PMC-Sierra推出高容量单芯片光纤接入汇聚方案

ARROW 2488特性包括：
o 可优化紧凑的OC-48/S-16多工服务供应平台(MSPP)，并可扩展到多端口OC-192/S-64应用；
o 支持数据包MSPP光纤增/减需求以及可重配置光纤增/减多路复用器(ROADM)；
o 集成了经检验过的CHESS IP，通过复用CHESS软件可以缩短开发周期，加快产品上市时间；
o 与现有方案相比可减少80%芯片数量，大大降低材料清单成本和对线路板面积的要求；
o 采用全硬件APS算法(MAPS)，可超过50msec保护转换时间要求，支持高达5376个支路。

ARROW 2488针对OC-48/S-16应用进行了优化，同时可扩展至OC-192/S-64，确保SONET/SDH依然作为最有竞争力的传输技术，并使运营商利用现有的基础架构满足网络扩展要求。

ARROW 2488为系统设计人员提供了一种适用于多种应用与架构的器件：
o 用于袖珍(比萨盒)MSPP的多端口OC-48/S-16单芯片方案(见图1)；

ARROW 2488提供了一个系统端接口，包括ESSI串行链路(2.488Gb/s或622Mb/s)和2.5G并行Telecombus接口(32x77MHz)，可用于业界非常灵活的卡内及卡间连接与互联、成帧器及映像器。所有串行连接都采用了PMC-Sierra领先的高速串行背板技术Rate Agile Serial I/O(RASIO)。

ARROW 2488方案集成了CHESS III和CHESS WB产品的多个核心IP，并对性能与带宽进行了优化，可用于中等容量MSPP、数据包MSPP和ROADM。这使得其软件与现有的CHESS产品兼容，再加上提供的多种参考平台，可确保OEM和ODM具有更短的开发周期。

产品价格、供货情况和用户支持
PM5336 ARROW 2488将于2007年第一季度开始提供样品，该产品以90nm CMOS工艺制造，采用1152球35×35mm倒装芯片球栅格阵列封装，现可提供多种支持材料，包括硬件规格、应用指南、器件模型、参考设计以及相关软件

详情请访问：www.pmc-sierra.com。