Altera 65-nm Cyclone III FPGA系列推出新的8x8 mm2封装

关键词：8x8 mm2封装 65-nm Cyclone III FPGA

时间：2008-03-27 17:19:00 来源：中电网

“在功耗和体积敏感应用中，新的M164封装在单位电路板上提供最多的逻辑、存储器和DSP资源

”

Altera宣布，65-nm Cyclone? III FPGA系列推出新的8x8 mm2封装(M164)，为设计人员提供单位电路板上容量最大的FPGA。设计人员现在可以充分利用Cyclone III器件的低功耗和大容量领先优势，设计实现消费类、军事和工业市场上空间受限的大批量应用。

新的8x8 mm2 164引脚封装具有高达16K的逻辑单元(LE)，扩展了Cyclone III FPGA的大容量小封装产品，该系列包括14x14 mm2 256引脚(U256)和17x17 mm2 484引脚(U484)封装。每一封装在其布局下都有丰富的逻辑和I/O，支持工程师在新的应用中使用FPGA，例如，手持式无线电设备、卫星电话、I/O模块和消费类显示器等应用。 Cyclone III器件具有5K至120K LE，以及4 Mbits的存储器和288个数字信号处理(DSP)乘法器。而且，Cyclone III FPGA系列比竞争低成本FPGA性能高出近60％。Cyclone III系列采用了TSMC的65-nm低功耗(LP)工艺，提供商业、工业和扩展温度范围支持。

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Altera 65-nm Cyclone III FPGA系列推出新的8x8 mm2封装

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