K4N55323AF:JEDEC兼容256Mb GDDR2

关键词：存储器

时间：2003-09-10 13:40:00 来源：中电网

“JEDEC标准的144针FBGA封装, 8Mx32,电压2.5V/1.8V,速度有800,700,600,550和500ns几种.

”

8月28日讯,Samsung电子公司推出用于3D图像的256Mb的图像双倍数据速率(GDDR2) SDRAM K4N55323AF,该存储器能使12MB超高容量图像存储器成为可能,支持3D图像软件扩展市场.

这种新器件已经提供给主要的图像卡制造商,采用JEDEC标准的144针FBGA封装,配置为8Mx32,工作电压为2.5V/1.8V,速度有800,700,600,550和500ns几种.该256Mb GDDR2 SDRAM也支持GDDR3.

K4N55323AF采用新技术诸如芯片终止(ODT- On-Die-Termination),片外
驱动器校准(OCD),和图像DDR SDRAM相比,把CAS性能提升50%.每秒引脚1.6Gb的数据速率提供集总带宽6.4Gbps. 该器件的接口是SSTL18.2003年第三季度提供工程样品.
下图为产品外形图.详情请上网:www.samsung.com

声明：本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载的内容（文章、图片、视频）等资料版权归原网站所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片，未能及时和您确认，避免给双方造成不必要的经济损失，请电邮联系我们，以便迅速采取适当处理措施；欢迎投稿，邮箱： editors@eccn.com。

分享到：

[上一篇：] MCP7384x:锂离子电池充电管理控制器

[下一篇：] MQ1188/78:多媒体平台控制器