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借助意法半导体的 TCPP01-M12端口保护芯片，设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USB®Micro-A或Micro-B数据线轻松升级到最新的Type-C接口线。TCPP01-M12端口保护芯片符合USB-C™连接技术的所有电气保护要求。
深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多协议模块产品，是基于Nordic功能最强大的短距无线微控制器系统级芯片(SoC)器件nRF52840。这款模块可以配合无线协议蓝牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及专有2.4GHz堆栈运行。
今天，英特尔宣布推出英特尔 Stratix 10 MX FPGA，该产品是行业首款采用集成式高带宽内存 DRAM (HBM2) 的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过集成 HBM2，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于独立 DDR 内存解决方案的内存带宽。凭借强大带宽功能，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可用作高性能计算 (HPC)、数据中心、网络功能虚拟化 (NFV) 和广播应用的基本多功能加速器，这些应用需要硬件加速器提升大规模数据移动和流数据管道框架的速
莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA，它是业界最高效节能的可编程移动异构计算（mobile heterogeneous computing, MHC）解决方案之一。
GoPro公司发布公司目前最强大和最易于操作的新产品HERO6 Black。HERO6配备定制的GP1处理器以及GoPro有史以来最先进的视频稳功能，可拍摄包括4K60和1080p240超清视频，性能大幅提升。GoPro同时还推出防水可安装的5.2K全景相机Fusion；新增了固定支架及配件，并为Karma无人机加入“跟随(Follow)”模式。
ADI公司今天宣布推出四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP处理器专为满足对新型优化音频算法的新兴市场需求而设计，具有市场领先的定点DSP处理器性能，其内部程序存储器为前一代产品的三倍，内部数据存储器则为前一代产品的两倍。
Dialog半导体公司今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块，简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗（BLE）连接技术实现更广泛的应用。
Nordic广受欢迎的nRF52产品系列增添了nRF52833 SoC，该验证通过的多协议解决方案支持高温性能、测向功能和鲁棒性，迅速成为专业照明和其他工业应用的理想选择之一。
高功率密度、轻量级和易用性是为广泛机器人、无人机、轨道交通、通信和国防、航空航天应用设计隔离式稳压 DC-DC 转换器系统时必须考虑的关键因素。最新 DCM2322 ChiP 系列是 Vicor DCM3623 系列的低功耗版本，可充分满足这些重要需求。
德州仪器（TI）今日推出了全新的降压-升压转换器系列，包括四款高效、低静态电流（IQ）的降压-升压转换器，其优势在于采用更少外部组件的微型封装设计，打造出较小的解决方案尺寸。
Diodes 公司今日宣布推出额定 40V 的DMTH4008LFDFWQ及额定 60V 的DMTH6016LFDFWQ，两者均为符合车用规范的 MOSFET，采用 DFN2020 封装。这两款微型 MOSFET 仅占较大封装 (例如 SOT223) 10% 的 PCB 区域，可在直流对直流 (DC-DC) 转换器、LED 背光、ADAS 及其他「引擎盖下」的汽车应用之中，提供更高的功率密度。
Flex电源模块（Flex Power Modules）宣布推出PKM4516ADPIHS。这是该公司DC-DC转换器系列中的最新型号，旨在用于电信市场中的射频功率放大器（RFPA）应用。
Diodes公司今天发布高速双信道闪光灯 LED 驱动器 AL3644，这款装置是专为支持高阶的相机闪光灯和手电筒功能所设计，适用于最新的智能型手机和其他可携式消费性装置。重要功能包括可透过 I2C 兼容接口设定的独立控制输出电流，且能合并两部装置 (各为不同的装置识别地址)，在四信道应用中驱动四个 LED，达到最高 6A 电流。AL3644 以芯片级封装提供，并结合弹性的频率切换功能与恒定输出电流。
意法半导体发布HVLED007 AC/DC LED驱动器，采用新的失真抑制输入电流整形(ICS)电路，使节能型固态灯具符合日益严格的照明规定。
Flex电源模块（Flex Power Modules）新推出的PMU8000系列负载点（PoL）转换器，可以以紧凑扁平封装提供出色的性价比。新型稳压器在半载时的典型效率高达95.3%，并具有出色的散热性能，因此可在恶劣的条件下使用。
新的Recom REM2系列加入了具有完善医疗认证的模块化2W DC/DC转换器。通过采用紧凑的SIP8封装(23.0x8.0x12.2mm)以及提供多种型款，在PCB布局设计方面，REM2 系列为开发人员提供了很大的自由度。REM2产品系列具有多种输入电压范围和所有常见的输出电压，以及单输入或双输出选项，该产品系列现可在儒卓力电子商务平台www.Rutronik24.com.cn上购买。
Microchip Technology Inc.近日发布能立即投入生产的开源工具，管理OpenStack数据中心的Adaptec® 智能存储HBA、SmartHBA和SmartRAID系列产品，成为业界首家解决上述挑战的公司。
