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Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器

关键词:Vishay DFN3820A封装 稳压器

时间:2023-03-03 10:42:26      来源:Vishay

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx,皆为业内先进的薄型可润湿侧翼DFN3820A封装器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向电压分别为200 V、400 V和600 V,可为商业、工业和汽车应用电源线路极性保护和轨到轨保护,提供节省空间的高效解决方案。

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm,采用可润湿侧翼封装,改善热性能并提高效率

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx,皆为业内先进的薄型可润湿侧翼DFN3820A封装器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向电压分别为200 V、400 V和600 V,可为商业、工业和汽车应用电源线路极性保护和轨到轨保护,提供节省空间的高效解决方案。

日前发布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装,占位面积为3.8 mm x 2.0 mm,典型厚度仅为0.88 mm,从而可以更加有效地利用PCB空间。同时,器件出色的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能,提高额定工作电流。

SE20Nx、SE30Nx, 和SE40Nx通过AEC-Q101认证,高度比相同占位的 SMP(DO-220AA)封装器件低12 %,额定电流增加一倍。此外,整流器额定电流等于或大于体积较大的传统 SMB(DO-214AA)和 SMC(DO-214AB)封装,以及eSMP®系列SlimSMA(DO-221AC)、SlimSMAW(DO-221AD)、SMPA(DO-2212BC)和 SMPC(TO-2778A)封装器件。

整流器采用氧化物平面芯片结设计,典型反向漏电流小于 0.1 μA,同时正向压降低至 0.86 V,有助于降低功耗,提高效率。器件工作温度-55 °C 至 +175 °C,ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 标准(空气放电模式)。整流器非常适合自动拾放贴片加工,MLS潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 规定的1级,LF 最大峰值为 260 °C。器件符合 RoHS 标准,无卤素。

器件规格表:

器件编号

IF(AV) (A)

VRRM (V)

IFSM (A)

IF和TJ下VF

TJ
最大值(°C)

封装

VF (V)

IF (A)

TA (°C)

SE20ND

2

200

32

0.86

2

125

175

DFN3820A

SE20NG

2

400

32

0.86

2

125

175

DFN3820A

SE20NJ

2

600

32

0.86

2

125

175

DFN3820A

SE30ND

3

200

40

0.86

3

125

175

DFN3820A

SE30NG

3

400

40

0.86

3

125

175

DFN3820A

SE30NJ

3

600

40

0.86

3

125

175

DFN3820A

SE40ND

4

200

60

0.86

4

125

175

DFN3820A

SE40NG

4

400

60

0.86

4

125

175

DFN3820A

SE40NJ

4

600

60

0.86

4

125

175

DFN3820A

新型DFN3820A封装表面贴装标准整流器现可提供样品并已实现量产,供货周期为12周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。

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