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面向LTE Band3微型高功率双工器,智能终端通信必备

关键词:高功率双工器 低插损双工器 微型双工器 手机双工器 ACMD-6103

时间:2016-02-29 14:28:57      来源:中电网

世界领先的模拟、数字、混合信号器件及子系统产品的供应商Avago公司推出面向 LTE Band 3 (上行1710MHz-1785MHz,下行1805MHz-1880MHz) 频段运行手机和移动数据终端设计的高度微型化双工器ACMD-6103。该双工器采用Avago公司的专利技术,不但拥有极高的隔离度和噪声抑制性能还有 着出色的功率处理能力。

拥有极高的隔离度和噪声抑制性能,还有着出色的功率处理能力

世界领先的模拟、数字、混合信号器件及子系统产品的供应商Avago公司推出面向 LTE Band 3 (上行1710MHz-1785MHz,下行1805MHz-1880MHz) 频段运行手机和移动数据终端设计的高度微型化双工器ACMD-6103。该双工器采用Avago公司的专利技术,不但拥有极高的隔离度和噪声抑制性能还有 着出色的功率处理能力。ACMD-6103可以广泛应用于智能手机、平板电脑、数据终端和其他 LTE Band 3 频段运行的移动和可携式通信设备。

图1:ACMD-6103实物图

 灵敏度是衡量一个双工器的主要性能指标之一。ACMD-6103发射通道最大3.5dB的低插入损耗可以使由功率放大器提取的电流最小,低接收通道低至 4.0dB(最大值)的插入损耗则可增强接收器灵敏度。同时ACMD-6103通过提供高的接收信号的传输隔离度和在接收带宽范围内抑制传输噪声,能大幅增强手持设备的灵敏度和动态范围。

ACMD- 6103采用Avago的专利薄膜腔声谐振技术(FBAR),这使得该双工器在大幅减小尺寸的同时能够提供高的品质因数。采用薄膜腔声谐振技术的批量传输模式的谐振器有着出色的功率处理容量,在手机通话中能够在几乎没有增加任何失真的情况下提供更高级别的功率输出。

智能手机、平板等手持设备的PCB设计寸土寸金,核心元件的尺寸极大影响这这些手持设备的整体设计。ACMD-6103采用了Avago公司的先进的微型带 状晶片芯片封装技术。这项处理允许滤波器能够被嵌入模压板载芯片模块中,而整体面积仅为1.6mm×2.0mm,高度仅为0.9mm。ACMD-6103同时符合标准的 1.6mm×2.0mm双工器PCB引脚封装。

世强代理的ACMD-6103产品特点:
•  高发射接收隔离度
 - - 1807.4 – 1877.6 MHz时最低50dB
 - - 1710 – 1785 MHz最低55dB
• 高绝对功率
 - - 发射Tx:33dBm
 - - 接收Rx:31dBm
• 微型化尺寸
 - - 1.6mm×2.0mm占用面积
- - 最后高度0.9mm
 - - 标准1.6mm×2.0mm PCB封装
• 采用薄膜腔声谐振技术提供高功率低失真
•   符合RoHS标准,无卤素,无四溴双酚A(TBBPA)

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