VISHAY推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器

关键词：TH3模塑芯片式固体钽电容器

时间：2006-08-07 16:15:00 来源：中电网

“新型TH3模塑芯片式固体钽电容器，在施加50%的降额电压时，具有耐150度高温的高可靠性。

”

Vishay宣布推出新型 TH3 模塑芯片式固体钽电容器，在施加 50% 的降额电压时，这些电容器具有耐 150度高温的高可靠性。

这些新型电容器专为各种高温汽车应用而进行了优化，这些应用包括发动机机罩下及发动机上的应用，例如发动机控制、喷油系统、线控转向、柴油点火控制及传输控制；传感器应用，例如胎压监控及温度控制；与高温材料控制相关的工业应用；石油勘探传感系统。

这些模塑外壳的电容器具有五种封装代码，按照 EIA-535BAAC，大小从 A 到 E。由于耐高温能力高于 125度的业界标准，因此这些新型电容器为设计人员提供了用于高温应用的低成本选件。

日前推出的这些器件属于 Vishay 的 TANTAMOUNT 钽电容器系列，其电容范围介于 0.33?F～100?F，电压范围介于 10V～50V。这些表面贴装的 TH3 电容器采用可与高量产自动化取放设备兼容的标准 EIA 带盘式包装。这些器件采用符合 RoHS 标准的锡或金端子，以及锡/铅端子。

目前，新型 TH3 芯片式固体钽电容器的样品和量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为 8～10 周。

详情请访问：http://www.vishay.com。

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