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ST推出四款新的低功耗系统芯片(SoC, System-on-Chips)

关键词:ST 低功耗系统芯片 System-on-Chips UHDp60 4K机顶盒

时间:2014-10-21 10:00:02      来源:中电网

ST推出四款新的低功耗系统芯片(SoC, System-on-Chips),为具有UHDp60功能的4K机顶盒大规模应用奠定了基础。第二代4K机顶盒将拥有纤薄、时尚的外观,实现更丰富且临场感更优越的Ultra-HD用户体验,呈现快速、清晰的体育动作,具有更高的色彩保真度和媒体内容分辨率。

ST推出四款新的低功耗系统芯片(SoC, System-on-Chips),为具有UHDp60功能的4K机顶盒大规模应用奠定了基础。第二代4K机顶盒将拥有纤薄、时尚的外观,实现更丰富且临场感更优越的Ultra-HD用户体验,呈现快速、清晰的体育动作,具有更高的色彩保真度和媒体内容分辨率。新产品将于2014年10月21-23日在杭州梅苑宾馆举行的意法半导体ICTC(国际传输与覆盖研讨会)专场技术展示会展出(杭州梅苑宾馆9层总统套房),欢迎参观。

新推出的四款系统芯片分别为STiH314/318和STiH414/418,传承了意法半导体成功被市场采用STiH312/Cannes和 STiH412/Monaco的架构优势,STiH314/318和STiH414/418的目标市场将从成本敏感型市场扩至高性能市场。此外,成熟的软件有助于设备厂商缩短研发周期,二次利用现已部署的中间件,同时低功耗工作模式还可沿用现有的高清产品的外观设计。

意法半导体执行副总裁兼数字融合产品部总经理Gian Luca Bertino表示:“这款新产品的推出代表着意法半导体正在持续扩大其机顶盒整体解决方案。在今后5年内,超高清电视销量占比有望从今天的6%增长到30%以上。意法半导体在超高清市场上具有竞争优势,通过提供市场上成本效益和能效俱佳的下一代电视服务解决方案,意法半导体帮助客户成为超高清机顶盒市场上的最终羸家。”

意法半导体的新款Cannes/Monaco兼容机顶盒系统芯片采用28nm制造工艺,将于2014年第四季度向主要机顶盒厂商出货,届时新产品将配备完整的软件开发工具。

技术说明:

为提供下一代电视服务(广播和互联网),UHDp60正在迅速成为最主要的技术标准。“4K”指电影业最新的4096 x 2160像素的标准分辨率,而“UHDp60”是广播电视业的显示器分辨率标准。为保持相似的16/9纵横比,UHDp60分辨率被调至3840 x 2160像素。此外,UHDp60标准将帧速率提高到每秒60帧,以增强赛事等快速变化的电视广播画面的现场感。

更多技术细节:

高能效,完全兼容旧版软件,与现有产品Cannes/Monaco引脚相容,STiH314/318和STiH414/418有助于设备厂商顺利推出UHDp60-10b解决方案。其主要特性包括可实现真正的超高清体验的HEVC1-10位解码器、实现最高画质的HDMI 2.02(6Gbps)界面、HDCP 2.2数字内容保护规范、符合4K内容保护要求的数字水印功能。

四款产品都集成四核SMP3ARM®应用处理器,处理性能分别达到8000 DMIPS(STiH314/414)或12000 DMIPS (STiH318/418) DMIPS,同时还集成四核图形处理器,提供优异的3D图形性能表现。STiH414和STiH418 还增加了意法半导体的Faroudja转码引擎,提供同级最出色的转码功能,在消费电子和手持产品实现多屏幕视觉体验,让运营商能够优化网络带宽,同时在家内提供高质量的服务。STiH318/418还增加了对最新的Google视频压缩技术VP9的支持。

新产品其它优点如下:先进安全机制同时支持条件接收、数字权限管理 (DRM, Digital Rights Management) 和保护高价值广播内容的数字水印;USB 3.0、PCI-e、 SATA和Gigabit以太网等各种通信接口;连接DOCSIS 3.0、DVB-C/DVB-S2/DVB-T2、 802.11ac Wi-Fi等前端解决方案的专用电路。

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