TI推出EPCglobal认证的第二代RFID硅芯片技术

以晶圆与条状芯片形式提供的 TI Gen 2 硅芯片由最高级的 130 纳米模拟过程节点开发而成，内置的肖特基二极管提高了射频 (RF) 信号能量的转换效率。这样，硅片实现了低功耗与芯片至读取器的更高灵敏度。即使在典型供应链厂房与库房环境中普遍存在背景电磁干扰 (EMI) 的情况下，用户也可以在最低 RF 功率的状况下对 TI 芯片完成写入。

TI Gen 2 技术将使已经部署 UHF RFID 系统的公司提高包装箱与托盘通过制造和分销渠道时的标签读取率。由于芯片至读取器的灵敏度得到了显著提高，有关公司将能够更准确地跟踪供应链各个环节的产品与包装情况，以改进工艺流程。无论是在标准还是在高密度读取器工作模式下， TI 芯片均能提供高度可靠的读取范围性能。因此，针对 RFID 读取器设置与放置的限制条件有所减少，这将更便于用户获得有效结果与最大读取率。

TI 以三种简便的形式为内嵌、标签与包装制造商提供 Gen 2 硅芯片，从而为客户带来更高的设计灵活性：一是裸片晶圆，以支持多种组装工艺；二是经过处理的晶圆（有凸起，用背磨锯出），适合立即用于商用内嵌设备；三是条状硅片，适合自行印制天线的标签与包装制造商。TI 还提供参考天线设计，以帮助客户开发出能够进一步优化其 Gen 2 硅芯片技术的标签。

TI 全新 UHF Gen 2 硅芯片技术已经获得 EPCglobal 认证标志，这意味着 TI 硅芯片技术能够满足 EPCglobal Gen 2 空中接口协议标准（于 2004 年 12 月获得批准）的测试与工作要求。有关芯片具备的 192 位存储器可满足 EPCglobal Gen 2 与 ISO/IEC 18000-6c 要求的所有规范，除了满足标准的要求外，该技术还能通过支持块写入与块删除等命令实现更多功能。TI Gen 2 硅芯片技术主要用于 860 至 960 MHz. 工作频带范围内无源 RFID 标签产品的制造。

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