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瑞萨电子株式会社今日宣布推出汽车行业首款具备4通道MIPI-CSI2输入的全高清1080p LCD视频控制器。RAA278842 LCD视频控制器的4通道（或2个双通道）MIPI-CSI2输入支持每通道高达1Gbps的速率，可与最新一代车用摄像头、应用处理器和图形处理器连接。该控制器还支持150 MHz单通道OpenLDI接口，以及分辨率高达1920 x 1080的各种视频接口与LCD面板尺寸。
意法半导体新推出的ST31P450双接口安全微控制器采用最新的40nm闪存工艺以及强化的RF射频技术，为银行卡、身份证、交通卡、付费电视等非接触式智能卡带来优异的连接稳健性和读写性能。
今天，英特尔宣布推出英特尔 Stratix 10 MX FPGA，该产品是行业首款采用集成式高带宽内存 DRAM (HBM2) 的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过集成 HBM2，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于独立 DDR 内存解决方案的内存带宽。凭借强大带宽功能，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可用作高性能计算 (HPC)、数据中心、网络功能虚拟化 (NFV) 和广播应用的基本多功能加速器，这些应用需要硬件加速器提升大规模数据移动和流数据管道框架的速
莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA，它是业界最高效节能的可编程移动异构计算（mobile heterogeneous computing, MHC）解决方案之一。
GoPro公司发布公司目前最强大和最易于操作的新产品HERO6 Black。HERO6配备定制的GP1处理器以及GoPro有史以来最先进的视频稳功能，可拍摄包括4K60和1080p240超清视频，性能大幅提升。GoPro同时还推出防水可安装的5.2K全景相机Fusion；新增了固定支架及配件，并为Karma无人机加入“跟随(Follow)”模式。
ADI公司今天宣布推出四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP处理器专为满足对新型优化音频算法的新兴市场需求而设计，具有市场领先的定点DSP处理器性能，其内部程序存储器为前一代产品的三倍，内部数据存储器则为前一代产品的两倍。
豪威科技公司今天宣布推出OV0VA10 系统芯片（SoC）。该芯片集成了业界最先进的VGA图像传感器和信号处理器。其OmniPixel®3-HS架构允许入门级窄边框笔记本电脑设计人员将极佳的VGA摄像头性能与出色的低光图像捕捉相结合，从而适用于视频会议等应用。
来自Nordic Semiconductor的nRF52811是一款多协议系统级芯片(SoC)，也是首批支持全新BluetoothCore 5.1规范的器件之一。除了支持蓝牙测向(Direction Finding)和蓝牙长距离特性外，这款SoC器件还支持可用于Thread和Zigbee®应用的802.15.4标准。因此，nRF52811能够实现具有厘米精度的方向信息和距离测量应用。
八九十年代之后,随着电子产品的革新换代,其对应的电池日益无法满足消费者的需求。在产品变革的道路上,传统镍氢电池存在的诸如电池容量低、实际循环使用次数少、充电慢、非恒温环境下不耐用、电压低等弊端越来越明显。针对市场痛点和消费需求,聚吉1.5V恒压可充电锂电池带着使命和市场的呼唤,强势来袭。
Silicon Mitus, Inc.宣布推出单芯片降压-升压USB Type-C窄范围VDC (NVDC)充电器产品SM58IP04，瞄准充分利用新增USB Type-C功能的最新PD3.0规范的2S/3S和4S电池应用，比如PPS和快速角色交换(Fast Role Swap)。
Diodes 公司今日宣布推出额定 40V 的DMTH4008LFDFWQ及额定 60V 的DMTH6016LFDFWQ，两者均为符合车用规范的 MOSFET，采用 DFN2020 封装。这两款微型 MOSFET 仅占较大封装 (例如 SOT223) 10% 的 PCB 区域，可在直流对直流 (DC-DC) 转换器、LED 背光、ADAS 及其他「引擎盖下」的汽车应用之中，提供更高的功率密度。
