中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 
  • 首页 > 新品 > 道康宁电子部推出优化的制程方案助力LED覆盖成型制程开发

道康宁电子部推出优化的制程方案助力LED覆盖成型制程开发

关键词:制程方案 道康宁电子部 LED覆盖成型制程

时间:2008-09-25 16:25:00      来源:中电网

独特的合作计划让使用道康宁品牌各种灌封胶、保护涂层及透镜材料等的制程与生产设备的整合更为简化,可为生产更好的LED产品并达到更快的上市时间奠定坚固的基石。 

道康宁电子部推出优化的制程方案助力LED覆盖成型制程的开发
全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司电子部LED材料事业部今日宣布推出"优化生产制程"计划,通过与设备供应商合作开发整合式LED覆盖成型(overmolding)制程,以协助LED制造厂商降低整体生产成本。此一独特的合作计划让使用道康宁品牌各种灌封胶、保护涂层及透镜材料等的制程与生产设备的整合更为简化,可为生产更好的LED产品并达到更快的上市时间奠定坚固的基石。
LED制造厂商利用诸如转注成型(transfer molding)、压缩成型(compression molding)以及射出成型(injection molding)等各种覆盖成型的制程,在透镜与其他光学元件中形成有机硅树脂材料,用以改进LED产品的发光效率。道康宁正持续与一群专业设备伙伴紧密合作,以开发让LED制造厂商易于导入其生产线的最佳生产制程;利用这些知识,道康宁即可与LED供应商合作开发并实施客制化的生产制程。

有机硅材料的光学净度(optical clarity)与热稳定性特别有利于高亮度LED与高可靠性的应用,这些特质让有机硅材料渐渐被应用于各种快速成长的LED市场,包括:车用内部照明、手机闪存模组、一般照明以及新兴的LCD背光模组等。

详情见:http://www.dowcorning.com/led


道康宁电子部推出优化的制程方案助力LED覆盖成型制程的开发
  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 新品
  • 新闻
  • 方案

  • 主 题:LTM4702:16VIN、8A 超低噪声 Silent Switcher 3 μModule
  • 时 间:2024.04.11
  • 公 司:ADI&Arrow

  • 主 题:高集成伺服驱动系统与工业机器人方案
  • 时 间:2024.04.18
  • 公 司:ST

  • 主 题:英飞凌XMC4000支持EtherCAT®通讯的伺服/IO控制方案介绍
  • 时 间:2024.04.25
  • 公 司:英飞凌&骏龙科技