设为首页 网站地图 加入收藏
应用分类
>>更多
瑞萨电子株式会社今日推出全新低成本且功能丰富的RL78/G14快速原型开发板，以实现物联网终端设备的快速产品开发。凭借更快的原型开发与更低的成本，用户能够灵活地响应技术和市场的迅速变化，缩短新品上市时间。此外，瑞萨同时推出RL78/G1D BLE模块扩展板，用户可将其与全新原型板结合使用，轻松添加Bluetooth® Low Energy无线通信功能（注1）。
意法半导体的STM32WB50 *超值系列无线微控制器(MCU)是STM32WB55系统芯片的完整的且引脚兼容的衍生产品，用于需要支持Bluetooth®5.0、ZigBee®3.0或OpenThread标准的成本敏感型物联网设备。该系列产品提供从蓝牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB的良好链路预算。
今天，英特尔宣布推出英特尔 Stratix 10 MX FPGA，该产品是行业首款采用集成式高带宽内存 DRAM (HBM2) 的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过集成 HBM2，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于独立 DDR 内存解决方案的内存带宽。凭借强大带宽功能，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可用作高性能计算 (HPC)、数据中心、网络功能虚拟化 (NFV) 和广播应用的基本多功能加速器，这些应用需要硬件加速器提升大规模数据移动和流数据管道框架的速
莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA，它是业界最高效节能的可编程移动异构计算（mobile heterogeneous computing, MHC）解决方案之一。
GoPro公司发布公司目前最强大和最易于操作的新产品HERO6 Black。HERO6配备定制的GP1处理器以及GoPro有史以来最先进的视频稳功能，可拍摄包括4K60和1080p240超清视频，性能大幅提升。GoPro同时还推出防水可安装的5.2K全景相机Fusion；新增了固定支架及配件，并为Karma无人机加入“跟随(Follow)”模式。
ADI公司今天宣布推出四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP处理器专为满足对新型优化音频算法的新兴市场需求而设计，具有市场领先的定点DSP处理器性能，其内部程序存储器为前一代产品的三倍，内部数据存储器则为前一代产品的两倍。
Nordic 新型多协议系统级芯片(SoC) nRF52833支持蓝牙5.1、蓝牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和专有2.4GHz协议。为配合基于nRF52833的开发工作，儒卓力还在电子商务网站www.rutronik24.com.cn提供一款灵活的单板开发套件(DK)。
Dialog半导体公司今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块，简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗（BLE）连接技术实现更广泛的应用。
高功率密度、轻量级和易用性是为广泛机器人、无人机、轨道交通、通信和国防、航空航天应用设计隔离式稳压 DC-DC 转换器系统时必须考虑的关键因素。最新 DCM2322 ChiP 系列是 Vicor DCM3623 系列的低功耗版本，可充分满足这些重要需求。
德州仪器（TI）今日推出了全新的降压-升压转换器系列，包括四款高效、低静态电流（IQ）的降压-升压转换器，其优势在于采用更少外部组件的微型封装设计，打造出较小的解决方案尺寸。
Flex电源模块（Flex Power Modules）宣布推出两个新系列的1/4砖模块PKM7500W和PKM7100W，用于为铁路车辆设备供电。50W PKM7500W提供12V至160V的极宽输入电压范围，而100W PKM7100W提供14V至160V的输入范围。
Diodes 公司今日宣布推出额定 40V 的DMTH4008LFDFWQ及额定 60V 的DMTH6016LFDFWQ，两者均为符合车用规范的 MOSFET，采用 DFN2020 封装。这两款微型 MOSFET 仅占较大封装 (例如 SOT223) 10% 的 PCB 区域，可在直流对直流 (DC-DC) 转换器、LED 背光、ADAS 及其他「引擎盖下」的汽车应用之中，提供更高的功率密度。
