“应用于IP路由器和无线接入层设备的业界最高集成度的8通道合并T1/E1/J1成帧器和LIU PM4358.这种8路成帧器和LIU提高了集成度、改进了可靠性，同时降低了系统成本.
”10月19日讯, PMC-Sierra推出应用于IP路由器和无线接入层设备的业界最高集成度的8通道合并T1/E1/J1成帧器和LIU PM4358.这种8路成帧器和LIU提高了集成度、改进了可靠性，同时降低了系统成本. 为了满足网络边缘对增加带宽的要求，服务提供商必须提供更高密度的T1/E1线路卡用于新型和现有的设备，同时最大程度地降低成本支出。COMET OCTAL产品提供了业界集成度最高的解决方案，帮助系统设计人员：降低系统成本，与竞争的解决方案相比，节省了超过20%的成本； 采用紧凑的封装和内部集成线路阻抗匹配元件，减少板卡占用空间，与竞争的解决方案相比，减少了75％的线路侧器件； 采用1:1冗余度支持，增强系统可靠性； 利用与流行的COMET和COMET QUAD器件兼容的现有软件。 COMET OCTAL产品提供了通用成帧器和LIU的解决方案平台，可支持全球所有主要的制式。在紧凑的17毫米×17毫米封装中，这款器件提供了完整的线路侧集成，1:1保护的软件可选冗余度、支持三种全球主流的成帧格式（T1/E1/J1），并支持短距和长距模拟线路接口。 与其它可用解决方案相比，COMET OCTAL的内部集成线路阻抗匹配降低了75%的外部线路侧器件的数量。这款器件的紧凑封装和内部集成线路阻抗匹配使其成为业界总板卡占地面积最小的8端口T1/E1/J1成帧器和LIU解决方案，与其它可用替代方案相比节省了超过20%的成本。 COMET OCTAL通过让客户针对冗余应用在不增加板卡部件的条件下实现了软件可选的1:1保护，从而增强了系统的可靠性。在冗余应用中，备用的T1/E1/J1接口可用于活动连接的保护，从而可以在线路故障时实现快速恢复。本款部件还可自主生成定期的性能报告，这项功能减少了在高密度设计中满足T1标准相关的软件开销。 PMC-Sierra今天还推出了集成LIU的4通道PM4359 COMET TETRA T1/E1/J1成帧器。这两款器件拥有硬件和软件兼容性，让设计人员能够为4端口和8端口应用开发同一个设计。 COMET OCTAL和COMET TETRA的架构都建立在PMC-Sierra的PM4354 COMET QUAD基础之上，COMET QUAD是业界第一款3.3V集成4通道T1/E1/J1成帧器/LIU器件。因此，设计人员能够将针对COMET QUAD开发的软件功能在采用COMET OCTAL的新型8端口设计中发挥出来。 OMET OCTAL和COMET TETRA可与PMC-Sierra的第二层解决方案相对接，如FREEDM (PPP、多Link PPP、帧中继和多Link帧中继的HDLC控制器)、IMA（ATM反向复用器）或AAL1gator (AAL1电路仿真)，这些都提供了经过验证的互操作性。另外一种方式是，COMET OCTAL和COMET TETRA在商用的网络处理器（如Wintegra的Winpath产品系列）的基础上，通过一个标准接口提供了整体解决方案的关键部分。 COMET OCTAL和COMET TETRA将在2005年第4季度提供样品。这两款器件均采用17毫米×17毫米封装、256 ball PBGA，并具备适于在工业温度范围内运行的特点(-40至+85摄氏度)。这些器件也可按照符合RoHS标准的无铅封装进行供货。 为了最大程度地减少设计时间和研发投入，综合的COMET OCTAL和COMET TETRA应用解决方案包可在http://www.pmc-sierra.com/networking获取。该应用包含有数据手册、技术概要和硬件设计推荐。PM2358-KIT COMET OCTAL评估套件将在2006年第1季度提供，包含一个带有完整文档和软件的评估卡。 下图为产品外形图.详情请上网:www.pmc-sierra.com |
