“2月24日讯,ST公司推出芯片规模微细封装的高质量低成本立体声音频单片FM调谐器TDA7701.它的高度集成具有低电压低工作电流,最少化外接元件,自动电台搜索以及无需调整的设计等优点,目标在手机,手提消费类音频产品和手提电脑.
”| 2月24日讯,ST公司推出芯片规模微细封装的高质量低成本立体声音频单片FM调谐器TDA7701.它的高度集成具有低电压低工作电流,最少化外接元件,自动电台搜索以及无需调整的设计等优点,目标在手机,手提消费类音频产品和手提电脑. 采用FM调谐器的设备主要是蜂窝手机,数字音乐播放器,个人立体声和CD播放器以及手提电脑.调谐器采用世界范围的FM无线电广播标准工作,并且可编程,通过内置的I2C和SPI总线进行控制. 为了满足手提工作的电学要求,FM调谐器工作在低电压低电流:2.4V-3.2V,电流12mA.为了节省空间,芯片采用5x5mm TFBGA40 CSP封装.调谐器进一步采用移动设计,工作于各种手机时钟频率. 此外,芯片还降低了外接元件的数量,由于没有采用IF滤波器,陶瓷电容和变容二极管,也降低了成本.这些优点是由于芯片的低频425kHz IF级,支持内置通路选择滤波器和有内置的变容二极管的压控振荡器(VCO). 集成在芯片的主要功能块包括有自动搜索功能的锁相环(PLL),有镜频抑制混频器的低噪音放大器以及有无需调整译码器的FM解调器.以后推出的型号将包括组群和区块同步的无线电数据系统(RDS)译码器. 单片调谐器的值得注目的性能指标是60dB的信噪比(S/N),在30dB S/N的可用灵敏度3dB/uV,+/-300kHz的40dB选择性,30dB的立体声隔离和总谐波失真(THD)为0.5%. 现在可批量提供TDA7701单片FM调谐器.下图为产品外形图.详情请上网:www.st.com |
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