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”11月27日讯,Microchip Technology公司推出TC77和TC72两款高精度、高分辨率数字传感器,以扩大其传感器产品的陣營。新器件具有SPITM接口,适用于无线、网络、手持设备和计算等广泛应用领域。 新款温度传感器不需任何外部元件就能读出温度,并能分别通过3线和4线业界标准接口传送温度数据。 TC72采用8管脚3x3毫米DFN和MSOP封装,而TC77則采用微型5管脚SOT-23和8管脚SOIC封装,有助设计人员节省大量主板面积,提高温度传感功能。 DFN封装面积小,较标准封装类型具有更佳的热阻抗,向设计人员提供更好的生产能力,减少传统侧边管脚数量。 Microchip 科技咨询 (上海) 公司执行总监邱庚源说:"新推出的器件在占用主板面积最小化的基础上节省了更多的功耗,可以同其它数字集成电路和各种单片机进行通信。" 邱庚源进一步表示:"此外,新器件能够非常精确地测量温度,在某特定温度范围内最大温度误差仅为1摄氏度。Microchip将继续设计和开发专用解决方案,帮助设计人员解决开发温度敏感应用时所遇到的问题。" 两款新传感器在某特定温度转换范围内的工作电流 (典型电流为250 uA) 可达业界最低水平。其超低功率关断模式(典型电流为1微安) 有助于设计人员延长便携式电子产品的电池寿命。 TC72可读出零下55 度到零上125度的温度,工作电压范围从2.65到5.5伏。该器件的温度分辨率为每比特0.25度,在整個零下40度到正85度范围内的温度精确度误差最高为2度。 至于TC77则提供最高分辨率(每比特0.0625度) 有助于系统快速检测关键热量状况,从而进行精确的温度测量。该器件提供的温度范围从零下55度到正125度,工作电压范围为2.7到5.5伏。 TC72采用DFN-8和MSOP-8封装,而TC77則采用SOT-23-5和SOIC-8封装,两款产品现已推出市场。下图为产品外形。了解更多信息,请访问Microchip公司网站:www.microchip.com |
2002.12.2 |
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