转换器*1)“BU33UV7NUX”。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款采用PLCC-2和超小尺寸MiniLED封装的全新汽车级表面贴装电源指示LED系列产品---VLMx335xx和VLMx235xx。威世VLMx335xx和VLMx235xx系列产品采用最小芯片尺寸以及最新的AllnGaP技术，为汽车、工业和消费级应用提供超高亮度和高达50mA的最大驱动电流。
Analog Devices Inc. (ADI)宣布推出 Power by Linear™ LTM8005升压型 DC/DC µModule® (电源模块) 稳压器，这是专为驱动 LED 而设计。LTM8005 将一个 DC/DC 控制器、电源开关、肖特基二极管和电流检测电阻器置于一个 9mm x 11.25mm x 2.22mm BGA 封装中。
Analog Devices, Inc. (ADI) 凭借 LTM4700 降压型 DC/DC 电源稳压器扩充了其 Power by Linear(TM) µModule® 稳压器系列，该器件兼具同类产品最高功率和用以降低数据中心基础设施冷却要求的高能效。这款新型电源 µModule 可提供双路 50A 或单路 100A 配置，其采用的创新封装技术实现了在服务器密度增加以及数据中心吞吐量和计算能力提升下，对系统尺寸和冷却成本的影响微乎其微。
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI) 的TPS7A10超低压差稳压器 。TPS7A10低压差 (LDO) 稳压器具有0.75 V至3.3 V 的输入范围以及0.6 V至3.0 V 的固定输出电压选项，并在各种负载、线路和温度下具有高达1.5%的精度。此器件尺寸小巧，仅0.74 mm × 1.09 mm，非常适合空间受限的物联网 (IoT) 设备、健身跟踪器、智能手表、医疗器械、无线耳机以及智能手
凭借600 V CoolMOS CFD7，英飞凌科技股份公司推出最新的高压超结MOSFET技术。该600 V CoolMOS CFD7是CoolMOS 7系列的新成员。这款全新MOSFET满足了高功率SMPS市场对谐振拓扑的需求。它的LLC和ZVS PSFB等软开关拓扑具备业内领先的效率和可靠性。这使其非常适合服务器、电信设备电源和电动汽车充电站等高功率SMPS应用。
近日，推出Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM多芯片封装 (MCP) 产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之选。
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出三款模块化高度集成模拟IC，帮助设计者为日益小型化的电子系统提供更高的效率和性能。MAX41464 sub-1GHz无线发送器、MAX38888备用电源稳压器和MAX16141 36V逻辑“或”FET控制器，广泛用于楼宇自动化、工业、汽车和便携式应用。上述产品将于11月13日至16日亮相2018慕尼黑电子展。
为了全球工业应用中推进毫米波（mmWave）传感器技术，德州仪器（TI）近日宣布推出用于工业系统的超高分辨率单芯片互补金属氧化物半导体（CMOS）60-GHz传感器产品系列。IWR6x 毫米波传感器通过芯片内嵌处理单元支持工业自动化应用，可提供实时决策和信号处理。最新的60-GHz毫米波传感器将成为首款包含“AOP天线封装”在内的封装产品，克服了与射频（RF）设计相关的传统挑战，同时将尺寸缩小到75%，降低了总成本。
Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出两款多通道+/-10V和0-20mA精密模数转换器，这两款器件能够更好地支持实现可编程逻辑控制器(PLC)与分布式控制系统(DCS)模块。AD4111和AD4112模数转换器利用ADI的iPassives®集成式精密无源技术，集成精密匹配的电流检测电阻和电阻分压器。
Analog Devices, Inc.(ADI)宣布推出Power by Linear™ ADM1266 Super Sequencer®超级时序控制器，这是一款高度可编程器件，可对多达17个电源进行监控、时序控制和裕量调节。对于供电轨数量较多的情况，可用专有的双线式器件间总线同步操作16个ADM1266。
