TDK推出具有冗余功能和数字输出接口的新型杂散场补偿3D HAL传感器

·  基于霍尔效应的新型双芯片3D位置传感器HAR^® 39xy系列（HAR 3900 和 HAR 3930）可实现有源杂散场补偿

·  SSOP16封装中的完全冗余器件 

·  高度灵活的器件架构，支持各种数字接口（SPI、PWM输出和SENT，符合 SAE J2716）

TDK公司 扩展了Micronas 3D HAL^®传感器产品组合，全新推出霍尔传感器HAR 3900和HAR 3930*。这些产品支持汽车和工业应用中的杂散场补偿位置检测，同时满足ISO 26262的兼容开发需求。可根据要求提供样品。将于2022年第二季度投产。

根据ISO 26262，传感器支持SEooC和ASIL B，可进行ASIL D的系统级开发。它们可进行3D磁场测量、2D杂散场稳健位置检测；HAR 3930具有PWM 和SENT（SAE J2716修订版4）输出、附加开关输出，HAR 3900通过高速SPI接口提供可用的测量数据。这两种传感器都是HAL 3900和HAL 3930的双芯片SMD封装版，适用于多种应用，包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、加速器和制动踏板位置检测。** 

HAR 39xy传感器使用铁氧体双极磁铁进行高达360°的角度测量，同时还能使用双极条状磁铁进行高达35毫米的线性测量。杂散场稳健性位置检测有两种测量类型，且附加的3D测量会针对每个芯片产生两个独立的角度。HAR 3900通过SPI接口提供X、Y和Z方向磁场的温度补偿原始值，同时提供各种低功耗模式。可准确测量磁场的专利3D HAL像素单元技术是HAR 39xy传感器的核心。 

HAR 39xy凭借灵活的架构实现了多种配置选择，有利于设计工程师为各种给定任务选择最佳操作模式。它拥有可进行快速信号处理的强大的DSP和可执行接口配置的嵌入式微控制器，同时监督功能安全相关任务的执行情况。

每个HAR 39xy传感器包含两个相互重叠的独立芯片，二者机械分离且电气绝缘。两个芯片测量几乎相同的磁场，从而确保同步输出信号。单一封装的冗余传感器解决方案的优点是减小PCB尺寸和减少焊点，从而降低系统成本并增强系统的稳定性。HAR 3900和HAR 3930采用小型SSOP16封装。

术语

·  3D HAL^®像素单元：可直接测量X、Y、Z三个方向上的磁场。

·  杂散场补偿：现代霍尔效应传感器必须对混合动力或电动汽车（xHEV）中电动机或电源线产生的干扰场不敏感

·  masterHAL^®：代表独特性能集合的注册商标，包括建立于高度灵活架构的用于多维磁场测量的杂散场补偿功能

主要应用**

·  转向角位置检测

·  换档器

·  制动行程位置传感器

·  传动系统中的位置检测

·  加速踏板位置检测

主要特点和优势***

·  符合ISO 11452-8要求的杂散场稳健性位置检测（线性和高达360°旋转）

·  180°旋转应用的梯度杂散场补偿

·  真3D磁场测量B_X、B_Y和B_Z

·  传输位置信息，最多两个已计算的角度、磁场幅度和/或芯片温度

·  在使用HAR 3900的情况下传输温度补偿的原始磁场值（B_X、B_Y和B_Z）和低功率模式。

·  SEooC符合ISO 26262的要求，可支持功能安全应用

·  宽供电电压范围：3.0 V至5.5 V (HAR 3900)、3.0 V至18 V (HAR 3930)

·  -40 °C至160 °C的宽温度范围适用于汽车应用

·  双芯片SSOP16 SMD封装

重要数据

* HAR 39xy使用Fraunhofer集成电路研究所的许可证
** 对我们产品的目标应用程序的任何提及都不构成适用确认，因为这必须在系统级别进行检查。
*** 必须由客户的技术专家对每个客户应用程序的所有操作参数进行验证