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ST最新的I2C串口EEPROM采用业内领先的微型轻量封装

时间：2014-04-10 17:45:56 来源：中电网

“意法半导体推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。

”

意法半导体推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。

UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小的UFDFPN8还小40%，重量轻56%，仅为7mg。

M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装，是研制下一代超小轻型笔记本和平板电脑LCD模组的最佳器件。这款16Kbit的存储器兼容400kHz和100kHz I²C™总线模式（I²C™-bus modes），字节或页写时间最大值为5ms，读写模式功耗极低，仅为1mA，待机功耗为1µA。意法半导体还将在今年推出支持I²C接口的32Kbit、64Kbit和128Kbit的EEPROM产品。

M24C16-FMH6TG已投入量产，采用UFDFPN5封装。

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