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德州仪器（TI）近日推出全新系列的MSP430微控制器（MCU），该系列控制器带有集成超声波感应模拟前端，能够提高智能水表的精度并降低其能耗。此外，TI还推出两款新型参考设计，可以更轻松地设计模块，为现有机械水表新增自动抄表功能（AMR）。
恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU) － MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装，尺寸仅为3 × 3×0.9 mm，可在不增加BOM成本的前提下，助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。MC9S08PA4AVDC可用于各种需要使用微型MCU的尺寸受限类应用，比如工业控制、BLDC电机控制和物联网(IoT)控制。
莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA，它是业界最高效节能的可编程移动异构计算（mobile heterogeneous computing, MHC）解决方案之一。
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出基于全新ECP5－5G器件的IP和解决方案，该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员，适用于工业和通信应用。
GoPro公司发布公司目前最强大和最易于操作的新产品HERO6 Black。HERO6配备定制的GP1处理器以及GoPro有史以来最先进的视频稳功能，可拍摄包括4K60和1080p240超清视频，性能大幅提升。GoPro同时还推出防水可安装的5.2K全景相机Fusion；新增了固定支架及配件，并为Karma无人机加入“跟随(Follow)”模式。
ADI公司今天宣布推出四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP处理器专为满足对新型优化音频算法的新兴市场需求而设计，具有市场领先的定点DSP处理器性能，其内部程序存储器为前一代产品的三倍，内部数据存储器则为前一代产品的两倍。
Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC (PMIC)，帮助Bluetooth耳机、活动监测、智能服装、智能手表及其它尺寸严格受限设备开发商提高电池寿命和效率。
ROHM面向从传统的收录机、CD组合音响到最新的蓝牙音箱、USB-DAC等各种音频设备，开发出可播放所有常见音源、并将控制管理外围部件和输入输出接口的机构（可称为音响应用的大脑）集成于一枚芯片的支持高分辨率的Audio SoC“BM94803AEKU”。
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc．，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 40VIN、2A μModule(电源模块)降压型稳压器LTM8063，器件采用了纤巧型 6．25mm × 4mm BGA 封装。该封装尺寸比现有的同等产品小 75%。该解决方案采用两个 0805 尺寸电容器和两个 0603 尺寸电阻器，占板面积仅为 70mm2。Silent Switcher®架构最大限度降低了 EMI 辐射，从而使 LTM8063 达到了 CISPR 22 Class B EMC 标准
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE）宣布，推出输入电压为4.5V～60V的新款2A～10A器件－－－SiC46×，扩充其microBUCK同步降压稳压器。Vishay Siliconi× SiC46×器件十分节省空间，在小尺寸MLP55－27L封装内组合了高性能N沟道沟槽式MOSFET和一颗控制器，具有高效率和高功率密度，并提高了长期可靠性，简化了热管理。
RECOM推出新的一款既可靠又有效率的50W DC／DC转换器，全自动化生产可为PoE和工业应用提供经济的方案。
德州仪器（TI）近日推出了业界首款16 V输入、40A 同步降压DC／DC转换器，采用内置补偿的高级电流模式（ACM）控制拓扑，支持频率同步。TI的TPS543C20 SWIFT转换器将最新一代的低电阻高侧和低侧MOSFET集成至热效率更高的小尺寸封装中，进一步提高了转换器的运行效率。设计人员可以并排堆叠两个转换器，驱动高达80A的负载，可满足各种市场中的空间受限和功率密集型应用的处理器需求，包括有线通信和无线通信、企业计算和云计算以及数据
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations公司与Casambi Technologies OY今日联合发布一款全新的参考设计(DER—612)。这是一款适用于智能照明应用的具备功率因数校正的恒压(CV)、恒流(CC) 12 W隔离反激式电源。该设计中的3．3 V电源可为Casambi CBM—001 Bluetooth无线模块供电，该模块可为0 mA至400 mA的四串LED负载提供便捷的调光和调色管理控制。该电源支持90 VAC至265 VAC宽输入电压范围，在所有输入电压
全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸双色贴片LED“SML—D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。
Vicor 推出一系列支持 ±1% 稳压的器件，进一步壮大其采用 ChiP 封装的隔离稳压 DC-DC 转换器模块 (DCM) 阵营。最新系列产品具有无与伦比的功率密度，高达 1,032 W／in3，可实现全工作范围±1%的精度要求。而之前的ChiP 封装的 DCM 系列为了支持大功率输出，可以采用多个DCM模块并联阵列，其输出电压精度为 ±3%。
近日，推出Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM多芯片封装 (MCP) 产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之选。
富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出全新FRAM（铁电随机存储器）解决方案MB85RS128TY和MB85RS256TY，此为该全新产品系列的首推器件。这两款器件可在高达摄氏125度的高温环境下运作，专为汽车产业和安装有电机的工业控制机械等设计，且符合严苛的汽车行业AEC Q100标准规范。
