Cadence与中芯国际推出射频工艺设计工具包

新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包(PDK)已成功通过验证，正式进入中国射频集成电路设计市场。其验证包括代表性设计IP的硅交互作用测试，如PLLs，集中于仿真结果和快速设计寄生。

新方案使中国无线芯片设计者可得到必要的设计软件和方法学，以达到确保符合设计意图的集成电路表现,可缩短并准确的预测设计周期。作为合作方，为了普遍推广，Cadence和SMIC将共同合作推出射频电路的培训课程，并向国内射频设计者们提供射频工艺设计工具包 (process-design kit)的适用性咨询。该射频设计培训计划将于8月2日上海，8月7日北京，8月9日深圳相继推出。

中芯国际依靠自身的射频CMOS技术，已经开始将射频工具包用于国家高科技合作研究及发展项目 (863 项目)。作为上海自主创新项目的一部分，中芯国际正积极拓展0.13微米和90纳米的新技术。

射频设计方法学锦囊(Radio Frequency Design Methodology Kit)包括一个802.11 b/g WLAN无线收发器参考设计, 一整套子芯片级，芯片级和系统级的测试机台,仿真设置，测试计划及射频设计与分析方案的适应性训练。 设计方案着重于组织管理严密的射频电路设计和整片确认， 以及从事建模，电路仿真，设计， 寄生参数提取，再度仿真, 与电感综合。 同时着重于为集成电路环境的设计人员在系统，系统水平建模与测试机台的衡量的集成电路检测中提供帮助。

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