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时间：2004-01-08 11:46:00 来源：中电网
“为系统的改进提供了”焊接就通”的解决方案:能防止数据丢失,修正失真,降低元件尺寸和增加速度.
”| 2003年12月18日讯,Vitesse半导体公司以可竞争的价格推出市场上数据发送最高交换密度的多用途交换芯片VSC3108.8端口的VSC3108在每平方毫米的板面积上提供0.8Gb的交换容量.VSC3108是同一产品的四端口型号.两种产品都是8mm方形封装,数据速率高达6.5Gbps. 这些快速的小型有高性价比的交叉点是数字视频,互联网商业和数据存储都可用的解决方案.Vitesse的交叉接点为系统的改进提供了"焊接就通"的解决方案:能防止数据丢失,修正失真,降低元件尺寸和增加速度.其结果是更容易使用,有更好的信号完整性和功能. 由于采用了Vitesse的业界首选的先进的均衡功能,VSC3108和VSC3104有空前的可靠性和信号完整性.和其它产品不同,所有这些芯片的功能是独立于数据速率的,当工作条件变化时,不需要重新调整,也不需要时钟.这些交换芯片有固定速率,并能在正向和反向两个方向转换成任何速率,使开发者能对现有的设备进行升级或降低在下一代存储,企业和都市网应用中开发工作量.每端口$3.0,VSC3108比其它产品更有竞争力,大大低于基于PLL的产品的成本. 两种产品有多种用途如扇出,回送和保护性交换.两种产品是8x8mm 69引脚CBGA封装.它的等待时间为500ps.现在可提供VSC3108(8x8)和VSC3104(4x4)产品,单价分别为$24.0和$16.0.下图为产品外形图.详情请上网:www.vitesse.com |
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