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意法半导体的STM32WBx5 *双核无线微控制器(MCU)配备Bluetooth® 5、OpenThread和ZigBee®3.0**连接技术，同时兼备超低功耗性能。
Analog Devices, Inc (ADI)宣布推出 Power by Linear™ LTC7840，这是一款两相异步升压控制器，可驱动两级外部 N 沟道功率 MOSFET 。该器件可以配置为单路或双路输出升压稳压器，或者如需提供较高的电压，则第一个通道的输出可以馈入第二个通道的输入，从而产生一个超过几百伏的输出电压。
今天，英特尔宣布推出英特尔 Stratix 10 MX FPGA，该产品是行业首款采用集成式高带宽内存 DRAM (HBM2) 的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过集成 HBM2，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于独立 DDR 内存解决方案的内存带宽。凭借强大带宽功能，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可用作高性能计算 (HPC)、数据中心、网络功能虚拟化 (NFV) 和广播应用的基本多功能加速器，这些应用需要硬件加速器提升大规模数据移动和流数据管道框架的速
莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA，它是业界最高效节能的可编程移动异构计算（mobile heterogeneous computing, MHC）解决方案之一。
GoPro公司发布公司目前最强大和最易于操作的新产品HERO6 Black。HERO6配备定制的GP1处理器以及GoPro有史以来最先进的视频稳功能，可拍摄包括4K60和1080p240超清视频，性能大幅提升。GoPro同时还推出防水可安装的5.2K全景相机Fusion；新增了固定支架及配件，并为Karma无人机加入“跟随(Follow)”模式。
ADI公司今天宣布推出四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP处理器专为满足对新型优化音频算法的新兴市场需求而设计，具有市场领先的定点DSP处理器性能，其内部程序存储器为前一代产品的三倍，内部数据存储器则为前一代产品的两倍。
Nordic宣布推出nRF52811系统级芯片(SoC)，这个全功能无线连接解决方案支持蓝牙5.1 测向(Direction Finding)功能和一系列流行低功耗无线协议，用于智能家居和工业产品的网关等应用。
先进视觉影像SoC应用技术领导厂商Socionext Inc.（“索喜科技”或者“公司”）宣布成功开发全球首颗支持HDMI2.1规范的8K视频处理显示控制芯片“HV5系列”。芯片预计于2019年3月起面向各大影像设备生产厂商进行销售。
Maxim宣布推出MAX77860 3A开关模式充电器，帮助设计者为便携式锂离子电池供电设备轻松增加USB Type-C(USB-C)充电功能。该器件是行业首款集成USB-C端口控制和充电功能的USB-C buck充电器，无需独立的主机控制器，简化软件开发流程并降低整体材料清单(BOM)成本，适用于金融支付终端、移动电源、工业计算机、扫描仪、无线通信设备、多媒体设备、充电底座、便携式扬声器和游戏机等应用。
TDK株式会社推出紧凑型冷等离子发生器CeraPlas HF。该元件采用PZT（锆钛酸铅）陶瓷材料以及塑料封装外壳，尺寸仅为47.3 mm x 20 mm x 20 mm，并配备可焊接引线。此外，它还具有重量轻、功耗低、输入电压低等诸多特点。
TDK发布了新系列µPOL™ DC-DC转换器，这是业内最紧凑、功率密度最高的负载点解决方案，适用于大数据、机器学习、人工智能（AI）、5G基站、物联网（IoT）、企业计算等应用。
Flex电源模块宣布推出一款非隔离式数字IBC（中间总线转换器）DC-DC转换器——BMR490，其输出功率为1300W，采用1/4砖外形尺寸。新型转换器在对价格敏感的设计中结合了极高的功率密度和出色的散热性能，因此成为了数据中心等严苛要求应用的理想选择。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款采用PLCC-2和超小尺寸MiniLED封装的全新汽车级表面贴装电源指示LED系列产品---VLMx335xx和VLMx235xx。威世VLMx335xx和VLMx235xx系列产品采用最小芯片尺寸以及最新的AllnGaP技术，为汽车、工业和消费级应用提供超高亮度和高达50mA的最大驱动电流。
Analog Devices Inc. (ADI)宣布推出 Power by Linear™ LTM8005升压型 DC/DC µModule® (电源模块) 稳压器，这是专为驱动 LED 而设计。LTM8005 将一个 DC/DC 控制器、电源开关、肖特基二极管和电流检测电阻器置于一个 9mm x 11.25mm x 2.22mm BGA 封装中。
Flex电源模块宣布推出BMR469系列产品，即一款数字负载点（PoL）稳压器，非常适合大电流ICT应用使用。BMR469的功率密度很高，每平方英寸高达160A，可节省宝贵的电路板空间。
Diodes 公司为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。公司推出 NPN 与 PNP 功率双极晶体管，采用小尺寸封装 (3.3mm x 3.3mm)，可为需要高达 100V 与 3A 的应用提供更高的功率密度。
凭借600 V CoolMOS CFD7，英飞凌科技股份公司推出最新的高压超结MOSFET技术。该600 V CoolMOS CFD7是CoolMOS 7系列的新成员。这款全新MOSFET满足了高功率SMPS市场对谐振拓扑的需求。它的LLC和ZVS PSFB等软开关拓扑具备业内领先的效率和可靠性。这使其非常适合服务器、电信设备电源和电动汽车充电站等高功率SMPS应用。
