设为首页 网站地图 加入收藏
应用分类
>>更多
恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU) － MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装，尺寸仅为3 × 3×0.9 mm，可在不增加BOM成本的前提下，助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。MC9S08PA4AVDC可用于各种需要使用微型MCU的尺寸受限类应用，比如工业控制、BLDC电机控制和物联网(IoT)控制。
艾里卡特科技有限公司（Alicat Sencitific Inc.）新增了两个压力产品系列，即电子压力控制模块EPC/EPCD，专供需大批量采购的原始设备制造商。单比例阀电子压力控制模块EPC和双阀电子压力控制模块EPCD为用户提供定制化的嵌入式系统压力控制。该系列仪器体积小巧、易于集成、能够对上游压力波动作出快速响应，以最经济的方式帮助OEM用户实现快速、精确的压力控制。艾里卡特为用户提供多种可选的阀门类型、不同的阀门孔径和连接接口，
莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA，它是业界最高效节能的可编程移动异构计算（mobile heterogeneous computing, MHC）解决方案之一。
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出基于全新ECP5－5G器件的IP和解决方案，该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员，适用于工业和通信应用。
ADI公司今天宣布推出四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP处理器专为满足对新型优化音频算法的新兴市场需求而设计，具有市场领先的定点DSP处理器性能，其内部程序存储器为前一代产品的三倍，内部数据存储器则为前一代产品的两倍。
大联大控股宣布，其旗下友尚为满足移动应用领域对于低功耗、高性能产品的追捧，推出了TI 全新超低功耗DSP ---TMS320C5517，其可为开发者提供高效能和广泛的外围组合。
Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC (PMIC)，帮助Bluetooth耳机、活动监测、智能服装、智能手表及其它尺寸严格受限设备开发商提高电池寿命和效率。
ROHM面向从传统的收录机、CD组合音响到最新的蓝牙音箱、USB-DAC等各种音频设备，开发出可播放所有常见音源、并将控制管理外围部件和输入输出接口的机构（可称为音响应用的大脑）集成于一枚芯片的支持高分辨率的Audio SoC“BM94803AEKU”。
纳微 (Navitas) 半导体宣布推出世界上最小的65W USB－PD (Type－C) 电源适配器参考设计，以跟上过去十年来笔记型电脑在更小尺寸和更轻重量两方面的显着改变。这高频及高效的AllGaN功率IC，可缩小变压器、滤波器和散热器的尺寸、减轻重量和降低成本。相比现有的基于硅类功率器件的设计，需要98－115cc（或6－7 in3）和重量达300g，基于AllGaN功率IC的65W新设计体积仅为45cc（或2.7 in3），而重量仅为60g。
Maxim推出MAX77756 24V、500mA、低静态电流(Iq) buck转换器，为多单元、USB Type－C产品的开发者提供灵活的选项，满足其更高电流、双路输入及I2C支持等需求。
德州仪器（TI）近日推出了业界首款16 V输入、40A 同步降压DC／DC转换器，采用内置补偿的高级电流模式（ACM）控制拓扑，支持频率同步。TI的TPS543C20 SWIFT转换器将最新一代的低电阻高侧和低侧MOSFET集成至热效率更高的小尺寸封装中，进一步提高了转换器的运行效率。设计人员可以并排堆叠两个转换器，驱动高达80A的负载，可满足各种市场中的空间受限和功率密集型应用的处理器需求，包括有线通信和无线通信、企业计算和云计算以及数据
Maxim宣布推出免费的EE－Sim DC－DC转换器设计和仿真工具，帮助电源设计新手快速、自信地创建自己的电源，并助力电源专家开发出更加精巧复杂的电路。
