“1.4x7x7mmBGA封装,包括发送器,接收器,LNA,VCO,DCXO和合成器区块,接收带通滤波器,匹配用的RLC元件,锁相环滤波,去耦电路和DC阻塞功能.
”| 2月23日讯,ST公司推出业界最小的三频带GSM/GPRS收发器STw3100,它能简化移动终端的设计和降低板的面积.这种完全集成的收发器组合了硅-锗RFBiCMOS和集成的无源和有源器件(IPADTM)技术,以降低板的面积. STw3100是1.4x7x7mm小尺寸球栅阵列(BGA)封装,集成了所有的主要功能,仅需要外接26MHz晶体和功率放大器就能建造完整的三频带从天线到基带接口的解决方案.有两种型号:STw3100符合欧洲EGSM900,DCS1800和PCS1900频带,而STw3101目标用在美国GSM850,DCS1800和PCS1900频带.收发器模块和ST的STw3102功率放大器模块以及市场上大多数标准功率放大器兼容. 这些模块的基础是高度集成的芯片,它包括了发送器,接收器,低噪音放大器(LNA),压控振荡器(VCO),数控晶体振荡器(DCXO)和合成器区块.在芯片的周围,模块还集成了接收带通滤波器,匹配用的RLC元件,锁相环滤波,去耦电路和DC阻塞功能. 采用ST的IPAD技术和在单封装内提供完整的解决方案,STw3100和STw3101模块降低了典型移动手机中的RF元件数量,从大约80个降到只有5个.其结果是,PCB的面积比以前的小5倍,设计更简单,RF调谐更容易,库存更少的元件,制造效率更高和装配更快.PCB面积的降低也使手机制造商增加更多的功能如FM无线电收音,数字TV,蓝牙,WiFi,图像传感器以及多媒体应用处理器,而不会增加手机的尺寸和重量. ST正在开发新的RF收发器,增加EDGE和3G功能,以适应市场的新需求.下图为产品外形图.详情请上网:www.st.com |
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