慧荣科技发布支持3D NAND的全新UFS控制器家族

在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司（Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO）今日宣布推出全新的UFS（通用闪存标准） 2.1控制器系列产品。这个完整的产品线支持UFS HS-Gear3x1L和HS-Gear3x2L，是专为移动电话而设计的新一代高性能、大容量且低功耗的嵌入式存储解决方案。UFS 2.1控制器家族集成慧荣科技专有的MIPI M-PHY、低功耗架构与先进的LDPC ECC技术来支持3D NAND，提供高达50,000/40,000 IOPS*的超高随机读/写性能、高达512GB**的容量以及超低的功耗，可满足时下旗舰及主流智能手机的需求。

作为由JEDEC***制定的最新一代移动应用标准，UFS采用了基于MIPI M-PHY接口的串行链路和SCSI架构模型（SAM），支持高性能、高能效和大容量嵌入式存储，以满足时下智能手机不可或缺的多任务、多媒体需求。与eMMC 5.1控制器相比，慧荣最新UFS 2.1控制器家族的顺序与随机读/写性能都提高了三倍多。

慧荣科技总经理苟嘉章先生表示：“凭借UFS 2.1控制器家族的优势，慧荣在eMMC市场的领导地位从移动设备扩展到时下的旗舰及高端机型。随着越来越多的应用处理器平台推出相应的支持，而更多的手机OEM厂商也开始在主流设备上采用UFS，我们独特的交钥匙式UFS解决方案将开启高性价比、高性能嵌入式存储解决方案的新纪元。”

“预计UFS将在未来五年内取代eMMC成为市场主导闪存规范。在高密度NAND（即128GB 和 256GB）的情况下，UFS相较于eMMC的性能优势最为显著，”权威市场研究机构IHS总监Walter Coon先生表示。“高性能多媒体功能是当今移动设备的基石，而要添加4K和AR/VR功能就需要功能更强大、容量更高的UFS嵌入式存储解决方案来满足大多数智能手机的需求。”****

有了慧荣领先的交钥匙式UFS控制器和固件技术，就有了行业最佳的嵌入式存储解决方案，迎合了当今移动设备要求性能不断提升的趋势。所有产品支持嵌入式UFS、UFS卡和uMCP等多种尺寸规格，并兼容市场上所有主流移动应用处理器平台。基于慧荣专有的低功耗LDPC ECC引擎以及内部设计的MIPI M-PHY，UFS存储解决方案兼具了高性能、高耐用性和高能效三大优势。此外，慧荣交钥匙式UFS控制器家族也同广获青睐的慧荣eMMC控制器家族一样，支持各大NAND闪存制造商生产的3D MLC与TLC闪存产品。

目前，慧荣已开始为选定的NAND OEM合作厂商提供UFS 2.1系列的样品，预计将于今年晚些时候投入量产。

慧荣UFS控制器系列产品规格*：

* 该性能结果基于多个因素得出，包括NAND类型、tPROG、tR（读取周期）、页面大小以及测试方法等。

** 基于512Gb 3D NAND而言

*** JEDEC是一个致力于制定和推广固态技术行业标准的组织。