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CEVA与英飞凌科技携手助力下一代无线通信平台

关键词:CEVA 英飞凌 无线通信

时间:2010-07-21 11:17:49      来源:中电网

CEVA与英飞凌科技携手助力下一代无线通信平台 简短说明:CEVA与英飞凌科技携手助力下一代无线通信平台。

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司与英飞凌科技(Infineon Technologies)公司日前宣布,双方已就扩展其长期战略合作伙伴关系达成一致,英飞凌未来的移动电话和调制解调器平台解决方案中将使用CEVA公司的双MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP内核。 最新协议使英飞凌得以在全面利用最新一代CEVA-TeakLite-III DSP架构出色特性和处理性能的同时保持其与现有基于CEVA技术的英飞凌架构代码兼容。CEVA-TeakLite-III 提供业界领先的DSP性能,满足先进的调制解调器、语音和音频处理需求,同时继续保持其低功耗和小芯片尺寸等优势。

CEVA行业领先的DSP内核已广泛应用于全球主要手机产品,全球前五大手机OEM厂商均在交付CEVA技术驱动的手机产品。时至今日,超过7亿部采用CEVA DSP的手机已在全球各地交付使用,市场领域遍布从超低成本手机到高端智能电话的整个产业链。面向下一代4G终端和基站市场,CEVA最新一代DSP内核的特殊架构设计专为高性能2G/3G/4G多模解决方案开发,用以满足这些产品更严苛的功耗限制、更短的上市时间和更低的成本等要求。

公司网址:www.ceva-dsp.com

标题:IR 推出SOT-23功率MOSFET产品系列

简短说明:IR 推出SOT-23功率MOSFET产品系列,支持-30V至100V的电压。

关键词:IR,MOSFET,SOT-23

分类: 分立器

厂商名称:IR    产品型号:SOT-23   

数据表url(|分隔): 

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出全新HEXFET®功率MOSFET系列。该器件采用业界标准SOT-23封装,具有超低导通电阻 (RDS(on)) ,适用于电池充电及放电开关、系统和负载开关、轻载电机驱动,以及电信设备等应用。

新款SOT-23 MOSFET 器件采用IR最新的中压硅技术,通过大幅降低90% RDS(on)显著改善了电流处理能力,为客户的特定应用优化了性能及价格。

新器件达到第一级潮湿敏感度 (MSL1) 业界标准,所采用的材料不含铅,并符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 。

产品规格

器件编号

BVDSS

25°C下的最大Id

10V下的

典型 / 最大RDS(on)

(mΩ)

4.5V下的

典型 / 最大RDS(on)

(mΩ)

典型Qg

IRLML9301TRPBF

-30V

3.6 A

51 / 64

82 / 103

4.8 nC

IRLML9303TRPBF

-30V

2.3 A

135 / 165

220 / 270

2.0 nC

IRLML0030TRPBF

30V

5.2 A

22 / 27

33 / 40

2.6 nC

IRLML2030TRPBF

30V

2.7 A

80 / 100

123 / 154

1.0 nC

IRLML0040TRPBF

40V

3.6 A

44 / 56

62 / 78

2.6 nC

IRLML0060TRPBF

60V

2.7 A

78 / 92

98 / 116

2.5 nC

IRLML2060TRPBF

60V

1.2 A

356 / 460

475 / 620

0.4 nC

IRLML0100TRPBF

100V

1.6 A

178 / 220

190 / 235

2.5 nC

新器件现正接受批量订单。

公司网站:www.irf.com.cn

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