“
”| 8月25日讯,Actel公司推出可重新编程的非挥发性ProASIC Plus现场可编逻辑阵列(FPGA) APA300,APA600和APA1000.测试表明,它能完全工作在军用温度范围-55°C 到 +125°C.这种单片FPGA的系统门从30万到100万,有三种封装形式:军用温度塑封(MTP),军用温度陶瓷(MTH)和经过MIL-STD833 B类标准筛选过的陶瓷封装(833B).这些可选择的封装和低功耗设计安全和无误差的防卫度的性能,使ProASIC Plus解决方案很适合用在军队,航空航天设备,包括地空海基军用系统,雷达,指挥和控制以及导航系统. ProASIC Plus系列是该公司第二代基于闪存的FPGA,有七个产品,容量从7.5万到100万系统门.精心设计的ASIC类结构和非挥发性闪存配置使ProASIC Plus有强大的ASIC选择性.器件在加电时就能工作,低功耗,高度安全和不需要单独配置存储器,所有的特性都有ASIC所共享.ProASIC Plus系列的主要特性包括有多个锁相环(PLL),支持高达198Kb的两端口嵌入SRAM和712个用户配置的I/O,同时改善了在系统的可编程性(ISP). MTP封装的APA300,APA600和APA1000的ProASIC Plus FPGA,5K量的单价从$290起.MTH封装的APA300,APA600和APA1000的ProASIC Plus FPGA将会在2003年第四季度提供,价格从$510.0起.883B ProASIC Plus产品将会在2003年第四季度出货,5K量的单价为$860.0. 下表为ProASIC Plus产品主要性能表: |
分享到：
猜你喜欢
中电网官方微博