“7月29日讯,Agilent公司推出业界最薄的顶部发光三色表面安装LED HSMF-C114,用在超薄富有特性的手机和PDA的背景光和状态指示器.
”7月29日讯,Agilent公司推出业界最薄的顶部发光三色表面安装LED HSMF-C114,用在超薄富有特性的手机和PDA的背景光和状态指示器.Agilent公司声称,除了它最近推出的侧边发光LED,它的顶部发光LED是手持机和PDA设计师能以任何的组合来混合单独的红绿蓝光源.![]() LED组合了InGaN蓝光(470nm波长,20mA工作电流的典型亮度70mcd),InGaN绿光(525nm波长,典型亮度180mcd)和AlInGaP红光(626nm波长,亮度85mcd)等几种芯片.HSMF-C114是扩散光,和红外(IR)回流焊工艺兼容,并且是无铅的.ChipLED封装具有高的热耗散,得到最大的可靠性. 公司注意到,在手持机和其它手持设备,单独的LED色彩能指示短信息系统(SMS) 的进来信息,电子邮件,新闻和不同身份的呼叫. 新的HSMF-C1140.35mm厚的顶部发光三色芯片型LED是第一种在这样小的封装内包含了红绿蓝芯片.它可用在超薄型手提产品,有多种背景光色彩选择. 1K量HSMF-C114的单价为$1.0.下图为产品外形图.详情请上网:www.agilent.com |
7月29日讯,Agilent公司推出业界最薄的顶部发光三色表面安装LED HSMF-C114,用在超薄富有特性的手机和PDA的背景光和状态指示器.Agilent公司声称,除了它最近推出的侧边发光LED,它的顶部发光LED是手持机和PDA设计师能以任何的组合来混合单独的红绿蓝光源. ![]() LED组合了InGaN蓝光(470nm波长,20mA工作电流的典型亮度70mcd),InGaN绿光(525nm波长,典型亮度180mcd)和AlInGaP红光(626nm波长,亮度85mcd)等几种芯片.HSMF-C114是扩散光,和红外(IR)回流焊工艺兼容,并且是无铅的.ChipLED封装具有高的热耗散,得到最大的可靠性. 公司注意到,在手持机和其它手持设备,单独的LED色彩能指示短信息系统(SMS) 的进来信息,电子邮件,新闻和不同身份的呼叫. 新的HSMF-C1140.35mm厚的顶部发光三色芯片型LED是第一种在这样小的封装内包含了红绿蓝芯片.它可用在超薄型手提产品,有多种背景光色彩选择. 1K量HSMF-C114的单价为$1.0.下图为产品外形图.详情请上网:www.agilent.com |
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