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大联大品佳集团携手联发科技推出可穿戴设备HDK扩展LinkIt RTOS开发平台阵线

关键词:可穿戴设备 LinkIt 2523硬件开发工具包(HDK)

时间:2016-10-12 16:36:06      来源:中电网

基于MT2523的HDK适用于支持蓝牙连接的可穿戴设备开发实现快速准确的定位

2016年10月12日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳集团推出专为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™ 2523硬件开发工具包(HDK)。LinkIt™ 2523 HDK是大联大品佳基于联发科技MT2523G芯片硬件参考设计而开发和生产,支持双模蓝牙和完整的全球卫星导航系统(GNSS)标准,在首次定位时间(time-to-first-fix)、定位精度和功耗等方面均达到了业界领先水平,非常适合开发具备先进功能的各种可穿戴设备,如智能手表、健身追踪、健康监测、紧急定位设备等。

这是第二个支持LinkIt RTOS开发平台的HDK,其充分利用LinkIt RTOS开发平台的通用工具链(Tool Chain)和整套的应用程序接口(API),让开发者能够在联发科技LinkIt SDK v4通用软件开发工具包的基础上,开发各式各样物联网设备。另外, SDK也随HDK的推出进行了升级,不仅新增一个更小更高效的蓝牙协议栈,而且在其他方面也有诸多改进,以适应MT2523的各种不同版本。

基于联发科技的硬件开发板参考设计,LinkIt 2523 HDK让物联网开发板更加简便易用,尤其适用于商用可穿戴设备的设计、原型、评估和实际开发。

LinkIt2523 HDK的开发板具有众多功能,可确保设备尽快上市。主要特色包括:
• 强大的连接能力,支持双模蓝牙,即蓝牙2.1+EDR和蓝牙4.2,可实现低功耗和一体化天线
• HDK内含支持GPS和SMA连接器的一体化天线,可实现格洛纳斯(GLONASS)、伽利略(Galileo)和北斗(BeiDou)等导航标准的快速、低功耗和高精度定位
• 整合显示功能和多种多样的周边功能,包括I2C、主从SPI、主从I2S、PCM、UART、12位ADC和PWM,可用于实现多种用途的可穿戴设备,如智能手表、健身追踪、整合多种感应器的智能手环
• 全面降耗,比如高集成度SoC、台积电55nm超低耗电工艺(ULP)、电源管理集成单元(PMIC),多种频率和电压模式
• 灵活的充电方式,支持外部电源充电和USB(5V)充电
• 支持额外eMMC内建内存和选择使用microSD存储卡

联发科技LinkIt RTOS开发板的主要功能包括:

• 以广受欢迎的FreeRTOS操作系统为基础,支持开源模组(含开放源码)
• 支持各种以ARM Cortex-M4架构为基础的系统单芯片,带来高效能又省电的连接功能
• 支持多种芯片组/硬件,比如MT7687F Wi-Fi SoC和MT2523蓝牙/GNSS芯片系列
• 支持在ARM KeilμVision、IAR嵌入式和GCC环境下进行开发与除错


图示1-大联大品佳推出专为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™ 2523硬件开发工具包(HDK)

该LinkIt™ 2523 HDK即日起可通过大联大电商平台购买http://www.wpgo2o.com/AdDetail/MediaTek/2523

 

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