美超微推出支持新型英特尔酷睿处理器的嵌入式主板和系统解决方案

美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 宣布即刻推出支持第六代新型英特尔®酷睿®系列处理器（代号Skylake）的嵌入式主板和系统解决方案。新推出的用于嵌入式商业、工业、医疗和军事应用的紧凑型主板和系统解决方案具有更高的计算和图形性能，并且能效也更为突出。这些新的解决方案拥有英特尔®软件防护扩展（英特尔® SGX）和英特尔®内存保护扩展（英特尔® MPX）等高级功能，与美超微的物联网网关( SYS-E100-8Q )共同使用时能够提供最稳固的边缘对云端(edge-to-cloud)架构。

美超微总裁兼首席执行官梁见后 ( Charles Liang ) 表示：“美超微的新一代嵌入式产品提供同类中最佳性能、效率和功能，支持第六代新型英特尔酷睿处理器。我们拓展的解决方案组合可用于商业、工业、医疗和军事领域，应用范围最为广泛。与公司的物联网网关共同使用时，这些解决方案可为最具任务关键性的数据依赖型业务和应用提供完整的端到端架构解决方案。”

IOTG 生产线主管 Samuel Cravatta 称：“第六代新型英特尔®酷睿®系列处理器提供卓越的 CPU 、 图形性能、广泛的电源和功能可扩展性以及能够从边缘到云端提升物联网设计的最新高级功能。得益于英特尔的最新技术，美超微能够将第六代英特尔®酷睿®处理器整合进其最新系列的产品中，进而为客户提供各种性能、价格和功能的统一解决方案。” 

产品规格

UP 主板 uATX 9.6英寸 x 9.6英寸尺寸 (X11SSQ) - 支持第六代英特尔®酷睿®处理器（高达65W TDP）、英特尔®赛扬®处理器、英特尔®奔腾®处理器、H4 插座(LGA 1151)、英特尔® Q170芯片集、6个 SATA3 (6Gb/s)端口、RAID 0,1,5,10、英特尔快速存储技术(RST)、64GB Non-ECC、DDR4-2133MHz、4个 UDIMM、1个 PCI-E 3.0 (x16)、2个 PCI-E 3.0 (x4)、 1个 PCI-E 3.0 (x1)、 M.2 M key 2242/2280、PCI-E x2、双 GbE、 1个 HDMI、 1个 DP（显示端口）、1个 DVI-D、1个 eDP（嵌入式显示端口）、 1个 SuperDOM、8个 USB 2.0端口（4个后置 + 4个通过接头）、 4个 USB 3.0 端口（2个后置 + 2个通过接头）、英特尔® vPro™ 技术和英特尔®主动管理技术（英特尔® AMT）、ATX 电源连接器和7年使用寿命。可用于医疗或其它嵌入式设备应用。优化机架 CSE-842i-500B。

UP 主板 uATX 9.6英寸 x 9.6英寸尺寸 (X11SSZ-QF) - 支持第六代英特尔®酷睿®处理器（高达65W TDP）、英特尔®赛扬®处理器、英特尔®奔腾®处理器、H4 插座(LGA 1151)、英特尔® Q170芯片集、4个 SATA3 (6Gb/s)端口、RAID 0,1,5,10、64GB Non-ECC、DDR4-2133MHz、4个 UDIMM、1个 PCI-E 3.0 x16、2个 PCI-E 3.0 (x4 in x8)、双 GbE、2个 DP （显示端口）、1个 DVI-I、1个 VGA、1个 SuperDOM、9个 USB 2.0端口（2个后置 + 6个通过接头 + 1个 Type A)、4个 USB 3.0端口（2个后置 + 2个通过接头）、IPMI 2.0、英特尔® vPro™ 技术和英特尔®主动管理技术（英特尔® AMT）、8针12V DC 电源连接器、ATX 电源连接器和7年使用寿命。可用于医疗或其它嵌入式设备应用。优化机架1U 512-203B、512F-350B、514-441、514-R400C、 515-505、813MTQ-280CB、813MTQ-350CB和CSE-842i-500B 。

