Vishay 推出的27款600 V标准整流器和60 V － 200 V TMBS整流器，为业内提供超小体积且高效的解决方案

这些器件薄至0.88 mm并采用易于吸附焊锡的侧边焊盘，在节省空间的同时，提供了更高的热性能和效率

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出27款标准型和沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）表面贴装整流器，采用薄形而且带有易于吸附焊锡的侧边焊盘的DFN33A封装。这些标准型器件是业界首款采用这种封装尺寸的器件，为商业、工业、通信和汽车应用提供节省空间、高效的解决方案，其额定电流高达6 A，而TMBS器件则实现了业内领先的高达9 A的额定电流。TMBS®器件提供60 V - 200 V的多种电压选择，标准整流器的电压最高可达600 V。这些器件均有汽车级版本，符合AEC-Q101认证。

DFN33A是Vishay Power DFN系列的最新封装尺寸，具有3.3 mm x 3.3 mm的紧凑尺寸，典型厚度低至0.88 mm，因此，日前发布的Vishay General Semiconductor整流器能够更有效地利用PCB空间。与传统SMB（DO-214AA）和eSMP®系列SMPA（DO-220AA）相比，封装尺寸分别减小44 %和20 %。此外，器件厚度比SMB（DO-214AA）和SMC薄2.6倍，比SMPA（DO-220AA）薄7 %。同时，整流器优化的铜质设计和先进的芯片贴装技术保证了卓越的散热性能，可在更高的额定电流下工作。

这些器件适用于低压、高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管、基带天线热插拔电路中的极性保护和轨到轨保护，以及交换机、路由器和光网设备的以太网供电（PoE）。对于这些应用，整流器可在高达+175 C的高温下工作，同时，器件超低的正向压降和低漏电流提高了设计效率。DFN33A封装具有易于吸附焊锡的侧边焊盘，可进行自动光学检测（AOI），而无需进行X射线检测。

这些整流器非常适合自动贴装，根据J-STD-020标准，其湿度灵敏度（MSL）为1级，最高回流峰值温度达260 C。这些器件符合RoHS规范，无卤素，其哑光镀锡引脚符合JESD 201 第二类晶须测试要求。

器件规格表：

注：工业级产品基本零件编号后缀为 - M3，符合 AEC-Q101 标准的汽车级产品基本零件编号后缀为 - HM3

采用DFN33A封装的全新标准型和TMBS整流器现可提供样品并已实现量产，订货周期为8周。