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国产通用MCU再添新力量--先楫半导体重磅推出HPM6300系列

关键词:MCU 先楫半导体 HPM6300

时间:2022-05-09 14:19:32      来源:中电网

业界新锐MCU厂商先楫半导体宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列,这是继去年11月 发布全球性能最强RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后,再添一款新力量 —— 集高性能、高实时、低功耗,高性价比于一身 的RISC-V 通用微控制器。

业界新锐MCU厂商先楫半导体宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列,这是继去年11月 发布全球性能最强RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后,再添一款新力量 —— 集高性能、高实时、低功耗,高性价比于一身 的RISC-V 通用微控制器。

 

 “先楫的HPM6700系列在今年1月份量产之后,在市场上得到了广泛的认可,已经批量出货。HPM6300延承了HPM6700高性能的特点,在成本,功耗,DSP等各个方面做了进一步的优化,并推出了QFP封装,进一步扩大先楫MCU产品在市场上的覆盖范围。”先楫半导体CEO曾劲涛说,“整个HPM6000家族有很好的兼容性和扩展性,客户可以据他们的应用需求在HPM6000家族中选出最优的选择。”

HPM6300系列旗舰级产品HPM6360的主频超过 600 MHz,性能超过 3390 CoreMark和 1710 DMIPS,新增内置的快速傅里叶变换和数字滤波器硬件加速引擎,极大的提升了 FFT 和 FIR 的运算速度,算力性能已优于市面主流DSP专用芯片。另外HPM6300系列在功耗上进行了深度优化,对于电源管理域进行了更加精细的划分,实现了低至1.5uA的待机功耗,及低至40mA的运行功耗(全速运行coremark,外设时钟关闭),皆低于市场上同类国际品牌的功耗。同时,HPM6300 系列提供 eLQFP144 和小体积7x7 BGA116 封装,简化用户板级设计,结合HPM6300系列更为友好的价格,可让用户获得性价比最优的方案。

 

“很高兴看到先楫团队能在半年内连续发布两款高性能MCU系列,这充分体现了先楫团队的技术能力和奋斗精神。中国的半导体行业需要像先楫这样大胆创新,追求突破的初创公司。” 中芯聚源创始合伙人、总裁孙玉望说,“作为先楫半导体的投资方,中芯聚源将继续为先楫半导体提供全面的资源支持,与其一起打造出世界领先的国产MCU产品,同时为实现我们自身“推动中国集成电路产业创新与发展”的使命和初衷而努力。”

 

HPM6300全系列产品采用晶心Andes D45 RISC-V内核,支持双精度浮点运算,内置768KB SRAM。模拟模块包括16bit-ADC,12-bit DAC 和模拟比较器,配以多组纳秒级高分辨率PWM,为马达控制和数字电源应用提供强大硬件支持; 通讯接口包括了实时以太网,支持IEEE1588,内置PHY的高速USB,多路CAN-FD及丰富的UART,SPI,I2C。

HPM6300产品系列范围宽广,包括600Mhz 的HPM6360版本,及性价比极高的200MHz入门级的HPM6330版本。

值得一提的是,先楫半导体还为开发者提供了完备的生态系统,包括全免费的商用集成开发环境Segger Embedded Studio,以及基于BSD许可证的SDK,其中包含了底层驱动、中间件和RTOS, 例如lwIP, TinyUSB, FreeRTOS等。以上所有官方软件产品都将开源。

样片:

HPM6300系列产品现已开放接受订单,样片和开发板将于2022年6月开始供货。

(HPM6000 开发板样片)

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