2018年11月12日 –专注于提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应超低功耗的Bosch BMA400三轴加速度计。BMA400加速度计可在出色性能与低功耗之间取得绝佳平衡，耗电量只有同类加速度传感器的十分之一，还赢得了2018年消费电子展 (CES) 大奖。BMA400加速度计适合需要不间断电池供电的设备，是物联网 (IoT) 和可穿戴应用的理想之选。
ADI今日宣布推出一款集成压控振荡器(VCO)的宽带频率合成器，其在性能和灵活性方面均有突破，适合航空航天和防务、无线基础设施、微波点对点链路、电子测试与测量、卫星终端等多种市场应用。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其光电子事业部推出具有四个不同从机地址选项的新型全集成汽车级接近和环境光传感器---VCNL4030X01。Vishay Semiconductors VCNL4030X01采用Filtron™技术，结合了用于接近和环境光的光探测器、信号调理IC、16位ADC和大功率IRED，表面贴封装尺寸仅为4 mm x 2.36 mm x 0.75 mm。
TE推出的M3200压力变送器，采用先进的Microfused™技术。作为TE压力变送器大家族中的最新一员，M3200将微机械加工的硅压阻应变计用高温玻璃与不锈钢隔膜微融在一起，打造独特的压力变送器前端，相比传统产品，更加可靠。
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出最新款MAXM22511 2.5kV隔离型RS-485/RS-422收发器模块，内置隔离电源。提供工业嘈杂环境所需的高能效和鲁棒性，助力工业智能化向前沿推进。MAXM22511大幅简化现场总线通信系统设计，并缩减尺寸。广泛支持工厂自动化、电机控制和其他工业物联网(IoT)应用。
ADI推出业界唯一经过认证的本质安全(IS)数字隔离器，该产品基于IEC 60079-11:2011标准。这些4通道ADuM144x系列数字隔离器采用iCoupler技术，非常适合危险区域内使用的电气设备设计
XP Power正式宣布推出可满足工业控制系统（ICE）和信息技术设备（ITE）应用的AC-DC DIN轨道电源DSR系列。这款多功能电源提供可靠的功率，具有150%峰值负载能力，外壳为超薄DIN导轨金属封装。
深耕于高压集成电路高能效电源转换领域的知名公司Power Integrations公司近日发布BridgeSwitch™集成半桥电路(IHB)的电机驱动器IC产品系列。
LoRa（远距离）技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网（IoT）的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列，该器件采用超低功耗32位单片机（MCU）、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。
TE Connectivity (TE)近日宣布推出定制天线解决方案，无线产业具有以下需求：不断增加天线的复杂性和实现天线的小型化，同时将多元无线电环境整合到单一元件中。TE提供广泛的定制天线解决方案来适应各种应用的机械限制，设计并制造符合最严苛操作要求的天线，是定制嵌入式天线解决方案的开拓者。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型F339X2 305VAC系列汽车级X2电磁干扰（EMI）抑制薄膜电容器，该器件符合跨接电路应用（50 Hz/ 60 Hz）标准，通过AEC-Q200（D版）和IEC 60384-14: 2013/AMD1: 2016 IIB级认证。
TDK株式会社推出采用模块化柔性装配技术的CeraLink FA类型电容器，进一步拓展了成熟的CeraLink™电容器的产品阵容。新类型电容器采用节省空间的设计，在相同的端子上并联了两个、三个甚至十个完全相同的电容器来增加容值。
Holtek近日新推出BH67F2132 1.1V R to F Flash MCU，最低工作电压可达到1.1V，适用于单节电池于各种温度量测产品，如体温计，室内外温度计等应用。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用标准电阻安装尺寸的全新高功率、大电流云母栅格电阻器系列---GREM。Vishay Milwaukee GREM电阻器为设计人员，提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择，器件采用EDG技术在改善供电容量，重量和功率密度的同时，维持封装尺寸不变。
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