富士通电子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出业内最高密度8Mbit ReRAM(注１)---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)(注2)合作开发，将于今年9月开始供货。MB85AS8MT是采用SPI接口并与带电可擦可编程只读存储器 (EEPROM) 兼容的非挥发性内存，能在1.6至3.6伏特之间的广泛电压范围运作。其一大特色是极低的平均电流，在5MHz工作频率下仅需0.15mA读取数据，这
Allegro MicroSystems宣布推出全球首款具有集成式断电制动模式（power loss brake, PLB）的三相BLDC驱动器IC A89331，这款无需代码、正弦波无传感器风扇驱动器旨在提高能量效率，降低能源消耗和数据中心成本。全新的PLB功能还可提高数据中心的安全性，并降低物料清单（BoM）成本。
ADI宣布推出新型可靠的工业以太网物理层(PHY)产品，以帮助制造商应对关键的工业4.0和智能工厂在通信上的挑战，包括数据集成、同步、终端连接和系统互操作性。ADIN1300是一款具有行业领先功耗和延迟特性的低功耗、单端口以太网收发器，主要设计用于高达千兆速度的时间关键型工业以太网应用。
Analog Devices, Inc推出集成24位ADC的AD4110-1模拟前端，该产品适用于工业过程控制系统。AD4110-1是一款集成ADC的通用型输入AFE，让客户能够设计出可以针对多种功能进行配置的“平台”输入模块。这将大幅节省研发成本，缩短上市时间，且需要的设计资源更少。
800V BCM4414 是一款 1.6KW 隔离式、1/16 固定比率母线转换器模块 (BCM®)，其可在 500V 至 800V 的输入电压下平稳工作，提供 SELV 输出电压，峰值效率达 97%。最新 800V 模块是 Vicor 现有 700V BCM4414 的有力补充，可创建一系列具有更强隔离性 (4,242VDC) 及双向电压转换功能的产品。
Silicon Labs推出业界最广泛的汽车级时钟解决方案系列产品，设计旨在满足车载系统苛刻的时钟需求。新款符合AEC-Q100标准的时钟器件包括Si5332任意频率可编程时钟发生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5时钟、Si5325x PCIe缓冲器和Si5335x扇出时钟缓冲器。
Bourns宣布推出两项新系列的ESD/EFT电涌保护产品，来进一步扩展离散式电压瞬变抑制TVS二极管产品线。Bourns设计新型号的TVS二极管SMA6J与SMA6J-Q，以保护数据线和DC电源中的电源总线和I / O接口。此外，Bourns® SMA6J-Q型号符合AEC-Q101标准，非常广泛地适合在某些严苛环境下被使用并需要高度可靠性之通信、工业与消费性电子应用。
伍尔特电子正在扩展其光电子产品组合：继红外 LED 之后，该公司目前还计划推出丰富多样且与 LED 完美匹配的探测器产品。根据各种红外应用的要求，发射器和探测器的光谱是匹配的。所有红外元件均可现货供应，还可以提供免费样品。
纳芯微电子今日宣布推出国内首款集成了隔离DC/DC电源的数字隔离芯片 NSiP884x。基于纳芯微电子独有的TFPowetTM技术，NSiP884x 系列产品将内置有片上变压器的隔离DC/DC电源电路以及四通道高速数字隔离集成在一起，用户只需在电源输入输出上各加两个滤波电容就能实现电源隔离和信号隔离，全集成式的方案极大程度地降低了用户的开发难度，节省了用户开发时间，可帮助用户更快地将产品推向市场。
凭借 WE-TDC HV技术，伍尔特电子推出经过持续优化后的SMT双绕组耦合电感。这款磁屏蔽电感，两个1:1绕组的隔离电压为 2000 伏，凭借较低的损耗和低杂散电感，从此类元件中脱颖而出。WE-TDC HV 产品系列包括 9 个不同型号 — 5 个采用 8038 封装，4 个采用 8018 封装。这些器件的高度仅为 1.8 毫米，在同类产品中独树一帜。
Littelfuse, Inc.今日宣布推出新的250V电信PPTC产品系列，该产品系列旨在提升电信和网络设备的可靠性。 TSM250-130系列可防止电流交叉和ITU、Telcordia GR1089和IEC 62368-1中定义的感应电涌。
全球无线数据解决方案供应商CML Microcircuits Ltd（以下简称CML）今天宣布推出一款灵活的数据调制器CMX7146，能够简化采用BPSK（二进制相移键控）和差分BPSK调制（也称为PRK，相位反转键控或2PSK）的传输（transmit-only）解决方案设计。
瑞萨电子株式会社今日宣布推出三款全新15Mbps光电耦合器，用于应对工业及工厂自动化设备的恶劣工作环境。在追求更高电压、紧凑型系统的趋势下，需要更严格的国际安全标准和环保解决方案，而这些解决方案则要求更小IC及更低功耗。
TDK株式会社日前推出新型B2568*系列爱普科斯 MKP直流链路电力电容器。这种新型电容器适用于恶劣工况，极为坚固耐用，工作电压范围为900至3000 V DC，电容值范围为50至4000 µF，等效串联电感 (ESL) 范围为35到80 nH，最大额定电流可达100A，具体视产品型号而定。根据客户要求，我们还可提供ESL值小于20 nH的定制型号。
TDK 推出全新贴片型(SMD)电容器系列，再次拓 展了其混合聚合物铝电解电容器产品组合。新型元器件目前分为 25 V DC/330 µF 和 35 V DC/270 µF 两个版本，每个版本的尺寸均为 10 mm x 10.2 mm（直径 x 长度），且都满足 RoHS指令满足和 AEC-Q200 标准要求，最高工作温度达 125°C，使用寿命至少为 4,000 小时。
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）开发出一款分流电阻器“GMR50”，以5.0×2.5mm的小尺寸实现超高额定功率4W（引脚温度TK＝90℃时），该产品非常适用于车载和工业设备使用的电机、电源电路的电流检测。
日前，Vishay Intertechnology,Inc.宣布，推出3939外形尺寸Kelvin连接封装，额定功率20 W新款汽车级Power Metal PlateTM检流电阻器---WFPA3939和WFPB3939。由于提高了功率密度，Vishay Dale混合安装WFPA3939和WFPB3939电阻器节省电路板空间、减少元件数量、提高测量精度，适用于汽车、工业和AMS应用。
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