“16位120MHz定点DSP,有用于音频ADC/DAC的双TDM埠,用于WLAN和蓝牙的接口,是VoWiFi双模式移动手机的完美芯片.
”8月2日讯,LSI Logic公司推出超薄7x7mm封装的数字信号处理器(DSP)LSI403US.作为ZSP系列处理器解决方案的最新成员,LSI403US是超薄封装低成本低功耗语音处理器,在Wi-Fi上传输语音(VoWiFi)的应用如手机,PDA和其它手持设备中提供所需的高性能和小占位面积的完美组合. 无线移动市场增长迅速,越来越多的各种更小形状系数的手持设备推向市场.随着LSI403US的推出,LSI Logic公司迈向快速增长的VoWiFi市场,这是WLAN专用手持设备和PDA以及手机中新兴的功能.根据预测,VoWiFi芯片市场将从今年的很少的基数增加到2009年的1.42亿快芯片. LSI403US是基于获奖的超低成本低功耗LSI403LC处理器.它具有144引脚LBGA (7x7mm)封装,用于音频ADC/DAC的双TDM端口以及用于传统无线设备如WLAN和蓝牙的接口,是VoWiFi双模式移动手机的完美芯片.工业标准VoIP算法的Z 语音软件库和超薄封装使得系统设计者能从LSI403US中受益. LSI403US的主要特性如下: 16位定点DSP(120MHz/480MIPS), 片内RAM 48K字节, 低功耗, 两个高速串行/TDM端口, 8位主机端口接口(HPI), 8通路DMA控制器, 两个板内16位计时器, JTAG调试/测试接口, 128PQFP封装(14x20mm). 现在可提供LSI403US.100K量的单价小于$4.00.下图为产品外形图.详情请上网:www.lsilogic.com |
8月2日讯,LSI Logic公司推出超薄7x7mm封装的数字信号处理器(DSP)LSI403US.作为ZSP系列处理器解决方案的最新成员,LSI403US是超薄封装低成本低功耗语音处理器,在Wi-Fi上传输语音(VoWiFi)的应用如手机,PDA和其它手持设备中提供所需的高性能和小占位面积的完美组合. 无线移动市场增长迅速,越来越多的各种更小形状系数的手持设备推向市场.随着LSI403US的推出,LSI Logic公司迈向快速增长的VoWiFi市场,这是WLAN专用手持设备和PDA以及手机中新兴的功能.根据预测,VoWiFi芯片市场将从今年的很少的基数增加到2009年的1.42亿快芯片. LSI403US是基于获奖的超低成本低功耗LSI403LC处理器.它具有144引脚LBGA (7x7mm)封装,用于音频ADC/DAC的双TDM端口以及用于传统无线设备如WLAN和蓝牙的接口,是VoWiFi双模式移动手机的完美芯片.工业标准VoIP算法的Z 语音软件库和超薄封装使得系统设计者能从LSI403US中受益. LSI403US的主要特性如下: 16位定点DSP(120MHz/480MIPS), 片内RAM 48K字节, 低功耗, 两个高速串行/TDM端口, 8位主机端口接口(HPI), 8通路DMA控制器, 两个板内16位计时器, JTAG调试/测试接口, 128PQFP封装(14x20mm). 现在可提供LSI403US.100K量的单价小于$4.00.下图为产品外形图.详情请上网:www.lsilogic.com |
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