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”| 7月30日讯,Broamcom推出业界第一个10Gb以太网(GbE)多层交换芯片BCM5673,能在10GBASE-CX4铜质媒体(CX4)上提供线速层2到层7的交换和路由功能.它是现场已证明了的StrataXGS产品系列中最新的一员.这种高度集成单片器件,能使系统制造商第一时间去建造可堆栈的24和48端口GbE交换,有多种10GbE接口. 台式和笔记本电脑的从快速以太网到千兆比特以太网(GbE)的迅速过度,加速了在连接上的GbE堆栈交换的需求.此外,网络管理员能在数据中心继续以GbE提供服务.为了满足这种累加带宽的增长,当今的企业网络需要更加努力和可靠的10GbE上行连接,用于网络中心的数据集总和路由.BCM5673和新的IEEE 802.3ae兼容,网络管理员能向企业提供富有特性和经济的10GbE系统. BCM5673集成了CX4兼容的10GbE附件单元接口(XAUI)并串/串并转换器(SERDES),使它成为紧凑的10GbE可堆栈系统的理想解决方案.BCM5673以前的解决方案,需要光学元件和复杂的子系统,其结果是有较高的成本和较低的可靠性.CX4兼容的SERDES使得能在低成本标准的铜质媒体和光纤上传输10GbE.这就使设备制造商能以当今昂贵的光纤解决方案的部分价格建立一个有10GbE接口的系统. BCM5673的集成结构组合了包缓冲存储器,片内地址表和高性能SERDES,大大地降低了10GbE交换所必需的元器件数量.同类竞争的10GbE硅解决方案需要单独的SERDES,最少四个外接元件和光纤接口芯片,结果每个10GbE口至少有7个元件.把这多种芯片功能集成在单一芯片上,新的BCM5673降低了系统制造成本,板的空间和功率要求,允许设备制造商能生产小形状系数的10GbE上行模块以及高性能10GbE交换系统。 BCM5673是双端口交换芯片，有10GbE口和HiGig上行口，用作和其它StrataXGS产品进行完整的互连，包括高密度交换构造和GBE多层交换。器件支持各种包尺寸的线速交换和路由。封装为400引脚PBGA封装，功耗小于4W。器件还有集成的CX4兼容的XAUI收发器，能直接连接到铜电缆，Xenpak, XPAK和X2模块，而不需要另外的元件。 现在可提供BCM5673样品。批量生产将在2003年第三季度末。详情请上网：www.broadcom.com |
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