Vicor 母线转换器模块 (BCM) 阵营新增一款固定比率超高电压母线转换器（UHV BCM）。最新的 700V K＝1／16 BCM 提供 1.75 kW 的输出功率及 97%的 峰值效率，功率密度高达 700W／in³。该器件采用具有良好散热性的 4414（111 毫米 x 36 毫米 x 9.3 毫米）VIA 封装，支持底座安装或电路板安装选项，能承受 4.3 kV 的隔离电压。这款坚固的 VIA 封装还集成 PMBus™ 通信、EMI 滤波以及电压瞬态保护功能。这些高度灵活的模块可轻
美国腹腔镜内镜外科医师协会主办的“微创外科会议”于本周在旧金山举行，会议期间SMI公司（Silicon Microstructures, Inc.）推出了新一代的IntraSense系列产品。IntraSenseTM是符合1－French管材的生物兼容传感器。为简化系统集成，此传感器出厂前已进行了导线预连接和预密封处理。SMI还可提供定制化校准方案以便在客户现有设备中使用。在微创手术应用上，SMI的1－French传感器出货量已达数百万片。IntraSenseTM的设计代表在传感器
近日，全球物联网推动者泰利特宣布：VAIO选择泰利特LN940x产品系列中的LTE 9类 （Cat 9）LN940移动数据卡，为其针对移动专业用户的S系列笔记本提供可靠安全的LTE-Advanced连接。泰利特新品LN94x M.2移动数据卡系列支持LTE Cat 6、9和11，可满足移动计算OEM市场的广泛需求。作为全球单一SKU（单品条码）解决方案为OEM简化物流、库存管理和全球部署。
Maxim Integrated的 MAX30004 生物电势模拟前端(AFE)是针对可穿戴医疗应用的单通道生物电势心率监测AFE解决方案，可用于心率胸带和单导联无线心率贴片等产品，在剧烈运动时，无需在微控制器中提取和处理心电图 (ECG) 数据。
新型Si522xx PCIe时钟系列产品提供业界领先的抖动性能、电源效率和单芯片集成度
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前推出全新的高性能时钟发生器系列产品，特别针对10／25／100G应用提供业界最高集成度的时钟解决方案。新型Si5332时钟系列产品利用Silicon Labs经过验证的MultiSynth小数时钟合成技术，提供具有一流频率灵活性和230fs rms抖动性能的时钟解决方案。多种覆盖6、8和12个时钟输出的Si5332选项，可为要求严苛的应用实现时钟树整合。这些应用包括超大型数据中心交换机、服务器、存储、网络、小型蜂窝网
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG）近日宣布推出具备双线PSI5接口的AS5172A／B磁位置传感器，可实现精确旋转位置测量数据的快速及安全传输。
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，推出两款新的高集成度100万像素(Mp) CMOS图像传感产品，推进公司在快速增长的汽车成像领域的重大进展。新器件提供的完整方案将图像传感器与处理功能集成在一个低功耗系统单芯片(SoC)中，以简化和加速在后视与环视摄像机等应用中的采用。与分立式传感器和处理器组成的传统解决方案相比，其PCB空间缩小了30％以上。这协助设计人员能实施摄像机方案，而不会影响汽车的造型与美观。
ADI推出业界唯一经过认证的本质安全(IS)数字隔离器，该产品基于IEC 60079-11:2011标准。这些4通道ADuM144x系列数字隔离器采用iCoupler技术，非常适合危险区域内使用的电气设备设计
Linear推出 6通道 SPI／数字或 I2CμModule隔离器LTM2887，该器件面向低电压组件，包括较新的 DSP 和微处理器。两个经过良好稳压的可调电源轨 (高达 5V)越过隔离势垒提供大于 100mA 的负载电流，并具有高达 62％的效率。
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 25A 降压型μModule (电源模块) LTM4645，该器件能够在多个独立器件 (N) 之间均分电流，其中至少一个 LTM4645 用作备份 (＋1)，以便当 N＋1 配置中一个器件检测到故障并必须断接时确保电源可用性。
Adafruit的Feather nRF52 Bluefruit属于Adafruit的Feather系列，是一种独立的可堆叠开发板，兼容Arduino并采用低功耗蓝牙技术，同时内置有USB和电池充电接口。使用强大的板载Nordic片上系统(SoC)，工程师和创客可以直接在开发板上运行代码，而不需要外部微控制器，因此可以为各种物联网(IoT)、可穿戴设备、照明、MIDI音频及其他应用提高性能并降低能耗。
2017年9月25日，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出首款国产LTE射频功率放大器与滤波器集成产品RPF5401，助力中移动B41高功率终端（以下简称“HPUE”）的普及。
TDK集团新近推出新型的爱普科斯 (EPCOS) MKP（金属化聚丙烯）薄膜电容器系列产品(B3275*)，该系列电容器非常适合于高纹波电流的交流电应用。新系列电容器的额定工作电压分别为250 VRMS、275 VRMS以及310 VRMS，电容值介于1μF至70μF之间。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，扩展其用于能量采集、备用电源和UPS电源的220 EDLC ENYCAP系列电力双层储能电容器。Vishay BCcomponents器件具有功率和储能版本，稳定性好，容值范围宽，有16mm × 20mm到18mm × 40mm的8种小外形尺寸。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于汽车和工业领域的新系列厚膜片式电阻－－－RCA－HP e3。Vishay Draloric RCA－HP e3系列器件具有优良的耐硫能力、出色的脉冲负载性能和高功率等级。
TDK集团的引线式爱普科斯 (EPCOS) 金属氧化物片状压敏电阻经认证工作温度增加至105°C（此前为85°C）。B722系列压敏电阻通过了UL 1449（第4版）和IEC 61051标准的认证。因工作温度增加至105°C，该系列压敏电阻的气候类别也从40/85/56变更为40/105/56。这些压敏电阻采用环氧树脂包封，其阻燃性能符合UL 94 V-0标准的要求。
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