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667Mbps DDR-2 SDRAM物理层存储器接口

时间：2004-06-04 14:52:00 来源：中电网

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6月1日讯,LSI Logic公司推出有最高速度的DDR-2 SDRAM技术的DDR-2 ASIC核,这是第一个支持333Mbps/667Mbps数据速率的物理层接口和I/O缓冲器,能给数据存储,通信,多功能打印机,工业和医疗设备的制造商带来优异的存储器密度,带宽和更低的成本.

LSI Logic的DDR-2核有SSTL18 I/O接口缓冲器,能很快和容易集成到用户所拥有的逻辑,加快芯片系统(SoC)的设计.DDR-2物理层接口组合了预校验功能,布局和时序闭合,是硅中验证过的有效接口,大大地降低了芯片开发的周转时间和风险.SSTL18 I/O缓冲器,有芯片终止(ODT)特性,阻抗控制驱动器以及精密的占空比匹配,给优异的信号完整性提供电接口,保证最佳的性能和第一次就通过.现在可提供DDR-2和SSTL18 I/O给用户设计或集成到ASIC.

它的主要性能有:

8位数据通路硬件宏(Hardmacro)和22位寻址硬件宏(Hardmacro),

支持READ和WRITE操作,

单个SSTL18 IO支持两个点对点和多出口应用,

SSTL18 IO具有芯片终止和阻抗控制,

DDR2核和IO支持READ和WRITR操作,点对点应用时为

333MHz/667MHz,PVT

条件下(最好,最差和正常情况下)的多点出口应用时为266MHz/533MHz.
采用DDR2核,有以下的好处:

降低芯片开发周转时间,

保证数据选通信号对准和同步,

高速解决了DDR2时序闭合,

降低了实现时序敏感设计的整个风险,

允许使用第三方存储器控制器,

提供实现宽范围数据总线的灵活性.

数据通路核是8位宽,支持x4 和x8存储器配置.这些核中的几个核能用来并行处理16位(2核),32位(4核),64位(8核)或144位(18核)数据总线宽度.DDR2的寻址核是22位宽.
详情请上网:www.lsilogic.com

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