“新突思科技®（纳斯达克股票代码：SYNA）在其广受认可的Veros™三合一连接解决方案基础上，推出了SYN461x系列超低功耗（ULP）Wi-Fi® 2.4/5/6 GHz、蓝牙® 6.0/BLE及IEEE 802.15.4（Zigbee®/Thread®）系统级芯片（SoC）。该系列专为嵌入式边缘AI物联网（IoT）设计，在功耗、系统集成、尺寸及上市速度方面进行了优化，同时具备Veros™标志性的远距高速性能和无缝兼容性。
”SYN461x通过深度优化功耗控制、系统集成、小型设计及快速上市能力，结合卓越的远距高速性能和无缝兼容性，面向约32亿美元的市场机遇。
新突思科技®（纳斯达克股票代码：SYNA）在其广受认可的Veros™三合一连接解决方案基础上，推出了SYN461x系列超低功耗（ULP）Wi-Fi® 2.4/5/6 GHz、蓝牙® 6.0/BLE及IEEE 802.15.4（Zigbee®/Thread®）系统级芯片（SoC）。该系列专为嵌入式边缘AI物联网（IoT）设计，在功耗、系统集成、尺寸及上市速度方面进行了优化，同时具备Veros™标志性的远距高速性能和无缝兼容性。这款兼容Matter标准的多功能SoC有着先进的蓝牙功能，如Channel Sounding 及LE Audio（包括Auracast™），主要面向消费电子与工业应用场景，适用于可穿戴设备、智能手表、音频扬声器和耳机、家用电器、安防摄像头、资产追踪器及工厂自动化等设备。
2024年发布的Veros™无缝智能连接技术，融汇了新突思数十年的实践经验和物联网连接技术。它涵盖了新突思全系列无线解决方案，具备高性能、互操作性、共存能力、能效优化以及BOM集成优势。Veros™还内置支持新突思Astra™——专为物联网设计的AI原生计算平台。
“SYN461x系列是我们Veros™产品线中的一项重要扩展”新突思无线产品营销副总裁Vineet Ganju表示，“这是我们从零开始专为超低功耗（ULP）嵌入式边缘AI物联网应用设计的第一款系列产品。我们相信，其低功耗架构、软件支持和低密度封装将助力我们拓展市场，把握约32亿美元的市场机遇。”
“多样化低功耗物联网应用对无线连接方案的灵活性提出了极高要求。”IDC研究总监Phil Solis指出，“像SYN4612这样的超低功耗、高灵活性的产品，为市场提供了更丰富的无线SoC选项，满足对独立、定制化无线解决方案的需求。”
技术亮点
SYN461x系列将新突思三合一连接方案扩展至超低功耗、高度优化的物联网领域，在提供高达50 Mbps稳定连接的同时，还能延长电池寿命并最大化传输范围。主要特性包括：
• 支持三频段1×1 Wi-Fi（2.4GHz、5GHz、6GHz），采用优化功耗的架构
• 低功耗蓝牙/BLE，支持Channel Sounding，可精确测量距离
• 支持IEEE 802.15.4（Thread/Zigbee），兼容Matter标准，实现主流低功耗网络的无缝互操作
• 集成收发开关（Tx/Rx）、低噪声放大器（LNA）及功率放大器（PA），减少物料占用和系统成本，并简化设计，仅需直接连接天线即可使用
• 低引脚数WLBGA封装，支持低成本的通孔（PTH）PCB，典型电路板成本降低25%
• 集成处理器，卸载主机应用处理器，显著降低系统功耗
• 安全启动功能，确保系统完整性
供应信息
SYN461x现已上市，欲了解更多信息：
• 产品图片（https://brandfolder.com/s/bjw533nbv9vtbbnjjxxwgzr5）
• 产品简介（https://www.synaptics.com/assets/product-brief/syn461x-triple-combo-wi-f...）
• 联系销售（https://www.synaptics.com/contact/synaptics-sales?product=Wireless%20Con...）
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