“用于双模移动手机的芯片是与NTT DoCoMo、富士通、三菱电机和夏普共同开发的
”| 瑞萨宣布，其用于双模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移动电话的一款单芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已开始交付样品。该LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱电机股份有限公司和夏普公司共同开发的，从2006年9月底开始用于评估的样品已交付给这些手机制造商。 SH-Mobile G2是SH-Mobile G系列的第二代产品，旨在加速诸如FOMA? 的W-CDMA服务在全球的采用，同时降低这类手机的成本。为了给这些市场提供一套完整的平台解决方案，SH-Mobile G系列在一个芯片中集成了双模基带处理器和SH-Mobile应用处理器。第一代SH-Mobile G1是与NTT DoCoMo为W-CDMA和GSM与GPRS手机共同开发，而SH-Mobile G2是与其他三家手机制造商一起开发的，采用了增强的技术，具备了更多的功能。例如，SH-Mobile G2可支持HSDPA和EDGE手机，可以实现3.6Mbps的更快的传输速率。SH-Mobile G2是集成了一系列软件的完整的移动电话参考平台，包括操作系统、中间件和驱动器，以及通用硬件如电源IC和RFIC。高度集成的移动电话平台将简化手机的系统实现，无需手机制造商开发通用功能。与此同时，它将有助于缩短开发时间，降低开发成本，使制造商开发出具有卓越性能的手机。 瑞萨计划在2007年第三季度开始将SH-Mobile G2投入量产，并将为全球的W-CDMA和FOMA手机提供W-CDMA移动电话平台。 详情请访问：www.cn.renesas.com |
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