Diodes公司今天发布高速双信道闪光灯 LED 驱动器 AL3644，这款装置是专为支持高阶的相机闪光灯和手电筒功能所设计，适用于最新的智能型手机和其他可携式消费性装置。重要功能包括可透过 I2C 兼容接口设定的独立控制输出电流，且能合并两部装置 (各为不同的装置识别地址)，在四信道应用中驱动四个 LED，达到最高 6A 电流。AL3644 以芯片级封装提供，并结合弹性的频率切换功能与恒定输出电流。
意法半导体发布HVLED007 AC/DC LED驱动器，采用新的失真抑制输入电流整形(ICS)电路，使节能型固态灯具符合日益严格的照明规定。
ADI公司今日推出LTM4668和LTM4668A µModule®稳压器，这两款四通道输出DC／DC稳压器的输出电流最高可达4.8A。这些新器件集成了开关控制器、功率FET、电感器和其他支持组件，简化了设计过程，同时降低了功耗，减少了电路板空间。它们非常适合电信、网络和工业应用。
日前，Vishay宣布推出两款新型2 A~12 A microBUCK®系列同步降压稳压器，输入电压范围分别为4.5 V至55 V (SiC476/7/8/9)和4.5 V至60 V (SiC466/7/8/9)。Vishay Siliconix器件采用小型5x5 PowerPAK封装，内含高性能n沟道沟槽式MOSFET与控制器，具有高效率和高功率密度，内部补偿功能则减少外部元器件数量。
Microchip Technology Inc.今日宣布推出全新系列的串行外设接口（SPI）EERAM存储器产品，与当前的串行NVRAM产品相比，新产品可为系统设计人员节省高达25%的成本。新系列产品为Microchip的EERAM产品阵容增添了范围从64 Kb到1 Mb不等的四种可靠SPI密度。
Microchip Technology Inc.近日发布能立即投入生产的开源工具，管理OpenStack数据中心的Adaptec® 智能存储HBA、SmartHBA和SmartRAID系列产品，成为业界首家解决上述挑战的公司。
ADI推出一款新的宽带收发器，它是RadioVerse™设计和技术生态系统的一部分。ADRV9026用于支持基站应用，包括单标准和多标准3G/4G/5G宏单元基站、大规模MIMO (M-MIMO)和小蜂窝系统。
Allegro MicroSystems宣布推出全球首款具有集成式断电制动模式（power loss brake, PLB）的三相BLDC驱动器IC A89331，这款无需代码、正弦波无传感器风扇驱动器旨在提高能量效率，降低能源消耗和数据中心成本。全新的PLB功能还可提高数据中心的安全性，并降低物料清单（BoM）成本。
Teledyne e2v致力于不断提升产品性能，近日更推出了12位四通道模数转换器（ADC）－－EV12AQ605。这款最新的信号调理解决方案是该公司热门ADC EV12AQ60的新版本，两者具有几乎相同的功能，但是更低的价格，将吸引批量生产并对成本敏感的应用市场的目光。两者的主要区别是保存在一次可编程（OTP）存储器中交织不匹配校准设置的数量以及支持的温度范围（-40°C至+ 110°C，而EV12AQ600支持-55°C至+125° C）。该系列ADC采用管脚兼容设
TI今日推出了一种新型音频模数转换器（ADC），能够在比行业同类产品远4倍的距离以外采集到清晰的语音。TLV320ADC5140是业界具备同等性能的体积更小的四通道音频ADC，是TI新推出的三款Burr-Brown™音频ADC系列产品之一，可以在嘈杂的环境中实现低失真录音，还可以在任何环境中进行远场高保真录音。更多信息，敬请访问TLV320ADC5140。
Silicon Labs推出业界最广泛的汽车级时钟解决方案系列产品，设计旨在满足车载系统苛刻的时钟需求。新款符合AEC-Q100标准的时钟器件包括Si5332任意频率可编程时钟发生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5时钟、Si5325x PCIe缓冲器和Si5335x扇出时钟缓冲器。
TE Connectivity(TE)今日宣布推出散热桥技术，提供两倍于传统散热器+导热垫导热技术的热传导性能。随着服务器、交换机和路由器等系统数据传输速度提高、设计更加复杂，系统电力需求也随之提升，行业需要新的热解决方案处理更多热量。TE的散热桥解决方案提供卓越的热阻性能，更加可靠、耐用，同时较市面上同类产品更易于维护。