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations公司与Casambi Technologies OY今日联合发布一款全新的参考设计(DER—612)。这是一款适用于智能照明应用的具备功率因数校正的恒压(CV)、恒流(CC) 12 W隔离反激式电源。该设计中的3．3 V电源可为Casambi CBM—001 Bluetooth无线模块供电，该模块可为0 mA至400 mA的四串LED负载提供便捷的调光和调色管理控制。该电源支持90 VAC至265 VAC宽输入电压范围，在所有输入电压
全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸双色贴片LED“SML—D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。
GaN器件在许多应用中取代现有的IGBT和MOSFET，能够带来更优异的性能、更低的损耗以及更快的开关速度。不变的是仍然需要隔离型上桥臂驱动器，以及可承受高开关电压、严苛的工作温度和高转换速率的隔离型驱动电源。为了满足这些严格要求，RECOM新开发了两款隔离型1W DC／DC转换器系列来为最新的GaN驱动器供电。
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出多拓扑电流模式 PWM 控制器LT8711，该器件能够非常容易地配置为同步降压、升压、SEPIC 和 ZETA 型DC／DC 转换器，或配置为非同步降压-升压型转换器。这款器件用高效率 P 沟道 MOSFET 取代了输出二极管，因此提高了效率，且最大输出电流高达 10A，从而使 LT8711 高度通用，适合多种汽车、工业、太阳能以及通用应用。
近日，推出Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM多芯片封装 (MCP) 产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之选。
富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出全新FRAM（铁电随机存储器）解决方案MB85RS128TY和MB85RS256TY，此为该全新产品系列的首推器件。这两款器件可在高达摄氏125度的高温环境下运作，专为汽车产业和安装有电机的工业控制机械等设计，且符合严苛的汽车行业AEC Q100标准规范。
RF Digital的RFD77402 Simblee物联网 (IoT) 3D飞行时间 (ToF) 传感器模块基于Simblee 平台，是用于白色家电、消费类电子和工业测量设备、手势识别和机器人等各种IoT应用的端到端开发环境。
近日，全球物联网推动者泰利特宣布推出BL871E2－HI。这是一种双模式蓝牙4.2主机控制接口模块，内置芯片天线，支持音频功能。这一超小型元件有助于简化终端设备的设计，提升设计效率，提供可靠的蓝牙功能和强大的端点安全性，同时充分利用主机应用处理器的处理能力和外部的蓝牙堆栈。该模块通过了相关认证，其硬件功能可降低开发成本，压缩物料清单，缩短产品上市时间。作为一种超小型射频前端模块，BL871E2－HI最适合于对成本敏感和
Maxim Integrated的 MAX30004 生物电势模拟前端(AFE)是针对可穿戴医疗应用的单通道生物电势心率监测AFE解决方案，可用于心率胸带和单导联无线心率贴片等产品，在剧烈运动时，无需在微控制器中提取和处理心电图 (ECG) 数据。
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日宣布推出一对高集成度16通道数模(D／A)转换器AD5767和AD5766。利用这两款器件，有线电信系统尺寸可大幅缩减，且性能不受影响。12位AD5767和16位AD5766均为全集成式器件，可提供中程到远程光纤电信部署的相干光系统所需的偏置范围。两款IC集成了广泛的分立元件以提供所需的电压范围和其他系统功能，其面积非常小。这些数模转换器非常适合实现光模块和光电
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布推出全新的高性能晶体振荡器（XO）系列产品，提供了业界最低抖动和最高灵活频率的解决方案。Si54x Ultra Series™ XO在整个工作范围内能够为整数或者小数频率输出提供低达80fs的超低抖动性能。这些XO为用户提供灵活可变的频率输出和出色的抖动余量，应用包括100G/200G/400G线路卡、光模块、超大型数据中心、宽带、无线基础设施、广播视频、工业、测试和测量，以及军事
