TI推出针对无线基础局端基站的多载波多标准开发平台

除了缩短开发时间外，TI 实现了在同一平台上支持 MAC 与 PHY 层处理，从而简化了设计工作。高性能 DSP 平台无需使用昂贵且高耗电的 FPGA -- WiMAX 设计除外。高性能嵌入式信号处理卡的设计制造商 CommAgility 采用 TI 多内核 DSP 以支持其 AdvancedMC?模块 AMC-6487 产品，从而能够满足无线基站与其它应用的高性能处理要求，该电路板设计采用近三个 TMS320C6487 DSP 或引脚兼容的 TMS320C6488 DSP 与一个可选的 WiMAX 需要的 FPGA，为无线基带开发商提供了支持高容量解决方案所需的处理能力。

ABI Research 高级移动网络分析师 Nadine Manjaro 指出："随着全球蜂窝式网络中的无线空中接口不断发展，运营商可极大地受益于多标准、多载波基站处理平台。TI最新多标准网络环境实现了高灵活性与高效性，可帮助运营商在统一平台的基础上方便地实现从 GSM/WCDMA/HSPA 到 LTE 的升级。"

多载波平台减少了运营商的投资
TI 基带平台提供单位通道卡上最多的载波数量，从而能够帮助运营商大幅节省开支(CAPEX)，并在统一基带硬件的基础上保证支持新特性与标准。

下表着重介绍了 CommAgility 的 AMC-6487 基带卡针对一些主要商用无线标准支持的容量：
" GSM/EDGE：六载波三扇区解决方案；
" WCDMA/HSPA/HSPA+：单载波三扇区解决方案；
" TD-SCDMA：六载波解决方案；
" LTE：三载波 10MHz 解决方案；
" WiMAX：三载波 10MHz 解决方案。

基于 DSP 的 AMC-6487 通用基带平台有助于节省成本，提高灵活性，还能帮助 OEM 厂商实现网络基础局端产品的差异化。

多标准平台提高了运营商的灵活性
TI 多标准 DSP 平台使运营商能够灵活地根据市场需求支持新标准与特性，例如，3G 运营商能够使用基于 TI DSP 的平台支持目前的 WCDMA-HSPA，并在相同硬件的基础上根据市场需求升级至 HSPA+ 或 LTE，从而满足对新应用的市场需求。同样，TD-SCDMA 运营商也能升级至 LTE-TDD，而在某些情况下，GSM-EDGE 运营商则可直接升级至 LTE。

多内核 DSP 支持端对端性能
TCI6487 与 TCI6488 无线基础局端基带处理器充分发挥 TI TMS320C64x+? DSP 内核优势，借助其丰富的高性能特性支持处理密集型高密度应用的需求。多内核 DSP 具备片上加速器，因此无需 FPGA 或微处理器就能支持 GSM-EDGE、HSPA、HSPA+、TD-SCDMA 以及LTE 应用。上述两种 DSP 都采用符合 OBSAI 与 CPRI标准的片上天线接口，支持通过背板直接连接至 RF 收发器卡或远程无线头端 (RRH)。

TI 是唯一一家针对 2G、3G 以及超 3G 空中接口提供完整模拟信号链的半导体供应商，为 OEM 厂商提供了完整的高性能模拟产品系列，其中包括优化的 RF 产品、高性能数据转换器、时钟设备以及电源管理产品。

TI 负责通信基础局端解决方案的总经理 Jerold Givens 指出："当前与未来的无线空中接口的载波与带宽要求对基站 OEM 厂商提出了挑战，他们必须选择能够迅速满足高密度基带应用处理要求的平台。TI 多载波基站平台灵活性高，可扩展性好，使OEM 厂商能通过统一平台满足各种无线标准的要求，最大化网络利用效率，从而确保硬件投资价值。"

供货情况
基于 TI 多内核 DSP 的 AMC-6487通用基带卡现已开始提供样片，计划于 2008年第二季度由 CommAgility 推出。

详情请访问：www.commagility.com。