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”| 7月16日讯 意法半导体(STM) 今天宣布，该公司正在测试一种可将10.7MHz中频直接数字化的新型AM/FM无线电接收机芯片组。该产品为增强产品的性能 并与未来的IBOC数字无线电一体化提供了可能。 |
| 该芯片组由采用高性能的0.7微米BiCMOS技术的TDA7515模拟前端芯片和采用0.18微米CMOS技术的TDA7580 DSP数字基带处理器构成。TDA7580内嵌DSP软件执行可提高接收机性能的高级算法，这些算法由ST公司和音响系统技术的公认领导者Bose公司合作开发。 |
| 中频直接数字化提高了设计灵活性，为实现减少相邻信道在极其恶劣条件下产生多信道接收效应的复杂均衡技术提供了可能。此外，处理器可以适应不断变化的接收条件，始终保持优异的接收性能。这种基于软件的接收技术的另一个优点是，在增加新功能时，不必重新设计硬件，只要更新固件，就可以提高产品性能，使产品保持差异化。 |
| 因为数字技术的广泛应用，新的芯片组还为无线电技术向双标准IBOC/FM接收机的发展铺平了道路，其中，处理两个接收机的软件将安装在一个单一的DSP上，因此，一个装备了IBOC的无线电可以拥有一个用户透明的边界接收FM回退模式。这种数字技术结合前端芯片的一些特性，意味芯片组可以支持全球调谐频率，因此，只要修改软件，就可覆盖所有的市场。 |
| ST为TDA7580提供全套的DSP软件，包括ST与 Bose公司合作开发的算法的实现工具，然而，系统设计人员在使用这个芯片组时，还需要修改或扩展部分标准软件套件，以增加新的功能或嵌入自有的知识产权。 |
| TDA7515和TDA7580分别 采用 44和64引脚TQFP封装，因为大多数功能实现了数字化，TDA7580含有一个硬件无线数据系统(RDS)译码器，所以，芯片组需要的外围器件很少，由于嵌入式译码器，所以，不使用任何DSP资源，就可实现RDS译码功能。 |
| ST现在开始 供应TDA7515 和 TDA7580的样品，批量生产定于2002年第四季度开始。 |
| 下图为产品外形。详情请上网：www.st.com |
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2002.08.08 |
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