“MB86C69RBC定位于数据中心以及电信设备的应用，集成了高级Ethernet、 Layer-2、数据中心桥接、QoS和Layer-3性能
”| Fujitsu微电子美国公司（FMA）于四月21日推出26端口MB86C69RBC，进一步扩展了其高级单芯片以太网交换机技术全球的领导地位。这款芯片是目前业界最高密度，最低功耗和最小封装的10吉比特以太网（GbE）交换机IC，新的L2/L3性能的器件特性有所有26个端口对以太网背板标准化如802.3ap (KR) 10Gbps串口的直接支持，以及支持SFP+的能力。 MB86C69RBC定位于数据中心以及电信设备的应用，集成了高级Ethernet、 Layer-2、数据中心桥接、QoS和Layer-3性能等广泛的集合，伴随有2.9MB缓存，比对应器件都要多。新款IC 将26个多速率高带宽端口和一对10/100/1000GbE管理端口嵌入到高集成度紧凑封装内，尺寸为35mm x 35mm。 集成可编程高速率SerDes伴随1000BASE-KX，共同允许每个端口直接支持用于10GBASE-KR标准的背板串行互连性。完全符合10Gbps串行XFI/KR性能，允许设计者利用较少的与背板或XFP/SFP+光纤模块的物理连接实现互连性，所有这些都具有业界最低的功耗和整体延时。这将使应用具有极大的灵活性，诸如高密度背板交换、刀锋伺服器交换、microTCA MCH设计等。 低功耗低交换延时 Fujitsu的MB86C69RBC在满负载情况下仅消耗22 W，在直通和存储转发模式下支持520Gbps的无阻断聚合交换。整个系统包括SerDes直通模式交换延时仅仅300ns，是业界最小延时。 10Gbps以太网在全世界变得越来越重要。根据Gartner调查显示，2010年10Gbps将达到企业以太网交换19.2%的终端用户。 串行背板与光纤模块的直接链路降低了成本、复杂度和开发时间 MB86C69RBC每个端口具有10Gbps串行能力，任何端口都可以直接连接到XFP，SFP+或机箱背板（802.3ap-KR），从而无需第三方SerDes芯片并显著降低了电路板复杂度、功耗、成本和开发时间。芯片支持完全Layer-2特性，每个端口具有八个优先级，基于IPv4和IPv6 DiffServ、MAC地址以及802.1Q VLAN。数据中心以太网性能包含有每个优先级PAUSE，反相拥塞通知以及用于避免拥塞的早丢包水印。器件还具有L2、L3 ACL以及L3前送能力。 除了标准4K VLAN以及QinQ性能外，交换芯片提供64个用户VLAN地址，可以用于逻辑划分网络而不使用QinQ。VLAN转换性能允许用户将VLAN从外部用户转换到VLAN内部供应商。 芯片的灵活性反映在其集成的KR/XAUI/CX4/KX SerDes以及所有26个高速端口的KR性能。 超低功耗要求适用于"绿色"应用 MB86C69RBC用顶尖的低功耗工艺制造，满负载情况时功耗典型值仅仅为22W，从而使新款交换芯片成为一个环境导向低功耗绿色应用的杰出选择。 MB86C69RBC是Fujitsu最新的高密度10GbE交换IC。2006年八月，公司推出了20端口10GbE交换芯片，可以提供400+Gbps、无阻塞聚合交换带宽 供货 新款MB86C69RBC-GE1将于六月开始供货，封装为 FCBA1156。 详情见：http://www.fujitsu.com/us/news/pr/fma_20080421.html |
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