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德州仪器DLP(R)技术实现下一代增强现实抬头显示系统

关键词:德州仪器 DLP(R)技术 增强现实抬头显示系统 DLP3030-Q1芯片组 EVM

时间:2017-11-21 09:04:28      来源:中电网

-新款车规认证的DLP3030-Q1芯片组和EVM帮助汽车制造商和一级供应商创建高质量图像的HUD系统

德州仪器(TI)近日发布用于车载抬头显示(HUD)系统的DLP® 新一代技术。全新的 DLP3030-Q1 芯片组以及配套的评估模块(EVM),可帮助汽车制造商和一级供应商将高亮度的动态增强现实(AR)内容显示到挡风玻璃上,从而将关键信息呈现于驾驶员的视线范围内。

设计人员可以利用车规认证的 DLP3030-Q1 芯片组来开发可投射7.5米或更远的虚拟图像距离(VID)的 AR HUD 系统。DLP 技术的独特架构使 HUD 系统能够承受投射远 VID 时伴随的强烈的太阳光负荷,从而实现这一目标。增强的 VID 和在宽视场(FOV)中显示图像的能力相结合,使设计人员能够灵活地创建具有增强景深的 AR HUD 系统,以实现交互式而非分散的信息娱乐和仪表组系统。

DLP3030-Q1 芯片组的主要特性和优势: 

封装尺寸减小:陶瓷针栅阵列封装(CPGA)将数字微镜器件(DMD)的占用空间减少了65%,实现了更小的图像生成单元(PGU)设计。

更高的工作温度:工作温度范围为-40至105摄氏度,提供带全色域(125%的 [NTSC])的15,000cd / m的亮度,无论温度或极化如何,都可呈现清晰的图像。

针对 AR 进行设计和优化:轻松管理长度超过7.5米的 VID 产生的太阳能负荷,同时支持最大12度  x 5度 FOV 的大型显示器

适用于任何光源:支持使用传统 LED 的 HUD 设计以及基于激光的投影,用于全息膜和波导使能的 HUD。

工具和支持

借助采用 DLP3030-Q1 芯片组中三款新型 EVM 的任一款,无论汽车制造商和一级供应商处于哪个设计周期,都可以轻松地对 HUD 系统进行评估、设计和量产。

DLP3030-Q1 子 EVM 允许开发人员和一级供应商为 HUD 系统创建自己的定制 PGU。

DLP3030-Q1 PGU EVM 为设计人员提供所需的工具,去开发现有 HUD 设计中基于 DLP 技术或基准 DLP 技术性能的新 HUD。

DLP3030-Q1 合并器 HUD EVM 使汽车制造商和一级供应商能够使用 DLP 技术在一个易于使用的桌面演示中评估整个系统的性能。

封装和供货

DLP3030-Q1 芯片组采用32毫米 x 22毫米 CPGA 封装,现可按要求提供样品。可在 TI.com 上购买 EVM。技术文件可根据要求提供。

 

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