Microchip日前发布了DSC6000系列微机电系统（MEMS）振荡器。这一新产品系列体现了业界一流的技术水平，不仅成员中有业内尺寸最小的MEMS MHz级振荡器，功耗也为业内最低，并且可在2KHz到100 MHz范围内自由选择频率。
Silicon Labs 的CPT212B和CPT213B TouchXpress电容式触摸控制器无需费时费力的固件开发，为在各类产品中添加时尚的触摸式用户界面设计提供了简单的交钥匙解决方案。这些产品包括家电、医疗设备、消费类电子产品、仪器和控制面板，以及照明控制等。
ADI推出业界唯一经过认证的本质安全(IS)数字隔离器，该产品基于IEC 60079-11:2011标准。这些4通道ADuM144x系列数字隔离器采用iCoupler技术，非常适合危险区域内使用的电气设备设计
Linear推出 6通道 SPI／数字或 I2CμModule隔离器LTM2887，该器件面向低电压组件，包括较新的 DSP 和微处理器。两个经过良好稳压的可调电源轨 (高达 5V)越过隔离势垒提供大于 100mA 的负载电流，并具有高达 62％的效率。
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日发布InnoSwitch 3系列恒压／恒流离线反激式开关电源IC。新器件在任何输入电压及负载条件下均可提供94%的高效性能，将电源损耗大幅降低25%，并且可以设计出无散热片的紧凑型65 W电源。InnoSwitch3器件适合对能耗、外形尺寸或热约束提出严苛要求的电源，特别是那些必须符合强制性总能耗(TEC)标准的电源。
Microsemi的PolarFire评估套件，帮助设计人员评估业界备受关注的PolarFire FPGA产品系列。基于闪存的PolarFire现场可编程门阵列 (FPGA) 提供100K到500K逻辑元件，与基于SRAM的同等FPGA相比，功耗降低高达50%，同时其安全性和可靠性亦不逊于任何竞争对手。
一段时间以来工业设备制造商一直在追求小型化趋势，但如果他们因为所选用的连接器尺寸过大而无法将产品做得更小，那该怎么办呢？浩亭凭借全新的M8 -编码产品解决了这一问题。快速以太网和以太网供电（PoE）可利用工业小型化接口直接连接电路板——为客户节省极大的空间。
TDK集团新近推出新型的爱普科斯 (EPCOS) MKP（金属化聚丙烯）薄膜电容器系列产品(B3275*)，该系列电容器非常适合于高纹波电流的交流电应用。新系列电容器的额定工作电压分别为250 VRMS、275 VRMS以及310 VRMS，电容值介于1μF至70μF之间。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，扩展其用于能量采集、备用电源和UPS电源的220 EDLC ENYCAP系列电力双层储能电容器。Vishay BCcomponents器件具有功率和储能版本，稳定性好，容值范围宽，有16mm × 20mm到18mm × 40mm的8种小外形尺寸。
TDK集团的引线式爱普科斯 (EPCOS) 金属氧化物片状压敏电阻经认证工作温度增加至105°C（此前为85°C）。B722系列压敏电阻通过了UL 1449（第4版）和IEC 61051标准的认证。因工作温度增加至105°C，该系列压敏电阻的气候类别也从40/85/56变更为40/105/56。这些压敏电阻采用环氧树脂包封，其阻燃性能符合UL 94 V-0标准的要求。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的符合JEDEC MO-137 variation AB和AE的16pin和24pin版本，扩充其采用25mil引脚间距QSOP封装的OSOP系列表面贴装双路直排式薄膜网络电阻。Vishay Dale薄膜网络电阻提供隔离式，共用末位pin脚和定制的电路，电阻相对公差为±0.025%，相对TCR低至±5ppm/℃，可实现比竞争器件更高的精度。
友情链接：
中电网 中国电子行业研发工程师一站式服务平台
关于中电网| 广告招商| 联系我们| 招聘信息| 友情链接| 中电网导航| 手机中电网 | 中电网官方微博
Copyright © 2000- 中电网 版权所有 粤ICP备17063136号-2 增值电信业务经营许可证粤B2-20050142 京公网安备11010802010546号
Tel: 010-51077700, 0755-33322333 Fax: 010-51077511, 0755-33322099
中电网官方微博
