HDMP3002：最高集成千兆位EoS IC

关键词：其它

时间：2002-09-28 17:12:00 来源：中电网

“

”

9月23日讯，Agilent 公司推出千兆位SONET上以太网(EoS)映射芯片HDMP-3002，集成了串行器/解串行器，时钟数据恢复电路和OC-3到OC-48的成帧器，目标是要节省网络设备制造商的设计和测试时间，板的空间，功耗和系统成本。器件采用GFP，HDLC或LAPS协议，能把四个千兆位以太网合并成一个2.499Gbps通道，或四个622 或155Mbps通道。

该器件封在664针的CBGA封装，采用0.18微米CMOS工艺，I/O的电压为2.5V和 3.3V，内核电压为 1.8V.1K量时价格为$475.下图为产品外形图。详情请上网：http://www.semiconductor.agilent.com

2002.09.28

声明：本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载的内容（文章、图片、视频）等资料版权归原网站所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片，未能及时和您确认，避免给双方造成不必要的经济损失，请电邮联系我们，以便迅速采取适当处理措施；欢迎投稿，邮箱： editors@eccn.com。

分享到：

[上一篇：] 新的2Gb驱动模块提升存储器性能30%

[下一篇：] AS3520：单片移动音乐解决方案