Vishay Z-Foil表面贴装倒装芯片电压分配器

关键词：VFCD1510 表面贴装倒装芯片电压分配器

时间：2008-04-29 16:20:00 来源：中电网

“VFCD1505表面贴装倒装芯片电压分配器实现了极低的绝对电阻温度系数

”

Vishay VFCD1505表面贴装倒装芯片电压分配器实现了极低的绝对电阻温度系数，即从0 °C到+60 °C区间为±0.05 ppm/°C，而从 55 °C到+125 °C，Ref.+25 °C区间为±0.2 ppm/°C，额定功率状态下实现了±5 ppm的出色电阻温度系数追踪性能（"由自加热引起的?R"），并实现了±0.005 %的负载寿命稳定率。VFCD1505实现了±0.01 %的紧密公差匹配（最低可以达到0.005 %），并在相同基底相同箔片上同时蚀刻的两个电阻之间实现了0.1 ppm/°C 的电阻温度系数追踪。对于设计者来讲，上述统一构造的电气规格与分立式电阻器和匹配式电阻对相比能够在提高产品性能的同时，更好地利用基础设施。

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