近日，推出Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM多芯片封装 (MCP) 产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之选。
Maxim 今日宣布，MAX30101心率传感器被富士通互联技术有限公司成功地应用到最新款Raku RakuF-01L智能手机。该智能手机可以测量心率和睡眠状况，用于计步器等应用程序中。凭借MAX30101，智能手机还可以测量血压和动脉老化(血管老化)状况。
艾迈斯半导体今日推出一款用于持续监控心血管健康状况的光学传感器AS7026，可对血压进行医疗级1精确测量。结合艾迈斯半导体的VivaVita™配件设计，可为需要缩短产品上市时间的客户提供交钥匙解决方案，为iOS和Android™移动操作系统创建功能丰富的移动应用程序。
Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出两款多通道+/-10V和0-20mA精密模数转换器，这两款器件能够更好地支持实现可编程逻辑控制器(PLC)与分布式控制系统(DCS)模块。AD4111和AD4112模数转换器利用ADI的iPassives®集成式精密无源技术，集成精密匹配的电流检测电阻和电阻分压器。
Analog Devices, Inc.(ADI)宣布推出Power by Linear™ ADM1266 Super Sequencer®超级时序控制器，这是一款高度可编程器件，可对多达17个电源进行监控、时序控制和裕量调节。对于供电轨数量较多的情况，可用专有的双线式器件间总线同步操作16个ADM1266。
2018年11月12日 –专注于提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应超低功耗的Bosch BMA400三轴加速度计。BMA400加速度计可在出色性能与低功耗之间取得绝佳平衡，耗电量只有同类加速度传感器的十分之一，还赢得了2018年消费电子展 (CES) 大奖。BMA400加速度计适合需要不间断电池供电的设备，是物联网 (IoT) 和可穿戴应用的理想之选。
ADI今日宣布推出一款集成压控振荡器(VCO)的宽带频率合成器，其在性能和灵活性方面均有突破，适合航空航天和防务、无线基础设施、微波点对点链路、电子测试与测量、卫星终端等多种市场应用。
TE Connectivity (TE)最新推出的M8/M12 线束是注塑到电线组件的 M8/M12 圆形连接器，以安全可靠的方式确保工业应用中的通信。与安装传感器和执行器的单独电缆和连接器相比，它们提供了一种即插即用的解决方案，可以实现多功能系统的快速轻松创建。与连接器结构一样，M8/M12 注塑线束的范围根据应用需求，通过广泛的护套电缆材料得到进一步增强。
elmos日前宣布推出E520.47，这是一款带有SENT接口的传感器信号调理IC，支持两路电阻式传感器电桥的同步信号处理。该IC专为汽车应用的需求而开发。E520.47符合标准ISO26262，以便能够满足系统直至ASIL C等级的安全要求。该IC可应用于多种领域诸如制动、传感器、MEMS 压力传感器应用和电阻式电桥传感器。
Vishay 宣布推出两款全新系列采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装的光可控硅输出光耦- VOT8026A和VOT8123A，进一步扩展其光电产品组合。Vishay Semiconductors VOT8026A和VOT8123A断态电压高达800 V，静态dV/dt为1000 V/μs，具有高稳定性和噪声隔离能力，适用于家用电器和工业设备。
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出最新款MAXM22511 2.5kV隔离型RS-485/RS-422收发器模块，内置隔离电源。提供工业嘈杂环境所需的高能效和鲁棒性，助力工业智能化向前沿推进。MAXM22511大幅简化现场总线通信系统设计，并缩减尺寸。广泛支持工厂自动化、电机控制和其他工业物联网(IoT)应用。
Molex推出了蜂窝柔性天线，使宽频带天线面向无线应用的未来发展准备就绪，支持不断演进的 LTE 和4G 蜂窝技术。
LoRa（远距离）技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网（IoT）的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列，该器件采用超低功耗32位单片机（MCU）、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。
伍尔特电子 eiSos 集团将展示旗下的其他各类优质产品。在 E5.5314 展位上，伍尔特电子 eiSos 集团还将展出有源晶振、无源晶振、超级电容器、精密电阻器以及各类创新机电元件。
日前，Vishay宣布其Vishay BCcomponents 500 PGP-ST系列螺丝端子铝电容器最大额定电压扩展至500 V，同时+85℃ 条件下的使用寿命延长两倍以上达到5000小时。
Holtek近日新推出BH67F2132 1.1V R to F Flash MCU，最低工作电压可达到1.1V，适用于单节电池于各种温度量测产品，如体温计，室内外温度计等应用。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用标准电阻安装尺寸的全新高功率、大电流云母栅格电阻器系列---GREM。Vishay Milwaukee GREM电阻器为设计人员，提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择，器件采用EDG技术在改善供电容量，重量和功率密度的同时，维持封装尺寸不变。
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