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德州仪器最新 TMS320C66x 多内核 DSP 可实现比该市场领域

关键词:TI TMS320C66x

时间:2010-11-09 17:11:23      来源:中电网

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新数字信号处理器 (DSP) TMS320C66x 与 4 款全新可扩展型 C66x 器件,从而可提供业界最高性能的多内核 DSP,并进一步印证了其对高性能嵌入式处理领域创新的一贯承诺。TI 目前推出的首款 10 GHz DSP 采用多个 1.25 GHz DSP 内核构建,在单个器件上完美整合了 320 GMAC 与 160 GFLOP 定点及浮点性能。如独立的 BDTI 基准测试所示,TI 最新 C66x DSP 内核性能可超出业界所有其它 DSP 内核,是首款同时获

TI 通信基础设施业务部总经理 Brian Glinsman 指出:“我们的最新低功耗 C66x 多内核器件是一个极具竞争力的、改变市场格局的产品系列,其可为开发人员提供低成本解决方案以及前所未有的高性能,能够充分满足产业及客户需求。同时,我们易于编程的 KeyStone 多内核架构与代码兼容型 C66x DSP内核则可帮助开发人员缩短开发时间,设计出满足未来需求的软件可升级产品。”

稳健的第三方社群

TI 第三方网络是一个全球社区,社区中深受尊敬、颇具规模的公司所提供的产品与服务均支持 TI DSP。为 C66x 系列多内核器件提供支持解决方案的公司包括:

件合作伙伴:3L、Azcom Technologies、Critical Blue、ENEA、MimoOn、Nash Technologies、Polycore Software 以及 Tata Elxsi;

硬件合作伙伴:Advantech、Blackhawk 以及 CommAgility

主要特性与优势:

特性

客户优势

高性能:多个速率高达 1.25 GHz 的高性能 DSP,每周期定点性能高达 32 MAC,每周期浮点性能高达 16 FLOP;

使用户能够整合多个 DSP,节省板级空间,降低成本,并降低整体电源需求;

高集成:每个 DSP 内核都集成定点与浮点处理功能;

可改进计算密集型算法的性能,与分别在定点及浮点器件上进行软件开发相比,其可大幅缩短开发时间,能够将所需时间从数月锐减至几天;

低功耗:针对所有应用的低功耗,充分利用 TI 突破性低功耗 SmartReflex™ 技术,并可根据环境条件动态调节电源电压;

支持更低功耗的系统设计,并可在给定功率预算内实现更高的处理功能;

多内核特性:最新 KeyStone 架构包括 Multicore Navigator、改进的存储器架构、HyperLink 接口、PCI Express Gen 2、Serial RapidIO 以及其它外设等丰富的特性,可实现内核与存储器存取的直接通信,并可充分发挥多内核性能;

使设计人员能够全面使用 DSP 内核、外设以及协处理器,因此可减少给定应用所需的 DSP 数量,从而可降低成本;

工具与软件:完整的软硬件支持,不但包括 Linux 操作系统、BIOS、多内核平台软件、开放式 GCC 工具、Code Composer Studio™ 软件与 MC-SDK,而且还可提供 C 编译程序、专用软件库与演示;

可缩短设计周期,简化开发;

可扩展性:全系列多内核器件的引脚兼容,并与 TI 现有 C6000 DSP 实现了软件兼容。

可在统一产品平台上进行开发,实现多种不同产品的扩展,使客户能够重复使用 TI DSP 上正在运行的现有软件。

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