0.25℃典型测量精度，低工作电流，低待机电流，意法半导体新推出的 STTS22H温度传感器可以提高资产跟踪器、集装箱运输记录器、HVAC暖通空调系统、空气加湿器、冰箱、建筑自动化系统和智能消费等设备的温度和热流监测功能。
纳芯微电子今日宣布推出国内首款集成了隔离DC/DC电源的数字隔离芯片 NSiP884x。基于纳芯微电子独有的TFPowetTM技术，NSiP884x 系列产品将内置有片上变压器的隔离DC/DC电源电路以及四通道高速数字隔离集成在一起，用户只需在电源输入输出上各加两个滤波电容就能实现电源隔离和信号隔离，全集成式的方案极大程度地降低了用户的开发难度，节省了用户开发时间，可帮助用户更快地将产品推向市场。
凭借 WE-TDC HV技术，伍尔特电子推出经过持续优化后的SMT双绕组耦合电感。这款磁屏蔽电感，两个1:1绕组的隔离电压为 2000 伏，凭借较低的损耗和低杂散电感，从此类元件中脱颖而出。WE-TDC HV 产品系列包括 9 个不同型号 — 5 个采用 8038 封装，4 个采用 8018 封装。这些器件的高度仅为 1.8 毫米，在同类产品中独树一帜。
Littelfuse, Inc.今日宣布推出新的250V电信PPTC产品系列，该产品系列旨在提升电信和网络设备的可靠性。 TSM250-130系列可防止电流交叉和ITU、Telcordia GR1089和IEC 62368-1中定义的感应电涌。
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新款通用电源IC--“TB9045FNG”，该器件通过多路输出实现汽车应用的功能安全[1]。这款新型IC提供四种供货版本，输出电压为1.1V至1.5V。量产已于本月开始。
全球无线数据解决方案供应商CML Microcircuits Ltd（以下简称CML）今天宣布推出一款灵活的数据调制器CMX7146，能够简化采用BPSK（二进制相移键控）和差分BPSK调制（也称为PRK，相位反转键控或2PSK）的传输（transmit-only）解决方案设计。
日前，Vishay Intertechnology,Inc.宣布，推出新系列汽车级交流和脉冲金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP385e，适用于混合动力和电动汽车。Vishay BCcomponentsMKP385e系列器件最高工作温度达+125℃（电压降额观测值），符合IEC 60384-17和AEC-Q200标准（D版），额定电压下60℃、93 % RH温湿度及偏压（THB）测试长达56天。
TDK株式会社日前推出新型B2568*系列爱普科斯 MKP直流链路电力电容器。这种新型电容器适用于恶劣工况，极为坚固耐用，工作电压范围为900至3000 V DC，电容值范围为50至4000 µF，等效串联电感 (ESL) 范围为35到80 nH，最大额定电流可达100A，具体视产品型号而定。根据客户要求，我们还可提供ESL值小于20 nH的定制型号。
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）开发出一款分流电阻器“GMR50”，以5.0×2.5mm的小尺寸实现超高额定功率4W（引脚温度TK＝90℃时），该产品非常适用于车载和工业设备使用的电机、电源电路的电流检测。
日前，Vishay Intertechnology,Inc.宣布，推出3939外形尺寸Kelvin连接封装，额定功率20 W新款汽车级Power Metal PlateTM检流电阻器---WFPA3939和WFPB3939。由于提高了功率密度，Vishay Dale混合安装WFPA3939和WFPB3939电阻器节省电路板空间、减少元件数量、提高测量精度，适用于汽车、工业和AMS应用。
友情链接：
中电网 中国电子行业研发工程师一站式服务平台
关于中电网| 广告招商| 联系我们| 招聘信息| 友情链接| 中电网导航| 手机中电网 | 中电网官方微博
Copyright © 2000- 中电网 版权所有 京ICP备19016262号-2 增值电信业务经营许可证粤B2-20050142 公安机关备案号44030402002188
Tel: 010-62985649, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099
中电网官方微博