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”| 10月27日讯,Fairchild半导体公司推出低欧姆电阻的单刀双掷(SPDT)的模拟开关FSA4157,常开单刀单掷(SPST NO)模拟开关FSA1156和常闭单刀单掷(SPST NC)模拟开关FSA1157.这些低导通电阻Ron器件保持了信号的完整性,降低了支持音频和信号处理应用所需的驱动能力.采用芯片尺寸的MicroPak?封装,所有产品比传统的SC70和SOT-23封装产品要节省65%的空间.它们的主要性能如下: 低导通电阻(Ron),最大为1.0到1.35欧姆, 宽的工作电压1.65V-5.5V, 总失真(THD)低,为0.002%, Ron平坦度,典型为0.2欧姆. 在设计上,Fairchild的模拟开关能适应广泛的客户和用途.这些通用的开关使得更容易选择,降低限制的条件和投资成本,对系统升级的重新使用能提供优异的性能.宽的工作电压能防止手机电池由于过充电所引起的危害.Fairchild的开关工作电压越高,容易满足过充电电压4.6V的要求,而额定电压3.3V的模拟开关则不能满足这种要求.Fairchild的开关的带宽高于350MHz,所以能支持低电压应用时的高速模拟和数字信号路径,提供比7500V(HBM)更好的ESD保护. FSA4157,FSA1156和FSA1157是6引脚SC70或芯片尺寸MicroPak封装,1K量的单价分别为$0.45,$0.38和$0.38.下图为产品外形图.详情请上网:www.fairchildsemi.com |
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