Flex电源模块（Flex Power Modules）宣布推出PKM4516ADPIHS。这是该公司DC-DC转换器系列中的最新型号，旨在用于电信市场中的射频功率放大器（RFPA）应用。
意法半导体发布HVLED007 AC/DC LED驱动器，采用新的失真抑制输入电流整形(ICS)电路，使节能型固态灯具符合日益严格的照明规定。
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的知名公司PowerIntegrations今日推出LYTSwitch™-6系列安全隔离型LED驱动器IC的最新成员 —— 适合智能照明应用的大功率密度器件。新IC采用PowiGaN™技术，可通过简单灵活的反激拓扑实现高达110 W输出功率和94%转换效率的设计。
新的Recom REM2系列加入了具有完善医疗认证的模块化2W DC/DC转换器。通过采用紧凑的SIP8封装(23.0x8.0x12.2mm)以及提供多种型款，在PCB布局设计方面，REM2 系列为开发人员提供了很大的自由度。REM2产品系列具有多种输入电压范围和所有常见的输出电压，以及单输入或双输出选项，该产品系列现可在儒卓力电子商务平台www.Rutronik24.com.cn上购买。
TI于今日推出一款超低功率开关稳压器TPS62840，其工作静态电流(IQ)可达到60 nA，仅为业界类似器件的1/3。它可在1-µA负载下可提供80%的极高轻载效率，从而使设计人员能够延长其系统的电池使用寿命，或使用更少或更小的电池来缩小其整体电源解决方案尺寸并降低成本。此外，新型DC/DC转换器的输入电压(VIN)范围较宽，为1.8 V至6.5 V，能够支持各种化学电池和配置。
富士通电子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出业内最高密度8Mbit ReRAM(注１)---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)(注2)合作开发，将于今年9月开始供货。MB85AS8MT是采用SPI接口并与带电可擦可编程只读存储器 (EEPROM) 兼容的非挥发性内存，能在1.6至3.6伏特之间的广泛电压范围运作。其一大特色是极低的平均电流，在5MHz工作频率下仅需0.15mA读取数据，这
凭借600 V CoolMOS CFD7，英飞凌科技股份公司推出最新的高压超结MOSFET技术。该600 V CoolMOS CFD7是CoolMOS 7系列的新成员。这款全新MOSFET满足了高功率SMPS市场对谐振拓扑的需求。它的LLC和ZVS PSFB等软开关拓扑具备业内领先的效率和可靠性。这使其非常适合服务器、电信设备电源和电动汽车充电站等高功率SMPS应用。
工业4.0技术领导者Analog Devices, Inc (ADI) 近日发布一款简单的电源解决方案，在客户向更高密度自动化迁移时，最大化运动系统的效率并最小化其电磁 (EM) 辐射。ADuM4122是一款采用iCoupler®技术的隔离式双驱动强度输出驱动器，使设计人员可以充分利用功效更高的电源开关技术的优势。
USB type-C是一种新的USB接口，可以实现智能手机、平板、笔记本电脑、便捷式游戏机、电子烟、数码相机、头戴式耳机等产品的轻薄化，并将电源充电功能、数据（尤其是视频）传输功能整合至同一个跨设备的标准接口上，成为较有希望实现跨设备的统一USB接口标准。
800V BCM4414 是一款 1.6KW 隔离式、1/16 固定比率母线转换器模块 (BCM®)，其可在 500V 至 800V 的输入电压下平稳工作，提供 SELV 输出电压，峰值效率达 97%。最新 800V 模块是 Vicor 现有 700V BCM4414 的有力补充，可创建一系列具有更强隔离性 (4,242VDC) 及双向电压转换功能的产品。
Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出一款新型电化学和阻抗测量前端，可实现下一代生命体征监测装置和智能电化学传感器。AD5940模拟前端在单个芯片内集成了恒电位仪和电化学阻抗谱 (EIS) 功能，从而可在时域和频域中实现传感器测量。该器件具有用于先进传感器诊断的集成化硬件加速器、用于完成准确传感器测量的同类最佳低噪声性能，并专为“始终保持开机”的可穿戴式应用而设计。
Silicon Labs推出业界最广泛的汽车级时钟解决方案系列产品，设计旨在满足车载系统苛刻的时钟需求。新款符合AEC-Q100标准的时钟器件包括Si5332任意频率可编程时钟发生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5时钟、Si5325x PCIe缓冲器和Si5335x扇出时钟缓冲器。
