中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 
  • 首页 > 新品 > 使用Microchip基于COTS器件的耐辐射解决方案,缩短NewSpace市场产品面市时间,并降低成本

使用Microchip基于COTS器件的耐辐射解决方案,缩短NewSpace市场产品面市时间,并降低成本

关键词:Microchip COTS器件 耐辐射解决方案 NewSpace市场产品 ATmegaS64M1

时间:2017-12-19 13:19:41      来源:中电网

为空间应用开发耐辐射系统不但需要很长的交期,而且成本非常高,因为系统必须具备极高的可靠性才能在恶劣的环境下长年工作。今天,NewSpace和其他重要的航空航天应用都要求加速开发,降低成本。为满足这些需求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出了一种新型单片机(MCU),该器件结合了特有的耐辐射性能以及现有商用(COTS)器件的低成本开发特性。

ATmegaS64M1单片机支持客户先采用商用器件进行开发,然后再迁移到引脚兼容的耐辐射器件。

为空间应用开发耐辐射系统不但需要很长的交期,而且成本非常高,因为系统必须具备极高的可靠性才能在恶劣的环境下长年工作。今天,NewSpace和其他重要的航空航天应用都要求加速开发,降低成本。为满足这些需求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出了一种新型单片机(MCU),该器件结合了特有的耐辐射性能以及现有商用(COTS)器件的低成本开发特性。

ATmegaS64M1是Microchip的第二款8位megaAVR® MCU,采用了一种名为“COTS耐辐射”的开发方法。这种方法利用了一种成熟的汽车级器件——ATmega64M1,开发了对应的高可靠性塑料和空间级陶瓷封装的引脚兼容版本。这些器件的设计满足耐辐射要求,并具有以下目标性能:

完全可承受高达62 MeV.cm²/mg的单粒子事件闭锁(SEL)

安全存储完整性,不会出现单粒子事件功能中断(SEFI)

累计总电离剂量(TID)在20至50 Krad(Si)之间

所有功能模块均具有单粒子事件翻转(SEU)特性

新器件加入了ATmegaS128,这是一款耐辐射MCU,已经被设计用于几项关键的太空任务,包括火星探测和数百颗地球低轨(LEO)卫星巨型星座。

ATmega64M1 COTS器件连同其完整的开发工具链(包括开发工具包和代码配置器)可用于开始硬件、固件和软件的开发。当最终系统准备原型阶段试生产或者批量投产时,可以采用引脚兼容、耐辐射的32引脚陶瓷封装(QFP32)的器件代替COTS器件,其功能与原始器件相同。这极大地降低了成本,同时也缩短了开发时间,减小了风险。

Microchip航空航天业务部总监Patrick Sauvage表示:“我们的COTS耐辐射方法给我们带来了毫不逊色的空间级器件,为航空航天业提供经过强化筛选的增强型器件。而且,采用COTS器件进行开发,然后将其替换成引脚兼容、功能齐全的高可靠性塑料或者陶瓷封装器件,这为我们的客户缩短了开发时间,减少了成本和风险。”

ATmegaS64M1满足-55° C至+125° C的高工作温度范围要求。它是第一款结合了控制器局域网(CAN)总线、数模转换器(DAC)和电机控制功能的COTS耐辐射MCU。这些特性使其非常适合用于卫星、星座、发射装置或者关键航空电子应用的多种子系统,例如远程终端控制器和数据处理功能等。

开发支持

为简化设计流程并缩短产品面市时间,Microchip为ATmegaS64M1提供了完整的STK 600开发板,帮助设计人员快速开始开发具有先进功能的代码,用于原型设计和测试新设计。该器件由Atmel Studio集成开发环境(IDE)提供支持,用于开发、调试和软件库。

供货和封装

目前可以提供四种衍生器件的样片和批量订购:

ATmegaS64M1-KH-E,陶瓷原型QFP32封装

ATmegaS64M1-KH-MQ,陶瓷空间级QFP32封装,QMLQ合格

ATmegaS64M1-KH-SV,陶瓷空间级QFP32封装,QMLV合格

ATmegaS64M1-MD-HP,塑料QFP32封装,AQEC高可靠性,可用于量产
  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 主 题:探讨继电器中的科技与狠活——欧姆龙大功率继电器新产品介绍
  • 时 间:2024.03.21
  • 公 司:欧姆龙

  • 主 题:为边缘计算带来无限可能的瑞萨电子RA8微控制器
  • 时 间:2024.03.26
  • 公 司:瑞萨电子&新晔电子

  • 主 题:艾睿电子 & 村田制作所的智能家居 — Matter 解决方案
  • 时 间:2024.03.27
  • 公 司:村田&Arrow

  • 主 题:高集成伺服驱动系统与工业机器人方案
  • 时 间:2024.04.18
  • 公 司:ST