IDT推出业界唯一的预处理交换（PPS）芯片

IDT 预处理交换芯片（PPS）有助于实现 DSP 集群的数据加速
随着无线基础设施向更高性能的 3G 及以上系统的发展，应用设计师正面临着日益复杂的运算和逐步增加的计算需求。例如，基站设计必需处理单位基站更多的载波信号和扇区，以大幅度降低成本，同时确保充分的灵活性与可升级性，以便在不同应用和细分市场有效地重复使用。如信息包内处理、求和及通道合并功能消耗大量的系统资源，并增加系统的延迟。设计师考虑的一个选择就是采用 FPGA 或 ASIC 的普通交换芯片，同时增加 DSP 的计算周期，以实现参照数据处理和分布能力。无论如何，成本与设计的复杂性导致的上市时间延迟通常与使用 FPGA 或 ASIC 有关。而且，在 FPGA 或 ASIC 上实现完整的 sRIO 端口和逻辑堆栈需要更多的门数，从而导致自制技术的交换解决方案的效率低下。

IDT 预处理交换芯片（PPS）提供了一个优势的解决方案，将传统数据处理执行与交换结构集成在一起，通过提供 DSP 低端处理的卸载定制功能提高了效率，也因此减少或清除了对 FPGA/ASIC 的需求。这些功能包括内部信息包和内部采样处理，以及集成的 DMA 能力和多输入资源的求和信息包能力。卸载价值低的处理可使 DSP 集中于更高价值的运算，有助于客户以相同或更低的成本提供比竞争对手更高的专有价值。DSP 集群也能够支持更多的通道或用户，降低特定容量的总体功耗。通过集成求和运算，预处理交换芯片（PPS）有助于减少元件总数，而无须使用分立的元件处理系统任务。它还能提供强大的性能以满足应用要求，接近 100 Gbps 的内部带宽可支持基带处理或其他 DSP 集群应用。

此外，IDT 预处理交换芯片（PPS）可支持系统的同步输入和输出。该功能可简化复杂的 RF 基带系统运算，确保 TDM 型及 TDM 相似型或完全基于信息包系统的顺畅与高效转换。

IDT 预处理交换芯片（PPS）拥有业界最高的端口数，可提供 40 个高配置性双向 sRIO 链接，包括 10 个 4x宽的端口，或多达 22 个 1x 宽的端口，或 4x 和 1x 的组合端口。每个端口均可进行 1.25 Gb、2.5 Gb 或 3.125 Gb 传输速度，以及短距离（芯片到芯片）或长距离（底板）传输距离的独立编程。

软硬件工具可提供系统仿真易用性

IDT 将于 7 月中推出贴装在兼容 ATCA评估板上的预处理交换芯片（PPS）。该板采用 AMC 高度，适用于基带处理演示。预处理交换芯片（PPS）与 4 个德州仪器 TC16482 DSP（也可选择 TC16455 DSP）一起，为快速安装、初始化和预处理交换芯片（PPS）性能的在线评估提供充足的软件。该板可实现现实的案例研究 ，有助于从 DSP 到预处理交换芯片（PPS）的任务和运算的移动，并可观察系统的性能。除了评估板和相关硬件外，IDT 还提供强大的软件工具，可为设计师提供实现广泛的仿真、支持基于简化 RF 和 DSP 卡交易模式的板卡和系统评估能力。这些器件型号包括标准交换和预处理交换芯片（PPS）模式，使系统设计师可以通过对大量关键参数的处理，包括先置处理功能、端口数、端口速度、信息包长度和交换使用等，获得先置处理能力的好处。该仿真工具延迟精确，而且可使用现有器件的 API 和 GUI。

产品封装及上市

IDT 预处理交换芯片（PPS）采用 676 球 BGA 倒装封装，符合 RoHS 标准。目前已可提供样品。详情请访问：www.IDT.com