UP 主板 Mini-ITX 6.7英寸 x 6.7英寸尺寸 (X11SSV-Q) - 支持第六代英特尔®酷睿®处理器（高达65W TDP）、英特尔®赛扬®处理器、英特尔®奔腾®处理器、H4 插座(LGA 1151)、英特尔® Q170芯片集、5个 SATA3 (6 Gb/s) 端口、RAID 0,1,5,10、英特尔® 快速存储技术、32GB Non-ECC、DDR4-2133MHz、2个 SO-DIMM、1个 PCI-E 3.0 (x16)、Mini-PCI-E（支持mSATA）、M.2 PCI -E 3.0 (x4)（支持SATA）、2242/2280 M Key、双 GbE、1个 HDMI、1个 DP（显示端口）、1个 DVI-I、2个 SuperDOM、 5个 USB 2.0端口 （4个通过接头 + 1个 Type A）、6个 USB 3.0端口（4个后置 + 2个通过接头）、英特尔® vPro™ 技术和英特尔®主动管理技术（英特尔® AMT）、4针12V DC 电源连接器、ATX 电源连接器和7年使用寿命。可用于医疗或其它嵌入式设备应用。

嵌入式1U SuperServer® (SYS-5019S-M2) –支持第六代英特尔®酷睿®处理器、英特尔®赛扬®处理器、英特尔®奔腾®处理器、H4 插座(LGA 1151)、英特尔® Q170芯片集、64 GB Non-ECC、DDR4-2133MHz、 4个UDIMM、4个3.5英寸 SATA3热插拔驱动器托架、1个 PCI-E x16 Gen 3 FH、FL插槽、支持3个独立显示器端口（2个DP、DVI-I）、TPM接头、IPMI 2.0、英特尔® vPro™ 技术和英特尔®主动管理技术（英特尔® AMT）、音频接头、350W高效电源和7年使用寿命。已针对安全和监控设备服务器进行了优化。

嵌入式1U浅深度机箱服务器(SYS-1019S-M2) –支持第六代英特尔®酷睿®处理器、英特尔®赛扬®处理器、英特尔®奔腾®处理器、H4 插座(LGA 1151)、英特尔® Q170芯片集、64GB Non-ECC、DDR4-2133MHz 、4个 UDIMM、2个SATA3、4个 USB 3.0、1个 USB 2.0 (type A)、双 GbE LAN、支持3个独立显示器端口（2个 DP、DVI-I）、1个 PCI-E3.0 (x16)（针对全高、全长型附加卡）、TPM 接头、1个 SuperDOM、IPMI 2.0、英特尔® vPro™ 技术和英特尔®主动管理技术（英特尔® AMT）、冗余 200W 铂金级高效(95%+)电源（选配备用电源模块 (BBP™)）和7年使用寿命。已针对机械自动化服务器、紧凑型1U军事服务器、语音电话、网络设备以及医疗应用服务器进行了优化。

嵌入式迷你塔式服务器 (SYS-5029S-TN2) –支持第六代英特尔®酷睿®处理器、英特尔®赛扬®处理器、英特尔®奔腾®处理器、H4 插座(LGA 1151)、英特尔® Q170芯片集、 32GB DDR4-2133MHz、2个 SO-DIMM、5个 SATA3、6个 USB 3.0、5个 USB 2.0、双 GbE LAN、支持3个独立显示器端口(HDMI/DP/DVI-I)、2个 COM 端口、音频、1个 PCI-E 3.0 (x16)、1个 M.2 (M key 2242/80 PCI-E 3.0 (x4))、1个 Mini-PCI-E（支持mSATA）、TPM 接头、英特尔® vPro™ 技术和英特尔®主动管理技术（英特尔® AMT）和7年使用寿命。已针对零售技术自动化中小企业、ATM、自助服务终端以及监控设备和存储设备进行了优化。

物联网网关(SYS-E100-8Q) – 紧凑型、超低功耗的无风扇边缘到云端网状网络设备。支持英特尔®夸克™ X1021 SoC (2.2W)、512MB DDR3 ECC 内存、高达32GB 的1个 Micro SDHC、2个 Mini-PCI-E 插槽、1个 ZigBee 模块插槽、TPM 1.2和 2个 10/100Mbps RJ45，工作温度：0-50摄氏度。