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研华发布支持宽温工作的超薄Mini-ITX主板AIMB-217

关键词:研华 宽温工作 超薄Mini-ITX主板 AIMB-217 工业主板 超薄无风扇

时间:2017-11-30 09:46:17      来源:中电网

全球智能系统产业的领导厂商研华科技今天发布新型工业级无风扇超薄Mini-ITX主板AIMB-217。该产品搭载最新Intel® Pentium®、Celeron®和Atom® N4200/N3350/x7-E3950处理器(ATOM第六代Apollo Lake),相较于上一代产品而言CPU性能和显示性能分别实现了30%和45%的显著提升。同时,AIMB-217还捆绑研华专属WISE-PaaS/RMM软件套件,可实现远程设备管理。 AIMB-217的显示性能已提升至4K2K,CPU功耗TDP仅为6~12W。此外

搭载最新Intel平台Apollo Lake for Pentium® / Celeron® / Atom® SoC

全球智能系统产业的领导厂商研华科技今天发布新型工业级无风扇超薄Mini-ITX主板AIMB-217。该产品搭载最新Intel® Pentium®、Celeron®和Atom® N4200/N3350/x7-E3950处理器(ATOM第六代Apollo Lake),相较于上一代产品而言CPU性能和显示性能分别实现了30%和45%的显著提升。同时,AIMB-217还捆绑研华专属WISE-PaaS/RMM软件套件,可实现远程设备管理。 AIMB-217的显示性能已提升至4K2K,CPU功耗TDP仅为6~12W。此外,AIMB-217还支持-20~70°C宽温工作,非常适合半户外应用。

I/O接口丰富,支持宽温工作

AIMB-217提供丰富的I/O接口,主要包括双GbE LAN端口、4个USB 3.0接口、8个USB 2.0接口和2个SATAIII接口。在扩展方面,AIMB-217提供1 个PCIe x1插槽、1个M.2 (E key)插槽、以及1个带SIM卡全长MiniPCIe(colay mSATA)插槽,可灵活接插各种模块。此外,AIMB-217设有6个COM端口(COM3支持RS-232/422/485自动流制、COM 6支持5V/12V带电)。对于需要在串口带电连接设备或进行长距离数据传输的客户而言,AIMB-217能够充分满足其需求。除了上述I/O性能外,AIMB-217可还支持-20~70°C的宽温工作范围,成为配备乘客信息系统、数字标牌和KIOSK,机场和火车站等半户外应用以及售货机等户外应用的理想解决方案。

独立三显,图像处理性能卓越

AIMB-217集成Intel第九代图形引擎,具有多达18个EU,大幅提升了吞吐量、多媒体加速性能并可支持4K2K显示分辨率。借助于新的图形运算核心,AIMB-217可提供丰富的显示接口,如VGA、DisplayPort1.2、HDMI1.4、LVDS和eDP。该产品还可支持3台独立显示器同步输出,提供卓越的图形和多媒体性能(DirectX 12.0、 OpenGL 4.3、OpenCL 2.0 Full Profile),其4096 x 2160的高分辨率输出能够满足高品质显示应用的需求。因此,这款产品非常适合要求尺寸轻薄、高分辨率显示和多达3台独立显示器输出的游戏和数字标牌客户。

透过WISE-PaaS/RMM执行IoT应用

AIMB-217内置研华专属IoT软件WISE-PaaS/RMM。这款智能增值软件架构提供的远程设备管理功能、Acronis系统恢复功能、以及McAfee系统保护功能可保证系统的可靠运行。同时,也允许客户从任意远端站点的控制台便捷监控、配置、甚至恢复多个系统。

AIMB-217超薄、宽温Mini-ITX主板的特性:

超薄、无风扇mini-ITX设计

-20~70°C宽温设计(仅适用于AIMB-217Z)

搭载Intel® Pentium/Celeron/Atom® N4200/N3350/x7-E3950处理器

支持双通道DDR3L-1866 204针SODIMM插槽,最高可达8 GB

Intel® Gfx 9支持DX12、OpenCL 2.0、OpenGL 4.3、硬件解码:H.265、硬件编码:H.264

支持独立三显:HDMI1.4b、VGA (or eDP)、DisplayPort1.2(或LVDs)

丰富的I/O & 扩展选择:4 x USB 3.0、8 x USB 2.0、2 x SATAIII、6 x COM、1 PCIe x1、1 Mini PCIe插槽 (F/S、colay mSATA)、以及1 x M.2 (E key,类型:2230)和8-bit GPIO

嵌入式WISE-PaaS/RMM软件套件

AIMB-217D/N现已上市。AIMB-217将于2018年第一季度上市。

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