- SiGe推出全新IEEE802.11bgn器件SE2576L2010-03-15
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SiGe 半导体公司（SiGe Semiconductor）现已推出 2GHz 无线 LAN 功率放大器（PA） 模块 - TI推出采用CCStudio v4 Stellaris MCU评估套件 2010-03-15
- TI宣布其Stellaris ARM Cortex－M3 MCU将由Code Composer Studio（CCStudio）v4集成开发环境提供全面支持。
- CSR推出Android版Synergy 2010-03-15
- CSR公司宣布推出Android版Synergy。这是一款新的突破性嵌入式无线系统软件。
- Infineon推出全套高温8位微控制器（MCU）系列2010-03-15
- 英飞凌推出可扩展的全套高温8位微控制器（MCU）系列。该系列可在高达150 °C的环境中运行，能够满足汽车和工业电子产品行业最严格的标准
- CEVA推出高清（HD）视频和成像平台CEVA－MM30002010-03-15
- CEVA公司发布完全可编程的高清（HD）视频和成像平台CEVA－MM3000，该平台专为新一代联网便携式多媒体和家庭娱乐设备而设计。
- Nexenta推出NexentaStor 3.0和VMDC 3.02010-03-15
- Nexenta推出了NexentaStor 3.0和虚拟机数据中心（VMDC）3.0，前者是该公司企业级存储解决方案基于文件系统ZFS的重大升级，后者是其最新版本的虚拟化管理平台。
- Microchip推出同步升压稳压器MCP1640 2010-03-15
- Microchip推出MCP1640同步升压稳压器，它具有低至0.35V的工作电压，静态电流低至19微安，关断电流不到1微安。
- Cypress推出PSoC 3 FirstTouch入门套件2010-03-15
- 赛普拉斯半导体公司推出2010FIRST机器人大赛将其PSoC 3 FirstTouch工具包列入比赛选用部件清单。
- ZF电子推出数字叶片传感器VN1015系列2010-03-12
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ZF电子的新Cherry VN1015系列数字叶片传感器设计用于需要强大可重复使用的传感器，可用于不受水分和灰尘影响的应用中 - IDT推出快速灵活PCIe Gen2开关系列IC 2010-03-12
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89H32NTx，89H24NTx，89H16NTx和89H12NTx PCIe Gen2系统互连开关IC提供12～32通路，6～24端口
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