飞利浦推出突破性封装MicroPakII及SOD882T

通过开发一种特殊的基板和专用蚀刻工艺，飞利浦可以满足业界对更小的产品设计（面积和高度）的要求。利用专门开发的基板，MicroPakII与其前身MicroPak相比，其封装尺寸缩小了33%，从而为其他组件和功能腾出了主板空间。同时，接触面积为0.298mm2，接触面积比高达30%，几乎是大部分同类含铅和无铅封装产品的两倍。因此，终端封装在受到突然撞击时从主板上掉落的可能性非常低。

飞利浦超薄无铅封装大幅缩短了IC设计和生产周期，为客户提供了即时可享受的成本和设计优势，小面积、降低的电阻和热阻、对湿度的敏感以及出色的降噪性能将令消费者受益。

MicroPakII的剪切和拉力测试性能也达到了最高水平--剪切强度和拉力强度分别比与其最接近的无铅竞争对手高出73%和66%。这也进一步使原始设备制造商（OEM）能够设计推出更耐用、更小巧、更轻薄的移动设备。

飞利浦公司正在申请专利的特殊基板技术能实现更高的"封装"比，因而可以在相同的面积中使用更大的芯片，无需损失宝贵的主板空间即可提高性能。UTLP还可提供更小的寄生电容和电感，非常适合最高可达24 GHz的高频应用，使飞利浦在RF和逻辑IC市场中拥有竞争优势。

目前RF应用中的二极管和晶体管（高度为0.4mm）已可采用飞利浦超薄封装，这些应用主要用于手机、MP3播放器、PDA、笔记本电脑、电视和无线电调谐器，以及测试和测量设备和其他小型无线便携式设备。UTLP平台也非常适合一些用于手机和便携式媒体播放器中的产品，满足它们对非常薄和小的尺寸以及高度整合的功耗管理的要求。 供货情况及价格
飞利浦MicroPakII（1.0x1.0x0.5mm）现已批量供货。批量为1万片的单价为0.29美元。

飞利浦SOD882T RF封装（1.0x0.6x0.4mm）目前也已批量供货。

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