Maxim 宣布推出MAX31341B nanoPower实时时钟(RTC)，在可穿戴设备、医用监测仪、零售终端(POS)设备和便携式终端等空间受限系统设计中有效延长电池寿命、节省功耗及空间。与当今市场上最小的RTC方案相比，该nanoPower RTC体积缩减35%以上，工作耗流不足180nA，有效减轻中央微控制器的计时负担，在休眠期间大幅节省功耗、延长电池运行时间。
TDK株式会社推出新系列基于陶瓷的爱普科斯(EPCOS) 圆片式超声波传感器，其中包含B59050Z0206A030和B59070Z0285D12 *两种标准类型。前者直径为5.0 mm，厚度为1.02 mm，串联谐振频率为2000 kHz，采用厚度振荡模式（轴向），适合液体环境；后者直径为7.0 mm，厚度为0.195 mm，串联谐振频率为285 kHz，采用径向振荡模式，适用于空气环境。
推动高能效创新的安森美半导体，将在比利时布鲁塞尔的AutoSens大会演示含驾驶员监控和乘员监控功能的完整车舱内监控系统。
凭借 WE-TDC HV技术，伍尔特电子推出经过持续优化后的SMT双绕组耦合电感。这款磁屏蔽电感，两个1:1绕组的隔离电压为 2000 伏，凭借较低的损耗和低杂散电感，从此类元件中脱颖而出。WE-TDC HV 产品系列包括 9 个不同型号 — 5 个采用 8038 封装，4 个采用 8018 封装。这些器件的高度仅为 1.8 毫米，在同类产品中独树一帜。
Vishay 宣布推出两款全新系列采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装的光可控硅输出光耦- VOT8026A和VOT8123A，进一步扩展其光电产品组合。Vishay Semiconductors VOT8026A和VOT8123A断态电压高达800 V，静态dV/dt为1000 V/μs，具有高稳定性和噪声隔离能力，适用于家用电器和工业设备。
全球无线数据解决方案供应商CML Microcircuits Ltd（以下简称CML）今天宣布推出一款灵活的数据调制器CMX7146，能够简化采用BPSK（二进制相移键控）和差分BPSK调制（也称为PRK，相位反转键控或2PSK）的传输（transmit-only）解决方案设计。
瑞萨电子株式会社今日宣布推出三款全新15Mbps光电耦合器，用于应对工业及工厂自动化设备的恶劣工作环境。在追求更高电压、紧凑型系统的趋势下，需要更严格的国际安全标准和环保解决方案，而这些解决方案则要求更小IC及更低功耗。
TDK株式会社（东京证券交易所股票代码：6762）推出全新贴片型(SMD)电容器系列，再次拓展了其混合聚合物铝电解电容器产品组合。新型元器件目前分为25 V DC / 330 µF和35 V DC / 270 µF两个版本，每个版本的尺寸均为10 mm x 10.2 mm（直径x长度），且都满足RoHS指令满足和AEC-Q200标准要求，最高工作温度达125°C，使用寿命至少为4,000小时。
TDK推出更堅固耐用的新型B3277*M系列电容器，进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) 薄膜电容器直流支撐应用的产品系列。新系列产品适用于极端环境条件，并在温度为85℃、相对湿度为85％和额定电压条件下，通过1000小时的THB（温度、湿度和偏压）测试认证。
日前，Vishay Intertechnology,Inc.宣布，推出3939外形尺寸Kelvin连接封装，额定功率20 W新款汽车级Power Metal PlateTM检流电阻器---WFPA3939和WFPB3939。由于提高了功率密度，Vishay Dale混合安装WFPA3939和WFPB3939电阻器节省电路板空间、减少元件数量、提高测量精度，适用于汽车、工业和AMS应用。
TDK株式会社凭借新型AVRH10C101KT1R1NE8产品扩大了其车载以太网用贴片压敏电阻的产品阵容。由于极其精确的积层技术，该产品具有低电容特点，仅为1.1±0.3 pF，即使车载以太网处于高数据速率下也能确保信号的完整性。由于采用IEC 1005封装（1.0 x 0.5 x 0.5 mm），该压敏电阻的体积比现有元件小75%。该元件通过AEC-Q200认证，最大工作电压为70 V，工作温度范围为-55℃至+150℃，从而扩大了其可应用的范围。
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