“交换芯片是一种用于无线基础结构设备的可扩展16端口器件,无线领域原始设备制造商(OEM)目前希望利用标准硬件方案诸如AdvancedTCA (ATCA)以及MicroTCA搭建高性能下一代平台。
”3月6日讯, PMC-Sierra公司推出可用于下一代无线基础设施和企业平台PM6352 RSE 160串行RapidIO交换芯片，这是一种用于无线基础结构设备的可扩展16端口器件，无线领域原始设备制造商(OEM)目前希望利用标准硬件方案诸如AdvancedTCA? (ATCA)以及MicroTCA等搭建高性能下一代平台。 RSE 160特性包括:具有可扩展性，带有16个端口，每端口数据传输速度最高可达10Gbit/s，可以搭建单芯片ATCA和MicroTCA平台； 运营商级应用保护与诊断功能； 用于高性能系统的增强型服务质量(QoS)； 业界领先的SERDES技术，可保证信号的完整性。 RSE 160可以实现串行RapidIO，这是一种可扩展低管理成本且具有较高性能的内部互联协议。制造商只需要一个RSE 160就可将其系统扩展到160 Gbit/s，为ATCA和MicroTCA背板或处理连接提供高性能且节省空间的交换方案。 RSE 160有16个速度达10Gbit/s的可配置端口，每端口支持1或4个连接集束，运行速度为1.25Gbit/s、2.5Gbit/s或3.125Gbit/s，该器件集成了高性能SERDES，它基于PMC-Sierra业界领先的QuadPHY 10GX，可以减少所需芯片数量以用于空间受限的应用中。SERDES技术支持单板通过背板进行连接，或机架与机架之间的连接。 RSE 160具有多种性能使其非常适用于高性能系统，它是一种低延迟交换，对于时间敏感的数据传输和反馈其延迟低于100ns。此外，该器件还支持严格的流量排序优先级与FIFO算法，另外还有附加功能可在多级架构分配带宽并提供平等资源分布。 设备设计人员可以充分利用RSE 160的增强性能，实现运营商级网络所需的系统可靠性。使可靠性提高的增强性能包括错误检测覆盖、快速保护切换以及端口诊断。RSE 160还允许提高控制包优先级，确保在非正常条件下也能够迅速做出反应。 RSE 160将于2006年第一季度提供样品，该器件采用0.13微米技术制造，封装形式为31mm×31mm 896引脚倒装芯片。其工作电压为1.2V和2.5V，可在工业标准温度下工作(-40到+85摄氏度). 下图为产品外形图.详情请上网:www.pmc-sierra.com |
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