“IDG-1100产品系列在晶圆阶段整合了微机电系统 (MEMS)共振结构及CMOS线路，面向价格敏感且体积限制的可携式消费性应用
”| InvenSense推出4 x 5 x 1.2 mm小尺寸两轴陀螺仪，IDG-1100系列。InvenSense的两轴陀螺仪在晶圆阶段整合了微机电系统 (MEMS)共振结构及CMOS线路，比今天市场上其它类似两轴陀螺仪产品尺寸至少小了25%。 IDG-1100产品系列针对价格敏感且体积限制的可携式消费性应用，如数字相机 (DSC) 及数字摄影机在照相及录像防手震功能，可携式导航产品 (portable navigation devices ，PND) 的dead reckoning功能 (在GPS丧失讯号或讯号混乱时使用) ，及空中鼠标，电视，多媒体中心 (multimedia centers) 与游戏机控制器。 InvenSense续用具专利的Nasiri生产平台优势，提供不论在体积，性能，可靠性及坚固性上皆更好的产品。Nasiri生产平台的技术突破主要来自新颖的MEMS感测组件晶圆及CMOS补偿线路晶圆在晶圆阶段的整合(wafer-level integration)。此晶圆阶段的整合不仅对线路提供整合且对感测组件提供完全的密封。 使用整合的单一芯片同时生产双轴(X，Y)感测组件，此方案产品较其它多数产品 (在封装过程将独立单一感测组件分别黏合在包装上) 提供更好的轴间感度 (cross-axis sensitivity)。此外，在晶圆阶段就提供对感测组件完全的密封，对于敏感的感测组件将不湿度影响。最后，使用bulk silicon MEMS技术提供更坚固的传感器，此方案产品将可承受10,000 G的撞击，对于常摔落在坚固表面的可携式产品，此规格相当重要。 详情请访问：www.InvenSense.com |
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