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是德科技推出多核并行测试系统,在减小外形的同时显着提升测试吞吐量

关键词:是德科技 Keysight i7090

时间:2021-03-15 16:35:31      来源:中电网

缩小测试平台,却能满足消费电子、物联网设备、消费医疗和汽车产品等的大规模测试需求

是德科技公司(NYSE:KEYS)日前推出全新的 i7090 多核并行测试系统。这是一全新的自动测试设备,专门设计用于对多种印刷电路板(PCBA)进行并行测试,可以实现高测试吞吐量,帮助客户加速产品推向市场并降低测试成本。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。

目前市面上的测试系统最多只能支持四核并行测试。客户需要采购更多系统进行测试,才能满足制造需求,但这样无疑会导致规模扩大、基础设施成本上升、占用更大的测试空间,并且需要更多的成本投资和维护人员。

是德科技新型多核并行测试系统可支持多达 20 个内核并行测试,并提供了基于 PXIe 模块化接口整合功能测试。因此,其内核配置可以灵活调整,不受电路板多联版数量的限制,从而可以降低总体计算成本。为了扩展功能,Keysight OpenTAP支持服务赋能开放式平台集成各种硬件。用户可以根据需要添加可扩展的仪器和插卡,轻松整合所有的测试资源。

是德科技电子工业产品副总裁 Christopher Cain 表示:“多核并行计算使现代计算机能够提供突破性的性能。i7090 测试系统为印刷电路板(PCBA)的制造测试和编程带来了类似能力。i7090 采用了创新的模块化体系结构,外形纤小却能提供突破性的测试速度进而提升吞吐量。它拥有出色的工业 4.0 自动化测试和分析功能,性能十分优异,而且还可以进一步优化,因而能够轻松应对广泛的大规模 PCBA 制造挑战。”

新款 Keysight i7090 具有以下重要优势:

·  配备 20 个并行内核,可提供灵活的可扩展性和配置方式,能够同时对多个被测器件执行测试。

·  系统体积小,仅宽 600 毫米,为您节省宝贵的测试空间和测试周期。

·  支持大规模到超大规模电路板检测,可以减少系统投资,改善电路板测试时间。

·  不上电和无矢量测试技术(VTEP)带来更快的测试速度、更低的夹具成本和更高的故障覆盖率。

·  仪器与 Keysight OpenTAP软件集成在同一个平台中,可提供高效的功能测试测量;其 PXI 体系结构设计可支持是德科技和第三方的仪器。

·  支持在标准的 48 厘米机架中安装多个仪器,实现功能整合。

·  集成烧录功能提供了系统内建烧录能力,允许用户使用 160 个通道实施并行测试,显着提高测试系统吞吐量。

上市时间

Keysight i7090 多核并行测试系统现已上市。

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