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LSI403US:超小型低成本WLAN语音处理器

关键词:dsp

时间:2005-08-04 15:36:00      来源:中电网

16位120MHz定点DSP,有用于音频ADC/DAC的双TDM埠,用于WLAN和蓝牙的接口,是VoWiFi双模式移动手机的完美芯片.

8月2日讯,LSI Logic公司推出超薄7x7mm封装的数字信号处理器(DSP)LSI403US.作为ZSP系列处理器解决方案的最新成员,LSI403US是超薄封装低成本低功耗语音处理器,在Wi-Fi上传输语音(VoWiFi)的应用如手机,PDA和其它手持设备中提供所需的高性能和小占位面积的完美组合.

无线移动市场增长迅速,越来越多的各种更小形状系数的手持设备推向市场.随着LSI403US的推出,LSI Logic公司迈向快速增长的VoWiFi市场,这是WLAN专用手持设备和PDA以及手机中新兴的功能.根据预测,VoWiFi芯片市场将从今年的很少的基数增加到2009年的1.42亿快芯片.

LSI403US是基于获奖的超低成本低功耗LSI403LC处理器.它具有144引脚LBGA (7x7mm)封装,用于音频ADC/DAC的双TDM端口以及用于传统无线设备如WLAN和蓝牙的接口,是VoWiFi双模式移动手机的完美芯片.工业标准VoIP算法的Z 语音软件库和超薄封装使得系统设计者能从LSI403US中受益.

LSI403US的主要特性如下:

16位定点DSP(120MHz/480MIPS),
片内RAM 48K字节,
低功耗,
两个高速串行/TDM端口,
8位主机端口接口(HPI),
8通路DMA控制器,
两个板内16位计时器,
JTAG调试/测试接口,
128PQFP封装(14x20mm).

现在可提供LSI403US.100K量的单价小于$4.00.下图为产品外形图.详情请上网:www.lsilogic.com
8月2日讯,LSI Logic公司推出超薄7x7mm封装的数字信号处理器(DSP)LSI403US.作为ZSP系列处理器解决方案的最新成员,LSI403US是超薄封装低成本低功耗语音处理器,在Wi-Fi上传输语音(VoWiFi)的应用如手机,PDA和其它手持设备中提供所需的高性能和小占位面积的完美组合.

无线移动市场增长迅速,越来越多的各种更小形状系数的手持设备推向市场.随着LSI403US的推出,LSI Logic公司迈向快速增长的VoWiFi市场,这是WLAN专用手持设备和PDA以及手机中新兴的功能.根据预测,VoWiFi芯片市场将从今年的很少的基数增加到2009年的1.42亿快芯片.

LSI403US是基于获奖的超低成本低功耗LSI403LC处理器.它具有144引脚LBGA (7x7mm)封装,用于音频ADC/DAC的双TDM端口以及用于传统无线设备如WLAN和蓝牙的接口,是VoWiFi双模式移动手机的完美芯片.工业标准VoIP算法的Z 语音软件库和超薄封装使得系统设计者能从LSI403US中受益.

LSI403US的主要特性如下:

16位定点DSP(120MHz/480MIPS),
片内RAM 48K字节,
低功耗,
两个高速串行/TDM端口,
8位主机端口接口(HPI),
8通路DMA控制器,
两个板内16位计时器,
JTAG调试/测试接口,
128PQFP封装(14x20mm).

现在可提供LSI403US.100K量的单价小于$4.00.下图为产品外形图.详情请上网:www.lsilogic.com
 
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