IR推出新型坚固而可靠的500V和600V集成电路

新型IC采用一种G5 HVIC的先进高压IC工艺，以增加新的功能和提升性能。新一代高压之持终端技术，能够提供最佳的电力过应力(over-stress)保护及更高的现场可靠性。
　　
G5 HVIC已经通过多项质量和可靠性测试。所进行的长期可靠性测试已验证其坚固程度超过了产品在特定应用环境中的预期寿命。这项认证要求器件通过多项应力(stress)环境测试，其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试，以使器件结点的温度超过数据表中的规格。

此外，随着硅技术和封装技术的改进，新器件的可靠性也在不断增强。例如，先进的封装设备和材料与近期改进的塑封注入技术相结合，有助于降低器件的潮湿敏感度，并改善塑封对裸片的连接，这是采用无铅焊接材料增加峰值焊接温度所要考虑的重要因素。

新器件的表面贴装SO-8封装符合MSL2标准（二级潮湿敏感度标准），其余所有表面贴装封装则符合MSL3标准（三级潮湿敏感度标准）。所有新型HVIC产品都符合J-STD-020C标准，以及IR的环保目标和政策。

IR的HVIC技术集成了智能驱动IC中的N沟道和P沟道LDMOS电路。这些IC可接受低压输入，并为高压功率调节应用提供栅极驱动和保护功能。另外，这些单片HVIC可提供集成的性能和功能，不仅可简化电路设计，还可降低整体成本，包括采用低成本的自举电源，无需使用基于分立式光耦合器或变压器的传统设计所需的体积大、价格贵的辅助电源。

产品规格如下：
半桥驱动器IC

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