IDT推出用于PC/嵌入式等的低功耗小封装PCI Express交换器

IDT 公司提供的业界最小的、采用四方扁平无铅封装（QFN）的 PCIe 交换器还是业界最低功耗的器件。针对消费和终端用户应用，该器件拥有更大灵活性的多种封装选择，通过最大限度地减少系统热管理需求，可降低用户的总拥有成本。此外，该 PCI 交换器是目前市场上尺寸最小的产品，因而进一步降低了总拥有成本。

该新器件为 PC、嵌入式和消费系统架构设计连接需求提供了 5 套解决方案。该系列符合 PCIe 规范 1.1，带有 2 至 4 个X1的下行端口，有助于实现关键端点 I/O 连接从 PCI 到 PCIe 的迁移，而且可以选择从 X1、X2、X4 的上行连接，以匹配系统吞吐量需求。每个器件都适用于高性能的低延迟、直通（cut-through）架构、深度缓冲，并支持最大净载荷长度，为设计人员提供性能裕量，以适应迅速变化的消费产品市场需求特征。 IDT PCIe 交换器系列的每种产品都有一个用于器件测试、分析和系统仿真的专用评估和开发套件。每个套件都包括具有代表上行和下行连接的硬件评估板、IDT 研发的基于 GUI 的软件环境，有助于设计人员进行系统调试和器件配置，以满足系统要求。

此外，为了确保每个 OEM 系统设计的生产优化，并满足上市时间目标，IDT 还为用户提供广泛的协作技术支持，包括系统建模、信号完整性分析、电路原理图和布局审核服务。

所有新器件目前已提供样品。详情请访问：www.IDT.com/go/pciexpress_m。