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宜鼎国际领先推FPGA应用工业级DRAM模组

关键词:宜鼎国际

时间:2021-01-28 15:21:22      来源:中电网

宜鼎国际近日发表最新DRAM产品,针对FPGA应用的工业级DRAM模组,提供正宽温、大容量的单列(1 Rank)与双列(2 Rank)解决方案,并以工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。

宜鼎国际近日发表最新DRAM产品,针对FPGA应用的工业级DRAM模组,提供正宽温、大容量的单列(1 Rank)与双列(2 Rank)解决方案,并以工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。



嵌入式系统开发人员在面对5G与IoT市场的激烈快速的需求挑战时,FPGA已成为目前系统开发的热门选择。透过FPGA弹性的设计架构,对于大量且须经复杂的数据运算,如影像讯号、声音讯号等,将有助于追求高度弹性与最佳效能。随着越来越多嵌入式平台开始为AI和IoT应用提供强大的边缘计算能力,FPGA可以更低的功耗提供了更高的性能,相对于ASIC,为开发人员提供更大的设计弹性。

据研究指出,FPGA未来五年市场规模将达到59亿美元,年平均增长率为7.6%。而随着英特尔以及AMD等大厂持续推广FPGA技术,宜鼎国际也积极展开相关布局。宜鼎国际全球DRAM事业处副总张伟民表示:“宜鼎不断致力于创新以及提供更智能化的产品,并且积极投入AI相关的创新产品开发。眼下系统商逐渐采用FPGA技术,将会需要大量高可靠性与质量稳定的工业级DRAM,因此宜鼎推出最新的DRAM模组,为FPGA提供大容量与低延迟的高效能选择,而工控质量的高可靠性,以及业界最完整规格,更是宜鼎长期以来在工控领域持续领先的最大优势。”

宜鼎最新应用于FPGA的工业级DRAM模组的规格与功能一应俱全,包含大容量的单列与双列产品组合,严守-40–85℃工控宽温标准,以及有效保护硫化腐蚀的DDR4全产品线抗硫化技术,并透过高强固的侧面填充技术,强化芯片与PCB链接,加上HumiSeal敷形涂料确保防尘防污等强固功能。新品已陆续导入量测仪器相关应用市场,未来将针对更多边缘运算应用持续推广。

DIMM Type

Density

IC Organization

Wide Temperature

DDR4 3200

Non-ECC DIMM/SODIMM

4GB/8GB

512Mbx8

V

8GB/16GB

1Gbx8

32GB

2Gbx8

DDR4 3200

ECC DIMM/SODIMM

4GB/8GB

512Mbx8

V

8GB/16GB

1Gbx8

16G/32GB

2Gbx8

DDR4 3200

RDIMM

4GB/8GB

512Mbx8

V

8GB/16GB

1Gbx8

16G/32GB

2Gbx8

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