10月19日讯, PMC-Sierra推出应用于IP路由器和无线接入层设备的业界最高集成度的8通道合并T1/E1/J1成帧器和LIU PM4358.这种8路成帧器和LIU提高了集成度、改进了可靠性，同时降低了系统成本. 为了满足网络边缘对增加带宽的要求，服务提供商必须提供更高密度的T1/E1线路卡用于新型和现有的设备，同时最大程度地降低成本支出。COMET OCTAL产品提供了业界集成度最高的解决方案，帮助系统设计人员：降低系统成本，与竞争的解决方案相比，节省了超过20%的成本； 采用紧凑的封装和内部集成线路阻抗匹配元件，减少板卡占用空间，与竞争的解决方案相比，减少了75％的线路侧器件； 采用1:1冗余度支持，增强系统可靠性； 利用与流行的COMET和COMET QUAD器件兼容的现有软件。 COMET OCTAL产品提供了通用成帧器和LIU的解决方案平台，可支持全球所有主要的制式。在紧凑的17毫米×17毫米封装中，这款器件提供了完整的线路侧集成，1:1保护的软件可选冗余度、支持三种全球主流的成帧格式（T1/E1/J1），并支持短距和长距模拟线路接口。 与其它可用解决方案相比，COMET OCTAL的内部集成线路阻抗匹配降低了75%的外部线路侧器件的数量。这款器件的紧凑封装和内部集成线路阻抗匹配使其成为业界总板卡占地面积最小的8端口T1/E1/J1成帧器和LIU解决方案，与其它可用替代方案相比节省了超过20%的成本。 COMET OCTAL通过让客户针对冗余应用在不增加板卡部件的条件下实现了软件可选的1:1保护，从而增强了系统的可靠性。在冗余应用中，备用的T1/E1/J1接口可用于活动连接的保护，从而可以在线路故障时实现快速恢复。本款部件还可自主生成定期的性能报告，这项功能减少了在高密度设计中满足T1标准相关的软件开销。 PMC-Sierra今天还推出了集成LIU的4通道PM4359 COMET TETRA T1/E1/J1成帧器。这两款器件拥有硬件和软件兼容性，让设计人员能够为4端口和8端口应用开发同一个设计。 COMET OCTAL和COMET TETRA的架构都建立在PMC-Sierra的PM4354 COMET QUAD基础之上，COMET QUAD是业界第一款3.3V集成4通道T1/E1/J1成帧器/LIU器件。因此，设计人员能够将针对COMET QUAD开发的软件功能在采用COMET OCTAL的新型8端口设计中发挥出来。 OMET OCTAL和COMET TETRA可与PMC-Sierra的第二层解决方案相对接，如FREEDM (PPP、多Link PPP、帧中继和多Link帧中继的HDLC控制器)、IMA（ATM反向复用器）或AAL1gator (AAL1电路仿真)，这些都提供了经过验证的互操作性。另外一种方式是，COMET OCTAL和COMET TETRA在商用的网络处理器（如Wintegra的Winpath产品系列）的基础上，通过一个标准接口提供了整体解决方案的关键部分。 COMET OCTAL和COMET TETRA将在2005年第4季度提供样品。这两款器件均采用17毫米×17毫米封装、256 ball PBGA，并具备适于在工业温度范围内运行的特点(-40至+85摄氏度)。这些器件也可按照符合RoHS标准的无铅封装进行供货。 为了最大程度地减少设计时间和研发投入，综合的COMET OCTAL和COMET TETRA应用解决方案包可在http://www.pmc-sierra.com/networking获取。该应用包含有数据手册、技术概要和硬件设计推荐。PM2358-KIT COMET OCTAL评估套件将在2006年第1季度提供，包含一个带有完整文档和软件的评估卡。 下图为产品外形图.详情请上网:www.pmc-sierra.com |
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