USB1T11ABQ：新型MLP封装USB收发器

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时间：2003-05-22 16:31:00 来源：中电网

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5月19日讯，Fairchild半导体公司推出微线框封装(MLP)的通用串行总线(USB)收发器USB1T11ABQ，它的占位面积比TSSOP和SOIC封装的要小85%，从而把USB1.1的性能引入到手机，数码相机，PDA，打印机，机顶盒和空间受限制的应用。

USB1T11ABQ收发器把5V或3.3V标准或可编逻辑接口到USB物理层，支持全速12Mbps和低速1.5Mbps的数据传输速率。I/O信号和USB实现论坛的VHDL"串行接口引擎"指标兼容，能帮助工程师容易设计，修改和升级USB 1.1。

利用JEDEC MO-220 (3mm2)形状系数，MLP封装解决了由于可挠性引线所引起的共平面问题，如有时侯出现在TSSOP和SOIC封装设计上。其它采用MLP设计的好处包括有元件高度低于1.0mm，以便用于空间受限制的手提设计；由于元件中心DAP直接连接到芯片和PCB，有更低的热阻以及支持目前制造标准的0.5mm器件引脚间距。

USB1T11ABQ使Fairchild半导体公司的手提应用系列器件更丰富。这些器件包括有TinyLogic器件，模拟开关，音频放大器，LED和LED驱动器，开关调整器，LDO和MOSFET。下图为产品外形图。1K量的单价为$0.65。详情请上网：www.fairchildsemi.com

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